CSP模组拆解方法技术

本发明专利技术公开了CSP模组拆解方法，所述方法如下：步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；领取材料之型号、数量与实物对比，有差异的情况下与客户通报；材料原材异常第一时间通报客户处理；步骤二：模组烘烤：CSP模组放入烘箱烘烤；步骤三：模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将模组从Tray盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热；待焊锡熔化后，用笔刀从FPC与钢片中间切入，将芯片取出；本发明专利技术的有益效果是：将拆解OK的芯片放入W3110浓缩液水基清洗剂或W3200水基清洗剂中浸泡，有助于脱离胶屑，保证后续加工的质量；可修复类不良返前工序；不可修复类作报废，返回客户，从而有助于提高加工质量。助于提高加工质量。助于提高加工质量。

【技术实现步骤摘要】
CSP模组拆解方法


[0001]本专利技术属于CSP模组拆解
，具体涉及CSP模组拆解方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步，尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化，一种新的芯片尺寸级封装CSP技术应运而生。
[0003]当陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸几乎一样大小时，其逐渐失去了帮助LED散热的功能；相反，如果去掉陶瓷基板，则去掉了一层热界面，有利于热的快速传导到线路板，同时，随着倒装芯片的成熟，陶瓷基板作为绝缘材料对PN电极线路的再分布的功能已不再需要，除了在机械结构和热膨胀失配上对LED起到一定保护作用，陶瓷基板对芯片的电隔离和热传导的重要功能已基本丧失；免去基板同时是传统陶瓷封装固晶所需的GGI或AuSn共晶焊接可以改为低成本的SAC焊锡；并借助倒装芯片，免去金线及焊线步骤，降低了封装成本；在灯具设计上，由于CSP封装尺寸大大减小，可使灯具设计更加灵活，结构也会更加紧凑简洁；在性能上，由于CSP的小发光面、高光密特性，易于光学指向性控制；利用倒装芯片的电极设计，使其电流分配更家均衡，适合更大电流驱动；Droop效应的减缓，以及减少了光吸收，使CSP具有进一步提升光效的空间。
[0004]CSP可使封装简易化，因此，封装企业必须不断创新并调整，充分发挥自身的中游优势，在上下游两面延伸中寻找自身价值；并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。
[0005]申请号为202011094696.0的一种指纹模组的脱胶除漆工艺，该专利公开了步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；步骤二：指纹模组烘烤：将材料放入烘箱烘烤；步骤三：指纹模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机，将指纹模组从托盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热，待焊锡熔化后，用笔刀从FPC与钢片中间切入，将芯片取出等；通过在超声波清洗机内投入由75％酒精组成的混合液，有助于降低除漆的劳动强度，进一步提高除漆的效率。
[0006]现有的CSP模组拆解时，在模组拆解后直接进行PAD面除胶，不利于脱离胶屑，影响了后续加工。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供CSP模组拆解方法，在模组拆解与PAD面除胶之间增设对拆解OK的芯片放入清洗剂中浸泡工序，脱离胶屑。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：CSP模组拆解方法，所述方法如下：
[0009]步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；领取材料之型号、数量与实物对比，有差异的情况下与客户通报；材料原材异常第一时间通报客户处理；
[0010]步骤二：模组烘烤：CSP模组放入烘箱烘烤；
[0011]步骤三：模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将模组从Tray盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热；待焊锡熔化后，用笔刀从FPC与钢片中间切入，将芯片取出；
[0012]步骤四：第一次清洗：将拆解OK的芯片放入清洗剂中浸泡，脱离胶屑；
[0013]步骤五：PAD面除胶：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将拆解OK的芯片取出，芯片面朝上放在加热平台上加热；加热OK后，用手术刀刮除PAD面大面积残胶；
[0014]步骤六：第二次清洗：将除完胶的芯片放入超声波清洗机中清洗；
[0015]步骤七：清理PAD残胶和边胶：在显微镜下清理PAD面残胶、清理周边胶、修整PAD点；
[0016]步骤八：第三次清洗：将修整OK的芯片放入超声波清洗机中清洗；
[0017]步骤九：清理残锡：将芯片放入去锡机，处理PAD残锡；
[0018]步骤十：第四次清洗：将去锡OK的芯片放入超声波清洗机中清洗，去除表面残留的助焊膏；
[0019]步骤十一：印刷助焊膏：将芯片放入印刷治具中，将助焊膏通过治具印刷到芯片PAD点上；
[0020]步骤十二：植球：将待植球的芯片放入植球机中，自动完成植球；
[0021]步骤十三：第一次检查：将植球OK的芯片在显微镜下全检，检查锡球是否缺失，偏移；
[0022]步骤十四：回流焊接：将植球OK的芯片放入无铅回流炉中焊接；
[0023]步骤十五：第五次清洗：将芯片用超细无尘布擦拭清洁玻璃体表面脏污；
[0024]步骤十六：清洁：将芯片用超细无尘布擦拭清洁玻璃体表面脏污；
[0025]步骤十七：第二次检查、处理：在显微镜下100％全检，并进行Return分类处理；
[0026]步骤十八：烘烤：将Tray盘材料放入烘箱烘烤；
[0027]步骤十九：包装：用尼龙平口袋真空包装，并贴上标签。
[0028]作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述步骤二中，烘烤的温度为70
‑
90℃，烘烤的时间为1.5
‑
2.5h。
[0029]作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述步骤三中，芯片面朝上放在加热平台上在235
‑
245℃加热。
[0030]作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述步骤四中，清洗剂为W3110浓缩液水基清洗剂、W3200水基清洗剂中的一种；W3110浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡；W3200水基清洗剂是一款常规液，配方温和，PH值为中性，因此具有材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响；具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有延长使用寿命，使用安全、成本低的特点；材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康，可大大提高工作效率，降低生产成本。
[0031]作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述步骤五中，芯片面朝上放在加热平台上在225℃加热5S。
[0032]作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述步骤十七中，100％全检要求：玻璃体不
能存在破损，划伤，脏污；PAD面不得存有残胶，破损，露铜；锡球是否焊接OK，无缺失。
[0033]作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述Return分类处理：可修复类不良返前工序；不可修复类作报废，返回客户。
[0034]作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述步骤十八中，烘箱的温度为75
‑
85℃，烘烤的时间为1.5
‑
2.5h。
[0035]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0036]1.将拆解OK的芯片放入W3110浓缩液水基清洗剂或W3200水基清洗剂中浸泡，有助于脱离胶屑，保证后续加工的质量；
[0037]2.可修复类不良返前工序；不可修复类作报废，返回客户，从而有助于提高加工质量。
附图说明
[0038]图1为本专利技术的流程图。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.CSP模组拆解方法，其特征在于：所述方法如下：步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；领取材料之型号、数量与实物对比，有差异的情况下与客户通报；材料原材异常第一时间通报客户处理；步骤二：模组烘烤：CSP模组放入烘箱烘烤；步骤三：模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将模组从Tray盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热；待焊锡熔化后，用笔刀从FPC与钢片中间切入，将芯片取出；步骤四：第一次清洗：将拆解OK的芯片放入清洗剂中浸泡，脱离胶屑；步骤五：PAD面除胶：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机；将拆解OK的芯片取出，芯片面朝上放在加热平台上加热；加热OK后，用手术刀刮除PAD面大面积残胶；步骤六：第二次清洗：将除完胶的芯片放入超声波清洗机中清洗；步骤七：清理PAD残胶和边胶：在显微镜下清理PAD面残胶、清理周边胶、修整PAD点；步骤八：第三次清洗：将修整OK的芯片放入超声波清洗机中清洗；步骤九：清理残锡：将芯片放入去锡机，处理PAD残锡；步骤十：第四次清洗：将去锡OK的芯片放入超声波清洗机中清洗，去除表面残留的助焊膏；步骤十一：印刷助焊膏：将芯片放入印刷治具中，将助焊膏通过治具印刷到芯片PAD点上；步骤十二：植球：将待植球的芯片放入植球机中，自动完成植球；步骤十三：第一次检查：将植球OK的芯片在显微镜下全检，检查锡球是否缺失，偏移；步骤十四：回流焊接：将植球OK的芯片放入无铅回流炉中焊接；步骤十五：第五次清洗：将芯片用超细无尘布擦拭清洁玻璃体表面脏污；步骤十六：清洁：将芯片用超细...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖康喜，李芳，
申请(专利权)人：苏州欧梦达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：