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本发明贴合制程的元件贴合方法及装置，包括：使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位。...
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