一种印制电路板双面帖片装置及其帖片方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种印制电路板双面帖片装置及其帖片方法，包括第一输送带，所述第一输送带尾端设置翻转机构，翻转机构的后侧设置第二输送带；所述翻转机构的支撑轴固接于机架上，支撑轴上套接轴筒，轴筒的左侧固接左翻板，其右侧固接右翻板，左翻板和右翻板的外端背面均横向设置撑杆，撑杆上套装滚轮，左翻板上的滚轮与第一输送带尾端接触，右翻板上的滚轮位于第二输送带首端的正上方，支撑轴上套装弹簧，弹簧设置于轴筒中间的槽孔内；第一输送带的首端设置上板机；利用第一、二输送带输送预制板并分别对其第一、二面进行点胶帖片，其间通过翻转机构对预制板进行翻面，结构简单，易于操作，工艺步骤紧凑，节约工序间的转运时间，工艺衔接合理。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板双面帖片装置及其帖片方法
本专利技术涉及电子应用机械
，特别是涉及一种印制电路板双面帖片装置及其帖片方法。
技术介绍
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。电子元件在焊接到电路板上，其大小规格越来越小，趋向于双面布局，而往往在印制电路板上进行双面帖片时都需要进行两次工序才能完成，造成了工序间周转浪费了大量的时间，工艺间衔接不合理，造成生产效率低下，用工量大等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有问题，提供了一种印制电路板双面帖片装置及其帖片方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种印制电路板双面帖片装置，包括第一输送带，所述第一输送带尾端设置翻转机构，翻转机构的后侧设置第二输送带；所述翻转机构的支撑轴固接于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板双面帖片装置，包括第一输送带，其特征在于，所述第一输送带尾端设置翻转机构，翻转机构的后侧设置第二输送带；所述翻转机构的支撑轴固接于机架上，支撑轴上套接轴筒，轴筒的左侧固接左翻板，其右侧固接右翻板，左翻板和右翻板的外端背面均横向设置撑杆，撑杆上套装滚轮，左翻板上的滚轮与第一输送带尾端接触，右翻板上的滚轮位于第二输送带首端的正上方，支撑轴上套装弹簧，弹簧设置于轴筒中间的槽孔内；第一输送带的首端设置上板机。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板双面帖片装置，包括第一输送带，其特征在于，所述第一输送带尾端设置翻转机构，翻转机构的后侧设置第二输送带；所述翻转机构的支撑轴固接于机架上，支撑轴上套接轴筒，轴筒的左侧固接左翻板，其右侧固接右翻板，左翻板和右翻板的外端背面均横向设置撑杆，撑杆上套装滚轮，左翻板上的滚轮与第一输送带尾端接触，右翻板上的滚轮位于第二输送带首端的正上方，支撑轴上套装弹簧，弹簧设置于轴筒中间的槽孔内；第一输送带的首端设置上板机。


2.根据权利要求1所述的一种印制电路板双面帖片装置，其特征在于，所述的弹簧的一端伸出的支撑条抵压于左翻板上，其另一端抵压于支撑轴的下表面。


3.根据权利要求1所述的一种印制电路板双面帖片装置，其特征在于，所述的第一输送带位开第一输送带的斜上方。


4.根据权利要求1所述的一种印制电路板双面帖片装置的帖片方法，其特征在于，具体工艺步骤如下：通过上板机将预制板放置于第一输送带的首端，通过第一输送带输送位移到其后部时，第一输送带通过感应探头检测到预制板输送到预定位置后暂停，对预...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆绪东，
申请(专利权)人：安徽持恒电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34