多层电路板及其铆钉钻除方法技术

本申请提供一种多层电路板及其铆钉钻除方法。上述方法包括获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。在确定铆钉钻除区之后，分批次对铆钉钻除区对应的铆钉进行钻除操作，即对铆钉钻除区内的铆钉进行多个冲程的钻除，使得铆钉的去除需进行多次钻除，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间的冲量减小，进而使得与钻头连接的主轴受到的冲击减少，降低了铆钉钻除方法中主轴的损坏几率，延长了主轴的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板及其铆钉钻除方法
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种多层电路板及其铆钉钻除方法。
技术介绍
印制板(PCB，PrintedCircuitBoard)是现代电子信息工业的重要元件，它在电子设备产品中起着承载并连接各种电子元器件和电气互连的作用。军事上的人造卫星、洲际导弹、火箭发射、宇宙飞船以及现代家庭中的电视、数码相机、电脑、全自动洗衣机等都大量使用了印制板。而这些印制板大都是多层板，例如美国阿波罗登月飞船使用了42层印制板。随着信息社会的不断发展，多层印制板将会得到更加广泛的应用。压合是多层印制线路板的生产主要工序，多层板的压合生产常常需要铆合这个工艺，铆钉在热压前铣孔，气动将铆钉打入各个不同层，使各层铆合在一起，从而保证热压过程板子不会因PP(PolyPropylene，聚丙烯)流胶造成滑板，造成层偏。层板≥10层每块板需铆8颗钉；熔/铆合层中有任一层PP张数≥3张时需铆8颗钉；L≤8层并且熔/铆合层PP≤2张结构，铆合4颗钉；外层叠板结构为单边PP≥3张时，为防止滑板，每块板需在芯板与PP的板角边位置用直径为3.175mm钻咀钻孔，加2到4颗铆钉将PP与内层板铆合起来。为了避免喷锡工序应力无法释放，铆钉(一般铆钉的直径大小为3.175mm)会在钻孔工序，通过钻头将其去除，即钻防爆孔，钻孔去铆钉用＞3.175mm钻头(常使用6.0mm钻头)将其钻除。然而，传统的钻孔工艺中的钻头在与铆钉碰撞时，由于各板子叠加起来，互相产生作用力较大，使得与钻头连接的主轴受到的冲量较大，导致主轴损伤，严重降低了主轴的钻孔精度以及稳定性，而且还容易在短期内导致主轴寿命变短，需要经常性地更换主轴，造成电路板的生产成本上升。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低与钻头连接的主轴的损坏几率的多层电路板及其铆钉钻除方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种多层电路板的铆钉钻除方法，包括：获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。在其中一个实施例中，所述获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数，包括：获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的坐标参数。在其中一个实施例中，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，之前还包括：获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的数量；根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型。在其中一个实施例中，所述根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型，包括：检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量；当所述去铆钉孔的数量大于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为多孔钻除操作以及啄钻操作中的至少一个。在其中一个实施例中，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度。在其中一个实施例中，所述分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内铆钉进行等宽度的多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度相等。在其中一个实施例中，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的去铆钉孔内进行所述啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度。在其中一个实施例中，所述分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的去铆钉孔内进行所述啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行等长度的啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度相等。在其中一个实施例中，所述检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量，之后还包括：当所述去铆钉孔的数量小于或等于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为啄钻操作。一种多层电路板，采用上述任一实施例所述的铆钉钻除方法获得。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：在确定铆钉钻除区之后，分批次对铆钉钻除区对应的铆钉进行钻除操作，即对铆钉钻除区内的铆钉进行多个冲程的钻除，使得铆钉的去除需进行多次钻除，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间的冲量减小，进而使得与钻头连接的主轴受到的冲击减少，降低了铆钉钻除方法中主轴的损坏几率，延长了主轴的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一实施例中多层电路板的铆钉钻除方法的流程图；图2为一实施例中多层电路板的结构示意图；图3为图2所示的多层电路板的另一视角的示意图；图4为另一实施例中多层电路板的结构示意图；图5为图4所示的多层电路板在A1处的放大示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术涉及一种多层电路板的铆钉钻除方法。在其中一个实施例中，所述多层电路板的铆钉钻除方法包括：获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。在确定铆钉钻除区之后，分批次对铆钉钻除区对应的铆钉进行钻除操作，即对铆钉钻除区内的铆钉进行多个冲程的钻除，使得铆钉的去除需进行多次钻除，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的铆钉钻除方法，其特征在于，包括：/n获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；/n根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；/n驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的铆钉钻除方法，其特征在于，包括：
获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；
根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；
驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。


2.根据权利要求1所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数，包括：
获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的坐标参数。


3.根据权利要求2所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，之前还包括：
获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的数量；
根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型。


4.根据权利要求3所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型，包括：
检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量；
当所述去铆钉孔的数量大于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为多孔钻除操作以及啄钻操作中的至少一个。


5.根据权利要求4所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：
分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44