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本发明公开了一种单片集成半导体器件，其结构包括密封装置、引脚、主体、半导体器件、衬底，本发明改进后进行使用时，引脚穿插在密封套上，工作人员控制转块在盘体上进行旋转时，盘体受到转块的转力会向内回缩，压杆会将压力导向连接口上，橡胶护层受到压杆的...
该专利属于杨保长所有，仅供学习研究参考，未经过杨保长授权不得商用。

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