一种恒温晶体振荡器制造技术

本发明专利技术提供了一种恒温晶体振荡器，属于振荡器技术领域，包括设于PCB板上的振荡电路和谐振器，谐振器包括基座和管帽，基座安装在PCB板上用于连接振荡电路，管帽罩设在基座上形成真空隔热腔，真空隔热腔内自下而上依次连接设有隔热桥、陶瓷基片、簧片和石英晶片，陶瓷基片上设有加热组件，石英晶片上方还设有防辐射罩。本发明专利技术提供的一种恒温晶体振荡器，陶瓷基片、簧片和石英晶片内置于真空隔热腔内，减少加热组件热量的损失，实现低功耗；加热组件的绝大部分热量传导至石英晶片上，隔热桥也能热量损耗，能够实现石英晶片的快速启动；防辐射罩减少石英晶片的辐射传热，提高石英晶片的温度稳定度。在谐振器内部安装石英晶片进行直接加热，减少体积。

【技术实现步骤摘要】
一种恒温晶体振荡器
本专利技术属于振荡器
，更具体地说，是涉及一种恒温晶体振荡器。
技术介绍
恒温晶体振荡器具有很高的频率稳定度和很低的相位噪声，在通信系统应用广泛。现有的恒温晶体振荡器需要将晶体谐振器置于特定的恒温槽内，通过控制恒温槽温度保持恒定实现恒温晶体谐振器的温度恒定。由于恒温槽体积比较大，需要加热的体积也较大，因此恒温晶体振荡器的稳态功耗较大，启动时间也较长。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种恒温晶体振荡器，旨在解决现有恒温晶体振荡器体积较大，稳态功耗较大和启动时间较长的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种恒温晶体振荡器，包括设于PCB板上的振荡电路和谐振器，所述谐振器包括基座和管帽，所述基座安装在所述PCB板上用于连接所述振荡电路，所述管帽罩设在所述基座上形成真空隔热腔，所述真空隔热腔内自下而上依次连接设有隔热桥、陶瓷基片、簧片和石英晶片，所述陶瓷基片上设有加热组件，所述石英晶片上方还设有用于连接所述陶瓷基片的防辐射罩。作为本申请另一实施例，所述加热组件包括分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种恒温晶体振荡器，其特征在于，包括设于PCB板上的振荡电路和谐振器，所述谐振器包括基座和管帽，所述基座安装在所述PCB板上用于连接所述振荡电路，所述管帽罩设在所述基座上形成真空隔热腔，所述真空隔热腔内自下而上依次连接设有隔热桥、陶瓷基片、簧片和石英晶片，所述陶瓷基片上设有加热组件，所述石英晶片上方还设有用于连接所述陶瓷基片的防辐射罩。/n

【技术特征摘要】
1.一种恒温晶体振荡器，其特征在于，包括设于PCB板上的振荡电路和谐振器，所述谐振器包括基座和管帽，所述基座安装在所述PCB板上用于连接所述振荡电路，所述管帽罩设在所述基座上形成真空隔热腔，所述真空隔热腔内自下而上依次连接设有隔热桥、陶瓷基片、簧片和石英晶片，所述陶瓷基片上设有加热组件，所述石英晶片上方还设有用于连接所述陶瓷基片的防辐射罩。


2.如权利要求1所述的一种恒温晶体振荡器，其特征在于，所述加热组件包括分别设于所述陶瓷基片上的功率管管芯和温度控制电路，所述温度控制电路包括热敏电阻、控温芯片和加热管芯片，所述热敏电阻用于感应所述陶瓷基片的温度而产生阻值变化，所述控温芯片根据所述热敏电阻的阻值变化生成对应的控制电压信号，所述加热管芯片通过所述控温芯片的控制电压信号的变化生成对应的加热电流，以控制所述功率管管芯温度变化。


3.如权利要求2所述的一种恒温晶体振荡器，其特征在于，所述功率管管芯设于所述陶瓷基片的中部。


4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，陈萍萍，杨冰心，崔健，刘鹏，
申请(专利权)人：河北博威集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13