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本申请提供一种多层电路板及其铆钉钻除方法。上述方法包括获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻...
该专利属于惠州市特创电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市特创电子科技有限公司授权不得商用。

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