一种微流道入口盖板及其制备和使用方法技术

本发明专利技术公开了一种微流道入口盖板及其制备和使用方法，属于微纳加工技术领域，解决了现有技术中微流道尺寸无法实现更小尺寸的微流道、存在软管脱落的风险的问题。本发明专利技术微流道入口盖板包括盖板单元和连接管；盖板单元上设置有阶梯孔，阶梯孔由顶部大孔和底部小孔构成，顶部大孔和底部小孔为同轴设置；连接管外径小于顶部大孔内径，连接管内径大于底部小孔内径，连接管设置在盖板单元顶部大孔中，连接管底部与底部小孔上表面接触并固定。本发明专利技术适用于向微流控芯片的输送液体。

【技术实现步骤摘要】
一种微流道入口盖板及其制备和使用方法
本专利技术属于微纳加工
，特别涉及一种微流道入口盖板及其制备和使用方法。
技术介绍
微流控芯片是集成电路芯片技术在生物化学领域的延伸和推广，是生物化学分析与实验的微型化。传统的生物或化学实验装置是烧杯、烧瓶与连通管的组合，还包括注液、输液与检测系统；而微流控芯片将这些系统都微缩到一个微米级或者毫米级大小的平面基底上。使用微流控芯片的好处有：减少制造、使用和处理的费用；减少分析时间；减少试剂和分析物的使用量；减少有害产物的产量；增强便携性；解决了有些研究在大尺度装备中很难甚至无法进行的问题。现有的微流控芯片通过将软管直接粘合在微流道入口的方案，来实现向微流控芯片中输送液体；通常情况下将软管插入微流道入口，然后使用粘合胶将其粘合固定。现有的微流控芯片由于采用直接将软管粘合在微流道入口的方案，其微流道尺寸受控于软管尺寸的影响而无法实现更小尺寸的微流道；并且软管通过粘合胶直接粘合在入口处，存在连接强度不高的特点，在管压较高的情况下，存在软管脱落的风险。
技术实现思路
<br>鉴于以上分析，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流道入口盖板，其特征在于，包括盖板单元和连接管；/n所述盖板单元上设置有阶梯孔，阶梯孔由顶部大孔和底部小孔构成，顶部大孔和底部小孔为同轴设置；/n连接管外径小于顶部大孔内径，连接管内径大于底部小孔内径，连接管设置在盖板单元顶部大孔中，连接管底部与底部小孔上表面接触并固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种微流道入口盖板，其特征在于，包括盖板单元和连接管；
所述盖板单元上设置有阶梯孔，阶梯孔由顶部大孔和底部小孔构成，顶部大孔和底部小孔为同轴设置；
连接管外径小于顶部大孔内径，连接管内径大于底部小孔内径，连接管设置在盖板单元顶部大孔中，连接管底部与底部小孔上表面接触并固定。


2.根据权利要求1所述的微流道入口盖板，其特征在于，盖板单元为硅盖板，通过刻蚀硅晶圆获得；连接管为不锈钢管。


3.根据权利要求1所述的微流道入口盖板，其特征在于，所述顶部大孔的深度为400～600um，内径为500～1000um。


4.根据权利要求1-3所述的微流道入口盖板，其特征在于，所述底部小孔的深度为100～300um，内径为100～300um。


5.根据权利要求1-3所述的微流道入口盖板，其特征在于，所述连接管高度大于顶部大孔深度。


6.一种权利要求1-5任一项所述的微流道入口盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1.光刻：在晶圆表面旋涂光刻胶，进行光刻，定义顶部大孔开孔图形和位置；
步骤2.顶部刻蚀：刻蚀出顶部大孔，将顶部的光刻胶去除；
步骤3.临时键合：使用临时键合胶将玻璃载片与晶圆顶部进行临时键合...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫，杨海博，王启东，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11