【技术实现步骤摘要】
一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置及方法
本专利技术涉及声表面波器件，具体涉及一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置及方法。
技术介绍
声表面波器件（SAW）是利用声一电换能器的特征对压电材料基片表面上传播的声信号进行各种处理，并完成各种功能的固体器件。传统的双列直插、表面贴装的陶瓷封装形式的SAW器件体积较大，都采用单个焊接的方式，效率低下，并且在密闭的手套箱中进行，由于手套箱的密封程度不高，封装内部气氛波动较大，封装内部残余的杂质气氛种类较多，严重影响器件的使用寿命。不能满足日益增长的对SAW的小型化、模块化和高可靠性的需求。因此，如何满足小型化SAW的封装需求，提高封装效率并且保证封装质量成为了本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述不足，本专利技术实际需要解决的问题是：如何满足小型化SAW的封装需求，提高封装效率并且保证封装质量。本专利技术采用了如下的技术方案：一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置，包括夹具底座、定位框及夹具上板，夹具底座上...
【技术保护点】
1.一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置，其特征在于，包括夹具底座、定位框及夹具上板，夹具底座上端面设有与定位框外沿形状相匹配的定位框安装槽，定位框上端面设有网格状的封盖定位槽，每个封盖定位槽对应一个封盖，夹具底座上端面还设有定位销，夹具上板下端面设有与定位销对应的定位孔，夹具底座与夹具上板通过螺纹连接件相连并压紧。/n
【技术特征摘要】
1.一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置，其特征在于，包括夹具底座、定位框及夹具上板，夹具底座上端面设有与定位框外沿形状相匹配的定位框安装槽，定位框上端面设有网格状的封盖定位槽，每个封盖定位槽对应一个封盖，夹具底座上端面还设有定位销，夹具上板下端面设有与定位销对应的定位孔，夹具底座与夹具上板通过螺纹连接件相连并压紧。
2.如权利要求1所述的气密性芯片级微声器件阵列式封装装置，其特征在于，定位框及待焊接的基板上设有与定位销对应的限位部。
3.如权利要求1所述的气密性芯片级微声器件阵列式封装装置，其特征在于，夹具底座、定位框及夹具上板采用石墨或碳纤维材料制成。
4.如权利要求1至3任一项所述的气密性芯片级微声器件阵列式封装装置，其特征在于，夹具底座上设有铰接槽，铰接槽沿背向定位框安装槽的一侧延伸且与夹具底座侧面相连通，螺纹连接件一端铰接在所述铰接槽内；夹具上板上设有与铰接槽对应的螺帽孔，螺帽孔沿铰接槽延伸方向延伸且与夹具上板侧面相连通；当夹具上板...
【专利技术属性】
技术研发人员：米佳，罗毅文，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：发明
国别省市：重庆;50
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