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一种节能型半导体晶圆清洗机制造技术
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文档序号:26900979
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本实用新型公开了一种节能型半导体晶圆清洗机,包括壳体,所述壳体的下方设置有清洗壳,所述清洗壳的一侧且位于所述壳体的下方设置有机壳;其中,所述壳体的底端开设有安装腔,所述安装腔的中间位置设置有凸起块,所述安装腔的内部设置有传动链,所述传动链的...
该专利属于昆山成功环保科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山成功环保科技有限公司授权不得商用。
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