【技术实现步骤摘要】
一种节能型半导体晶圆清洗机
本技术涉及半导体晶圆清洗机领域，具体来说，涉及一种节能型半导体晶圆清洗机。
技术介绍
晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，纯度非常高。现有的晶圆清洗机通过设置清洗罐、热风机、吸尘装置、吸尘管等装置相配合，虽然能够对晶圆进行很好的清洗，但在清洗结束后，因热风机设置转轴的一侧，从而在对晶圆进行风干时，离热风机较远的晶圆难以被风干或者需要耗费较多的时间进行风干操作，进而会浪费较多的电力，在进行吸尘操作时，亦是如此。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种节能型半导体晶圆清洗机，以克服现有...
【技术保护点】
1.一种节能型半导体晶圆清洗机，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)的下方设置有清洗壳(2)，所述清洗壳(2)的一侧且位于所述壳体(1)的下方设置有机壳(3)；/n其中，所述壳体(1)的底端开设有安装腔(101)，所述安装腔(101)的中间位置设置有凸起块(102)，所述安装腔(101)的内部设置有传动链(4)，所述传动链(4)的底端对称设置有一组安装柱(5)，所述壳体(1)的顶端设置有与所述传动链(4)相配合的传动电机(6)，所述传动链(4)的底端均匀设置有若干气缸(7)，所述气缸(7)的伸缩杆上设置有安装板(8)，所述安装板(8)的底端均匀设置有若干安装夹(9)；...
【技术特征摘要】
1.一种节能型半导体晶圆清洗机，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)的下方设置有清洗壳(2)，所述清洗壳(2)的一侧且位于所述壳体(1)的下方设置有机壳(3)；
其中，所述壳体(1)的底端开设有安装腔(101)，所述安装腔(101)的中间位置设置有凸起块(102)，所述安装腔(101)的内部设置有传动链(4)，所述传动链(4)的底端对称设置有一组安装柱(5)，所述壳体(1)的顶端设置有与所述传动链(4)相配合的传动电机(6)，所述传动链(4)的底端均匀设置有若干气缸(7)，所述气缸(7)的伸缩杆上设置有安装板(8)，所述安装板(8)的底端均匀设置有若干安装夹(9)；
其中，所述清洗壳(2)的内部设置有驱动机构(10)，所述清洗壳(2)的一侧顶部开设有进料口(201)，所述清洗壳(2)的一侧且位于所述进料口(201)的下方开设有出料口(202)；
其中，所述驱动机构(10)包括设置在所述清洗壳(2)内部的搅拌装置(1001)，所述搅拌装置(1001)的一侧设置有与其相配合的动力装置(1002)；
其中，所述机壳(3)包括与所述凸起块(102)连接的支撑板一(301)，所述支撑板一(301)的底端设置有底座(302)，所述支撑板一(301)的且位于所述底座(302)的顶端设置有支撑板二(303)，所述支撑板二(303)远离所述底座(302)的一端与所述壳体(1)连接，所述支撑板一(301)靠近所述支撑板二(303)的一侧均匀设置有若干活动机构一(11)，所述活动机构一(11)的一侧设置有吸尘装置(304)，所述活动机构一(11)靠近所述支撑板二(303)的一侧设置有吸尘头(305)，所述吸尘头(305)通过吸尘管(306)与所述吸尘装置(304)连接，所述支撑板二(303)靠近所述支撑板一(301)的一侧均匀设置有若干活动机构二(12)，所述活动机构二(12)远离所述支撑板一(301)的一侧设置有暖风机(307)。
2.根据权利要求1所述的一种节能型半导体晶圆清洗机，其特征在于，所述搅拌装置(1001)包括设置在所述清洗壳(2)内部的搅拌叶(1003)，所述搅...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄雷，周伟，
申请(专利权)人：昆山成功环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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