贴合制程的元件贴合方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术贴合制程的元件贴合方法及装置，包括：使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位。

【技术实现步骤摘要】
贴合制程的元件贴合方法及装置本申请是申请人于2016年6月30日提交的、申请号为“201610504152.4”、专利技术名称为“贴合制程的元件搬送方法及装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术是有关于一种贴合方法及装置，尤指一种挠性基板的电子元件与一载体贴合制程中用来贴合待贴合元件的贴合制程的元件贴合方法及装置。
技术介绍
按，一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(Flexiblesubstrate，又称软性印刷电路板FPC)与一载体的贴合，此种挠性基板的电子元件与一载体贴合的方法，先前技术中所采用者包括以热源进行压合的方式，以及以粘胶进行贴合的方式，兹以粘胶进行贴合的方式为例，先前技术通常采用人工逐一取用挠性基板将其逐一覆设于欲贴合其上的载体，再于贴合后予以敷平，以确定粘贴定位。
技术实现思路
该先前技术仅适用于少量的贴合作业，对于大量的挠性基板贴合除将耗用庞大的人力资源，对于贴合的品质亦构成疑虑，而由于时下智慧型手机盛行，其量大且轻薄短小、功能强的属性，使挠性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合制程的元件贴合方法，包括：/n使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；/n使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；/n使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位。/n

【技术特征摘要】
20160615 TW 1051187141.一种贴合制程的元件贴合方法，包括：
使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；
使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；
使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位。


2.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该贴合机构的该抵压模上该胶带黏附的该第一元件的该贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方前，先移经一第二检视单元上方被由下往上进行检视以取得该贴合部位下方位置信息。


3.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该第一元件的该贴合部位下方抵贴于该第二元件的该预设定位后，该贴合机构的该抵压模上该胶带自与该第一元件的该贴合部位黏附状态脱离时，提供负压吸力使该第二元件下方受到吸附。


4.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该第一元件的该贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位后，执行以一第一检视单元对已完成贴合于该第二元件上的该第一元件的该贴合部位由上往下进行检测，以取得其位置信息。


5.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该第一元件的该贴合部位下方抵贴于该第二元件的该预设定位后，执行以一压合机构对已完成贴合的该第一元件的该贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：方品淳，董圣鑫，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71