【技术实现步骤摘要】
一种分体式退火舟
本技术属于退火加工设备
，具体涉及一种分体式退火舟。
技术介绍
铜、铝、钨铜合金和钼铜合金由于具有很高的热导率常常被用作电子封装金属基板。这类基板由于与集成电路芯片直接焊接，因此质量要求非常高，不仅要求具有很高的热导率，高的表面光洁度，同时要求必须具备非常好的平面度。良好的平面度有利用于芯片和金属基板很好的贴合在一起，使芯片和基板的贴合面积增大，焊接后能形成良好的贴合面，防止贴合面上产生焊接气孔。芯片与金属基板形成良好的贴合面能保证芯片的热量快速通过贴合面向外部散发，保证芯片稳定工作。所以需要对基板进行退火操作，释放应力。在实际退火操作中，需要将待加工件安置到退货舟内，加热，同时通入氢气避免高温氧化，目前1000℃以下退火舟一般采用整体结构，由不锈钢折弯后焊接而成。这种结构的舟在高温退火时由于受热后各方向膨胀量不一致，而该类退火舟是整体焊接的，当各方向膨胀量不一致时会产生很大的应力，最终导致退火舟发生变形。这种整体式退火舟易变形，使用寿命低，成本高，所以需要针对性的改进设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分体式退火舟投入使用，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种分体式退火舟，包括底板，所述底板的边缘位置固定设置有多块限位板，且设置于底板一边的限位块的侧面围成一个矩形框，所述矩形框的内侧插接有框板，所述底板相邻边上的框板相互抵持。优选的，所述底板、限位板以及框板均为耐热不锈钢材质。优选的，所述限位板竖直焊接...
【技术保护点】
1.一种分体式退火舟，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的边缘位置固定设置有多块限位板(2)，且设置于底板(1)一边的限位块的侧面围成一个矩形框，所述矩形框的内侧插接有框板(3)，所述底板(1)相邻边上的框板(3)相互抵持。/n
【技术特征摘要】
1.一种分体式退火舟，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的边缘位置固定设置有多块限位板(2)，且设置于底板(1)一边的限位块的侧面围成一个矩形框，所述矩形框的内侧插接有框板(3)，所述底板(1)相邻边上的框板(3)相互抵持。
2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：李光军，
申请(专利权)人：合肥司南金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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