用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，包括外侧绝缘围板、内侧绝缘围板与绝缘底板，在外侧绝缘围板内设有内侧绝缘围板，外侧绝缘围板的下端部与内侧绝缘围板的下端部通过绝缘底板相连，外侧绝缘围板的内壁面与内侧绝缘围板的外壁面之间呈间隔设置，内侧绝缘围板所围成的区域为镂空。本实用新型专利技术结构简单，在使用时能隔离打火杆与针脚，避免打火杆与针脚放电，提高了焊接良率。

【技术实现步骤摘要】
用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置
本技术属于微电子封装装置
，具体地说是一种用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置。
技术介绍
PGA封装，英文全称为(PinGridArrayPackage)，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的外壳上有多个方阵形的插针，插针存在于装芯片的或者不装芯片的那一侧。对于针脚在芯片一侧的管壳，如果针脚较长，或者芯片很薄，则热超声球焊键合机在引线键合的打火成球过程中，打火杆与针脚的放电几率会大大提高，由此造成焊接不良。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种能避免打火杆与针脚放电、提高焊接良率的用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置。按照本技术提供的技术方案，所述用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，包括外侧绝缘围板、内侧绝缘围板与绝缘底板，在外侧绝缘围板内设有内侧绝缘围板，外侧绝缘围板的下端部与内侧绝缘围板的下端部通过绝缘底板相连，外侧绝缘围板的内壁面与内侧绝缘围板的外壁面之间呈间隔设置，内侧绝缘围板所围成的区域为镂空。作为优选，所述外侧绝缘围板与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，包括外侧绝缘围板（1）、内侧绝缘围板（2）与绝缘底板（3），其特征是：在外侧绝缘围板（1）内设有内侧绝缘围板（2），外侧绝缘围板（1）的下端部与内侧绝缘围板（2）的下端部通过绝缘底板（3）相连，外侧绝缘围板（1）的内壁面与内侧绝缘围板（2）的外壁面之间呈间隔设置，内侧绝缘围板（2）所围成的区域为镂空。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，包括外侧绝缘围板（1）、内侧绝缘围板（2）与绝缘底板（3），其特征是：在外侧绝缘围板（1）内设有内侧绝缘围板（2），外侧绝缘围板（1）的下端部与内侧绝缘围板（2）的下端部通过绝缘底板（3）相连，外侧绝缘围板（1）的内壁面与内侧绝缘围板（2）的外壁面之间呈间隔设置，内侧绝缘围板（2）所围成的区域为镂空。


2.根据权利要求1所述的用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，其特征是：所述外侧绝缘围板（1）与内侧绝缘围板（2）为形状相同的多边形。


3.根据权利要求2所述的用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，其特征是：所述外侧绝缘围板（1）与内侧绝缘围板（2）为形状相同的长方形或者正方形。


4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖小平，王毅恒，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：新型
国别省市：江苏;32