断屑控制系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种断屑控制系统，包括控制模块、驱动器及摆动单元，该控制模块包括：命令接收单元，其与上位机连接，用以接收加工命令、至少一加工条件及至少一机台性能；断屑单元，其与该命令接收单元连接，接收由该命令接收单元所传送的该加工条件及该机台性能；以及路径规划单元，其分别与该断屑单元和该命令接收单元连接；驱动器分别与该路径规划单元及该摆动单元连接，摆动单元与该驱动器连接，驱动器根据控制模块所发来的摆动移动命令控制摆动单元对工件进行断屑加工制程。相较于现有技术，本实用新型专利技术通过采用内设命令接收单元、断屑单元和路径规划单元的多合一控制模块，通过驱动驱动器来控制摆动单元对工件进行断屑加工制程，提升了断屑操作便利性，可精确控制断屑加工质量。

【技术实现步骤摘要】
断屑控制系统
本技术涉及数字控制
，特别是关于一种断屑控制系统。
技术介绍
在机床的切削加工制程中，其切屑会缠绕在刀具或工件上，导致刮伤工件或是损坏刀具。因此使用者会根据实际加工情况开启机床的断屑加工功能，如此一来可避免产生过长的切屑影响加工质量。现有的断屑切削技术通常会遇到以下问题：(1)需要由使用者根据实际加工参数自行设定至少一组最符合加工情况的参数来进行断屑切削功能。(2)因为每一台机台刚性具有差异，即使设定相同的加工条件，断屑的效果也不一定会相同。因此，现有的数字控制装置无法根据使用者所设定的加工条件、机台刚性自动调整摆动振幅、摆动频率且精确地控制断屑品质。
技术实现思路
为了改善上述问题，本技术主要的目的在于提供一种断屑控制系统，使用该断屑控制系统可提升断屑加工制程的操作便利性和断屑加工精度。根据上述目的，本技术揭露一种断屑控制系统，包括：一控制模块，该控制模块包括：一命令接收单元，其与上位机连接，用以接收一加工命令、至少一加工条件及至少一机台性能；一断屑单元，其与该命令接收单元连接，接收由该命令接收单元所传送的该加工条件及该机台性能；以及一路径规划单元，其分别与该断屑单元和该命令接收单元连接；以及一驱动器，与该控制模块连接，用于接收该路径规划单元所传送的摆动移动命令；以及一摆动单元，与驱动器连接且该驱动器根据该摆动移动命令控制该摆动单元对工件进行断屑加工制程。在本技术的较佳实施例中，其中该控制模块还包括一记忆单元，其分别与该命令接收单元及该断屑单元连接，用以接收并储存由使用者所输入的加工条件与至少一机台性能。在本技术的较佳实施例中，该摆动单元包括一主轴或一进给轴。在本技术的较佳实施例中，该摆动单元为进给轴，该进给轴可于x、y或z轴中的任一轴摆动设置。在本技术的较佳实施例中，该摆动单元为主轴，该主轴可于a、b或c轴中的任一轴摆动设置。由于采用上述技术方案，本技术达到以下技术效果：通过命令接收单元，使用者无须于断屑加工制程中自行设定摆动振幅与摆动频率，提升了操作便利性。通过控制模块计算出摆动移动命令后输出给驱动器器以控制摆动单元，可以精确控制断屑加工质量。本技术的控制模块还可根据摆动单元的马达编码器的回授值进行断屑加工制程补偿，缩短一般断屑加工制程中利用数字控制装置进行补偿的反应时间并可更有效地提升断屑加工精度。附图说明图1是本技术一种实施例的断屑控制系统工作原理的步骤流程图。图2是本技术一种实施例的断屑控制系统的方框示意图。附图中：1：断屑控制系统；2：上位机；3：控制模块；30：命令接收单元；32：断屑单元；34：路径规划单元；36：记忆单元；4：驱动器；5：摆动单元。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术，下面将结合实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所做的等效变化与修饰前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。首先请参考图1。在说明图1的同时也一并配合图2来说明，其中图1是根据本技术所揭露的技术，表示断屑控制系统工作原理的步骤流程图以及图2是表示断屑控制系统的结构示意图。在图2中，断屑控制系统1至少包含：上位机2、控制模块3、驱动器4及摆动单元5。上位机2可以是加工机台(未在图中表示)控制器、桌面计算机、笔记本电脑、智能型手机或远程服务器等装置，且上位机2与控制模块3通过有线或无线方式连接。控制模块3至少包括有命令接收单元30、断屑单元32以及路径规划单元34。其中：命令接收单元30与上位机2连接，用以接收加工命令、至少一加工条件及至少一机台性能；断屑单元32与该命令接收单元30连接，接收由该命令接收单元30所传送的该加工条件及该机台性能；路径规划单元34分别与该断屑单元32和该命令接收单元30连接；驱动器4分别与该路径规划单元34及该摆动单元5连接，摆动单元5与该驱动器4连接，并由驱动器4来驱动摆动单元5对工件进行断屑加工制程。本实施例中，摆动单元5包括主轴(未在图中表示)或进给轴(未在图中表示)，当摆动单元5为进给轴(依照实际加工流程对应于刀具或是工件)时，进给轴可于x、y或z轴中任一轴进行摆动。其中，进给轴可依照实际加工流程于x、y或z轴中的任一轴进行摆动而在加工工程中进行断屑。举例来说，当加工流程为直线断屑时，进给轴可于x、y或z轴中任一轴摆动用以断屑。于另一实施例中，当加工流程为斜线或圆弧时，进给轴可于x、y或z轴中任一轴摆动进行断屑加工制程。在另一实施例中，当摆动单元为主轴(依照实际加工流程对应于刀具或工件)时，主轴可于a、b和c轴中的任一轴进行摆动。其中，主轴可依照实际加工流程于a、b或c轴中的任一轴摆动用以断屑。于一实施例中，当加工流程为直线断屑时，主轴可于a、b或c轴中任一轴摆动用以断屑；于又一实施例中，当加工流程为斜线或圆弧时，主轴可于a、b或c轴中的任一轴摆动进行断屑加工制程。以下结合图1对本技术断屑控制系统的工作流程进行详细说明。请参考图1，断屑控制系统的工作流程步骤包含:步骤S10:在加工区间开启断屑加工制程。于此步骤中，使用者依照实际加工制程需求于上位机2开启断屑加工功能。步骤S12：由命令接收单元接收加工命令、至少一个加工条件及至少一个机台性能。于此步骤中，控制模块3中的命令接收单元30接收由上位机2传来的加工命令、至少一个加工条件及至少一个机台性能，而加工命令、加工条件及机台性能的定义将在以下详细说明。值得注意的是，机台性能可由上位机2获得，也可内建于控制模块3的记忆单元36中。接着步骤S14：根据加工命令与加工条件计算移动命令。于此步骤中，命令接收单元30根据上位机2所传来的加工命令与加工条件计算出移动命令。加工机台对工件(未在图中表示)执行加工制程前，需经由上位机2的加工命令得知工件的加工态样，例如：切削孔径大小或深度等等。步骤S16：根据至少一个加工条件及至少一个机台性能计算摆动振幅与摆动频率。于此步骤中，由断屑单元32依据上位机2所传来的加工条件及机台性能计算出摆动振幅与摆动频率。在本技术中，机台性能可视为加工机台刚性，主要包括速度回路增益、速度回路积分时间常数和/或位置回路增益等信息。步骤S18：根据移动命令、摆动振幅与摆动频率计算摆动移动命令。于此步骤是利用命令接收单元30将移动命令传送至路径规划单元34，摆动振幅与摆动频率是由断屑单元32传送至路径规划单元34，再由路径规划单元34根据移动命令、摆动振幅与摆动频率来计算出摆动移动命令。最后于步骤S62：根据摆动移动命令驱动摆动单元5以对工件进行断屑加工制程。于此步骤，控制模块3可以依据步骤S18中，由路径规本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种断屑控制系统，其特征在于，包括：/n一控制模块，该控制模块包括：/n一命令接收单元，其与上位机连接，用以接收一加工命令、至少一加工条件及至少一机台性能；/n一断屑单元，其与该命令接收单元连接，接收由该命令接收单元所传送的该加工条件及该机台性能；以及/n一路径规划单元，其分别与该断屑单元和该命令接收单元连接；以及/n一驱动器，与该控制模块连接，用于接收该路径规划单元所传送的摆动移动命令；以及/n一摆动单元，与驱动器连接且该驱动器根据该摆动移动命令控制该摆动单元对工件进行断屑加工制程。/n

【技术特征摘要】
1.一种断屑控制系统，其特征在于，包括：
一控制模块，该控制模块包括：
一命令接收单元，其与上位机连接，用以接收一加工命令、至少一加工条件及至少一机台性能；
一断屑单元，其与该命令接收单元连接，接收由该命令接收单元所传送的该加工条件及该机台性能；以及
一路径规划单元，其分别与该断屑单元和该命令接收单元连接；以及
一驱动器，与该控制模块连接，用于接收该路径规划单元所传送的摆动移动命令；以及
一摆动单元，与驱动器连接且该驱动器根据该摆动移动命令控制该摆动单元对工件进行断屑加工制程。


2.根据权利要求1所述的断屑控制系统，其特征在于，其中该控制模块还包括一记忆单元，其分别与该命令接收单元和...

【专利技术属性】
技术研发人员：许展毓，许维中，
申请(专利权)人：新代科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32