【技术实现步骤摘要】
一种单片集成半导体器件
本专利技术涉及半导体领域，具体涉及到一种单片集成半导体器件。
技术介绍
随着半导体器件技术的发展，半导体器件一直在往高性能、高可靠性和小型化的方向发展，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，在封装半导体器件时，需要通过密封元件对半导体器件与基板之间的连接处进行密封，使得半导体器件与外界隔离，在对半导体器件进行封装时，需要改进的地方：在对半导体器件进行封装时，需要先将半导体器件与基板进行必要的电性连接，再用封装胶对半导体器件和基板进行包裹，使得半导体器件能被封装胶材保护，将封装胶注塑在半导体器件与基板之间的连接处，由于半导体器件与基板之间呈平面状，在封装后，半导体器件会因为惯性滑出，导致半导体器件与基板之间会存在间隙，降低半导体器件的密封性，使得空气中的杂质可以通过两者之间的间隙进入，对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种单片集成半导体器件。为了实现上述目的，...
【技术保护点】
1.一种单片集成半导体器件，其结构包括密封装置(1)、引脚(2)、主体(3)、半导体器件(4)、衬底(5)，其特征在于：/n所述密封装置(1)安装在主体(3)内部，所述引脚(2)固定连接在半导体器件(4)上，所述密封装置(1)底部与衬底(5)相接。/n所述密封装置(1)包括有基板(11)、内接端子(12)、外接端子(13)、框体(14)、密封组件(15)，所述密封组件(15)通过框体(14)与基板(11)相连，所述基板(11)远离密封组件(15)的一端正对着内接端子(12)，所述内接端子(12)朝向外接端子(13)的一端贴合在框体(14)上，所述框体(14)一端平行卡接在主...
【技术特征摘要】
1.一种单片集成半导体器件，其结构包括密封装置(1)、引脚(2)、主体(3)、半导体器件(4)、衬底(5)，其特征在于：
所述密封装置(1)安装在主体(3)内部，所述引脚(2)固定连接在半导体器件(4)上，所述密封装置(1)底部与衬底(5)相接。
所述密封装置(1)包括有基板(11)、内接端子(12)、外接端子(13)、框体(14)、密封组件(15)，所述密封组件(15)通过框体(14)与基板(11)相连，所述基板(11)远离密封组件(15)的一端正对着内接端子(12)，所述内接端子(12)朝向外接端子(13)的一端贴合在框体(14)上，所述框体(14)一端平行卡接在主体(3)底部，所述框体(14)另一端与引脚(2)相连，所述引脚(2)贯穿框体(14)穿插在密封组件(15)内部。
2.根据权利要求1所述的一种单片集成半导体器件，其特征在于：所述密封组件(15)包括有导热件(151)、限位块(152)、撑杆(153)、卡封槽(154)、挡板(155)，所述导热件(151)插嵌在限位块(152)上，所述撑杆(153)一端扣接在限位块(152)上，另一端插嵌在挡板(155)上，所述卡封槽(154)扣合在限位块(152)上，所述挡板(155)紧扣在框体(14)上，所述引脚(2)贯穿框体(14)穿插在卡封槽(154)上，所述导热件(151)底部正对着基板(11)。
3.根据权利要求2所述的一种单片集成半导体器件，其特征在于：所述卡封槽(154)包括有密封套(541)、弹性配合件(542)、弧形扣(543)、缓冲杆(544)，所述弹性配合件(542)通过缓冲杆(544)与密封套(541)相连，所述弧形扣(543)垂直扣接在密封套(541)上，所述弹性配合件(542)远离密封套(541)的两端均连接在两块挡板(155)上，所述弹性配合件(542)底部与限位块(152)顶部相扣合，所述引脚(2)垂直穿插在密封套(541)内部。
4.根据权利要求3所述的一种单片集成半导体器件，其特征在于：所述密封套(541)包括有转块(Q1)、连接口(Q2)、密封环(Q3)、盘体(Q4)、压杆(...
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