多层电路板及其铆钉钻除方法技术

本申请提供一种多层电路板及其铆钉钻除方法。上述方法包括获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。在确定铆钉钻除区之后，分批次对铆钉钻除区对应的铆钉进行钻除操作，即对铆钉钻除区内的铆钉进行多个冲程的钻除，使得铆钉的去除需进行多次钻除，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间的冲量减小，进而使得与钻头连接的主轴受到的冲击减少，降低了铆钉钻除方法中主轴的损坏几率，延长了主轴的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板及其铆钉钻除方法
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种多层电路板及其铆钉钻除方法。
技术介绍
印制板(PCB，PrintedCircuitBoard)是现代电子信息工业的重要元件，它在电子设备产品中起着承载并连接各种电子元器件和电气互连的作用。军事上的人造卫星、洲际导弹、火箭发射、宇宙飞船以及现代家庭中的电视、数码相机、电脑、全自动洗衣机等都大量使用了印制板。而这些印制板大都是多层板，例如美国阿波罗登月飞船使用了42层印制板。随着信息社会的不断发展，多层印制板将会得到更加广泛的应用。压合是多层印制线路板的生产主要工序，多层板的压合生产常常需要铆合这个工艺，铆钉在热压前铣孔，气动将铆钉打入各个不同层，使各层铆合在一起，从而保证热压过程板子不会因PP(PolyPropylene，聚丙烯)流胶造成滑板，造成层偏。层板≥10层每块板需铆8颗钉；熔/铆合层中有任一层PP张数≥3张时需铆8颗钉；L≤8层并且熔/铆合层PP≤2张结构，铆合4颗钉；外层叠板结构为单边PP≥3张时，为防止滑板，每块板需在芯板与PP的板角边位置用直径为3.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的铆钉钻除方法，其特征在于，包括：/n获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；/n根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；/n驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的铆钉钻除方法，其特征在于，包括：
获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；
根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；
驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。


2.根据权利要求1所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数，包括：
获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的坐标参数。


3.根据权利要求2所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，之前还包括：
获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的数量；
根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型。


4.根据权利要求3所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型，包括：
检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量；
当所述去铆钉孔的数量大于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为多孔钻除操作以及啄钻操作中的至少一个。


5.根据权利要求4所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：
分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44