一种3D立体线路板制作方法技术

本发明专利技术提供一种3D立体线路板制作方法，包括以下步骤，S1：预备用于进行立体线路制作的注塑件；对注塑件表面进行清洁处理；S2：在注塑件上涂覆一层抗电镀层；S3：对涂覆完成抗电镀层的注塑件进行激光雕刻加工处理；采用激光光束进行2D平面或3D立体的雕刻处理，按照预先设定的图案数据信息将需要电镀的图形雕刻出来；S4：激光加工处理完成之后，将注塑件按电镀程度进行金属电镀处理，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种3D立体线路板制作方法[
]本专利技术涉及线路板制作工艺
，尤其涉及一种应用效果突出的3D立体线路板制作方法。[
技术介绍
]现有技术中，立体线路制备过程中的激光雕刻处理基本采用波长为1064nm的红外激光器，其加工的激光脉冲频率10kHz-200kHz间，由于加工时热量较大，导致加工后，经过金属化镀后的导体的线路宽度大于35UM，导体线路与导体线路之间的距离也大于35UM，如果需要制作导体的线路宽度在小于35UM，导体线路与导体线路之间的距离也小于35UM时，需要采用波长范围为492nm至577nm之间的绿光光源激光器、波长范围为300nm至400nm之间的UV紫光光源激光器，或者是波长范围为200nm至299nm之间的UV深紫光光源激光器，10nm至199nm之间的极紫外光源激光器，同时需要将改性塑料在局部或者整体添加环氧系的树脂，添加环氧型树脂的改性材料，其韧性不佳，且容易开裂，断裂，对产品的机构不容易塑形与强度均有影响。基于上述问题，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，并取得了较好的成绩。[
技术实现思路
]为克服现有技术所存在的问题，本专利技术提供一种应用效果突出的3D立体线路板制作方法。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种3D立体线路板制作方法，包括以下步骤，S1：预备用于进行立体线路制作的注塑件；对注塑件表面进行清洁处理；S2：在注塑件上涂覆一层抗电镀层；S3：对涂覆完成抗电镀层的注塑件进行激光雕刻加工处理；采用激光光束进行2D平面或3D立体的雕刻处理，按照预先设定的图案数据信息将需要电镀的图形雕刻出来；S4：激光加工处理完成之后，将注塑件按电镀程度进行金属电镀处理；S5：对金属电镀完成的注塑件进行去除抗电镀层处理；S6：制备得到塑料立体线路板。优选地，所述步骤S2中的抗电镀层为抗电镀油墨层、胶水层或粉末层。优选地，所述步骤S3中进行激光雕刻处理的激光器为波长范围为492nm-577nm之间的绿光光源激光器、波长范围为300nm-400nm之间的UV紫光光源激光器、波长范围为200nm-299nm之间的UV深紫光光源激光器或者是波长范围为10nm-199nm之间的极紫外光源激光器。优选地，所述步骤S3中激光雕刻完成之后，对激光线路图形切割后的注塑件塑胶表面进行清洗清理；去除掉刻蚀残屑；激光雕刻后的图形线体宽度控制在5微米-50微米之间。优选地，所述步骤S4中的金属电镀处理过程中的金属包括铜或镍，电镀完成后注塑件塑胶表面成为具备导电线路的MID元件。与现有技术相比，本专利技术一种3D立体线路板制作方法通过采用激光器对线路板基板进行激光光束活化处理，结合激光线路图形切割制作工艺流程，利用激光在刻蚀掉不需要的塑胶表面导体材料时，形成需要的线路与图形，后续的电镀处理形成5-8微米范围厚的金属电路，整个加工工艺流程简单，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。[附图说明]图1是本专利技术一种3D立体线路板制作方法的流程示意图。[具体实施方式]为使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，并不用于限定此专利技术。请参阅图1，本专利技术一种3D立体线路板制作方法1包括以下步骤，S1：预备用于进行立体线路制作的注塑件；对注塑件表面进行清洁处理；S2：在注塑件上涂覆一层抗电镀层；S3：对涂覆完成抗电镀层的注塑件进行激光雕刻加工处理；采用激光光束进行2D平面或3D立体的雕刻处理，按照预先设定的图案数据信息将需要电镀的图形雕刻出来；S4：激光加工处理完成之后，将注塑件按电镀程度进行金属电镀处理；S5：对金属电镀完成的注塑件进行去除抗电镀层处理；S6：制备得到塑料立体线路板。本申请通过采用激光器对线路板基板进行激光光束活化处理，结合激光线路图形切割制作工艺流程，利用激光在刻蚀掉不需要的塑胶表面导体材料时，形成需要的线路与图形，后续的电镀处理形成5-8微米范围厚的金属电路，整个加工工艺流程简单，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。优选地，所述步骤S2中的抗电镀层为抗电镀油墨层、胶水层或粉末层。优选地，所述步骤S3中进行激光雕刻处理的激光器为波长范围为492nm-577nm之间的绿光光源激光器、波长范围为300nm-400nm之间的UV紫光光源激光器、波长范围为200nm-299nm之间的UV深紫光光源激光器或者是波长范围为10nm-199nm之间的极紫外光源激光器。优选地，所述步骤S3中激光雕刻完成之后，对激光线路图形切割后的注塑件塑胶表面进行清洗清理；去除掉刻蚀残屑；激光雕刻后的图形线体宽度控制在5微米-50微米之间。优选地，所述步骤S4中的金属电镀处理过程中的金属包括铜或镍，电镀完成后注塑件塑胶表面成为具备导电线路的MID元件。与现有技术相比，本专利技术一种3D立体线路板制作方法1通过采用激光器对线路板基板进行激光光束活化处理，结合激光线路图形切割制作工艺流程，利用激光在刻蚀掉不需要的塑胶表面导体材料时，形成需要的线路与图形，后续的电镀处理形成5-8微米范围厚的金属电路，整个加工工艺流程简单，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。以上所述的本专利技术实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D立体线路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤，/nS1：预备用于进行立体线路制作的注塑件；对注塑件表面进行清洁处理；/nS2：在注塑件上涂覆一层抗电镀层；/nS3：对涂覆完成抗电镀层的注塑件进行激光雕刻加工处理；采用激光光束进行2D平面或3D立体的雕刻处理，按照预先设定的图案数据信息将需要电镀的图形雕刻出来；/nS4：激光加工处理完成之后，将注塑件按电镀程度进行金属电镀处理；/nS5：对金属电镀完成的注塑件进行去除抗电镀层处理；/nS6：制备得到塑料立体线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种3D立体线路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤，
S1：预备用于进行立体线路制作的注塑件；对注塑件表面进行清洁处理；
S2：在注塑件上涂覆一层抗电镀层；
S3：对涂覆完成抗电镀层的注塑件进行激光雕刻加工处理；采用激光光束进行2D平面或3D立体的雕刻处理，按照预先设定的图案数据信息将需要电镀的图形雕刻出来；
S4：激光加工处理完成之后，将注塑件按电镀程度进行金属电镀处理；
S5：对金属电镀完成的注塑件进行去除抗电镀层处理；
S6：制备得到塑料立体线路板。


2.如权利要求1所述的一种3D立体线路板制作方法，其特征在于：所述步骤S2中的抗电镀层为抗电镀油墨层、胶水层或粉末层。


3.如权利要求1所述的一种3D立体线路板制作方...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴子明，
申请(专利权)人：深圳光韵达激光应用技术有限公司，吴子明，曹汉宜，
类型：发明
国别省市：广东;44