一种指纹模组的脱胶除漆工艺制造技术

技术编号:26998431 阅读:22 留言:0更新日期:2021-01-08 16:35
本发明专利技术公开了一种指纹模组的脱胶除漆工艺,所述工艺如下:步骤一:材料确认:根据客户发料单领取材料;步骤二:指纹模组烘烤:将材料放入烘箱烘烤;步骤三:指纹模组拆解:将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机,将指纹模组从Tray盘中取出,芯片面朝上放在加热平台上加热,待焊锡熔化后,用笔刀从FPC与钢片中间切入,将芯片取出;本发明专利技术的有益效果是:通过在超声波清洗机内投入由75%酒精组成的混合液,有助于降低除漆的劳动强度,进一步提高除漆的效率;芯片面朝上放在加热平台上在200℃温度下加热5S,加热OK后,用手术刀刮除PAD面大面积残胶,通过洗涤、抛光,提高了脱胶除漆的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹模组的脱胶除漆工艺
本专利技术属于芯片
,具体涉及一种指纹模组的脱胶除漆工艺。
技术介绍
芯片在电子学范畴内是指将电路小型化的一种方式,具体讲就是采用半导体制作工艺,在一个较小的半导体晶圆或介质基片上制作电路所需的晶体管、电阻、电容和电感等器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,继而封装在管壳里,形成一个独立实体,我们称这个实体为“芯片”,其中电子电路被称为集成电路。可以说,芯片既是集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装和测试后的结果,通常它是一个可以即插即用的独立的整体。为了提高指纹模组脱胶以及除漆的效率,为此我们提出一种指纹模组的脱胶除漆工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种指纹模组的脱胶除漆工艺,提高指纹模组脱胶以及除漆的效率。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种指纹模组的脱胶除漆工艺,所述工艺如下:步骤一:材料确认:根据客户发料单领取材料;步骤二:指纹模组烘烤:将材料放入烘箱烘烤;步骤三:指纹模组拆解:将粘满有铁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组的脱胶除漆工艺,其特征在于:所述工艺如下:/n步骤一:材料确认:根据客户发料单领取材料;/n步骤二:指纹模组烘烤:将材料放入烘箱烘烤;/n步骤三:指纹模组拆解:将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机,将指纹模组从Tray盘中取出,芯片面朝上放在加热平台上加热,待焊锡熔化后,用笔刀从FPC与钢片中间切入,将芯片取出;/n步骤四:PAD面除胶:将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机,将拆解OK的芯片取出,芯片面朝上放在加热平台上加热,加热OK后,用手术刀刮除PAD面大面积残胶;/n步骤五:Coating层镭射:将芯片放入待镭射治具内,Coating面朝上,放入激光工作区域,进行镭射作业;/n步...

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组的脱胶除漆工艺,其特征在于:所述工艺如下:
步骤一:材料确认:根据客户发料单领取材料;
步骤二:指纹模组烘烤:将材料放入烘箱烘烤;
步骤三:指纹模组拆解:将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机,将指纹模组从Tray盘中取出,芯片面朝上放在加热平台上加热,待焊锡熔化后,用笔刀从FPC与钢片中间切入,将芯片取出;
步骤四:PAD面除胶:将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机,将拆解OK的芯片取出,芯片面朝上放在加热平台上加热,加热OK后,用手术刀刮除PAD面大面积残胶;
步骤五:Coating层镭射:将芯片放入待镭射治具内,Coating面朝上,放入激光工作区域,进行镭射作业;
步骤六:去边胶:使用美工刀将芯片四周残胶去除;
步骤七:清洗、除漆:产品置于超声波清洗机中进行清洗,清洗后将产品从超声波清洗机中取出,放入待清洁治具中,用羊毛毡擦拭表面,直至完成;
步骤八:洗涤:将除完胶的芯片用网蓝放进超声波清洗机中洗涤,除去表面残留的异物;
步骤九:抛光:PAD面抛光、EMC面抛光;
步骤十:再洗涤:将除完胶的芯片用网蓝放进超声波清洗机中洗涤,除去表面残留的异物;
步骤十一:干燥:将洗涤后的产品进行干燥;
步骤十二:清洁:将产品放在超细无尘布上,使用酒精,擦拭芯片表面,去除水渍,脏污;
步骤十三:检查:外观全检;
步骤十四:烘烤:将Tray盘材料放入烘箱烘烤;
步骤十五:包装:用尼龙平口袋真空包装,并贴上标签。


2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖康喜
申请(专利权)人:苏州欧梦达电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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