【技术实现步骤摘要】
一种用于表贴元器件的转置结构
本专利技术是一种用于表贴元器件的转置结构,属于元器件生产设备领域。
技术介绍
表贴即表面安装技术,简称SMT,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。表贴元器件在生产过程中,常利用伺服电机驱动用于转移表贴元器件的转置板在相邻工序之间转移,转置板常采用螺栓与伺服电机的输出端固定连接,但连接转置板和伺服电机输出端的螺栓在安装完毕后,螺栓的螺杆部位处于隐藏状态,后期螺栓因锈蚀等原因出现难以拧动情况时,因缺少备用拆装结构,造成转置板与伺服电机分离困难。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术目的是提供一种用于表贴元器件的转置结构,以解决上述
技术介绍
中提出连接转置板和伺服电机输出端的螺栓在安装完毕后,螺栓的螺杆部位处于隐藏状态,后期螺栓因锈蚀等原因出现难以拧动情况时,因缺少备用拆装结构,造成转置板与伺服电机分离困难的问题,本专利技术实现裸露连接转置板和伺服 ...
【技术保护点】
1.一种用于表贴元器件的转置结构,包括伺服电机(1)和用于转移标贴元器件的转置板(6),其特征在于:所述伺服电机(1)输出端固定连接有连接盘(10),所述转置板(6)下表面一侧固定连接有与连接盘(10)上配合的凸台(7),所述凸台(7)下表面中部位置开设有有方形口(16),所述连接盘(10)面向凸台(7)的一面固定连接有与方形口(16)相配合的方形柱(8),所述凸台(7)面向连接盘(10)的一面呈环形等距开设有若干个螺纹通孔(17),所述连接盘(10)上开设有若干个与螺纹通孔(17)相配合的圆孔(18),所述圆孔(18)内设有与螺纹通孔(17)螺纹连接的第一连接螺栓(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于表贴元器件的转置结构,包括伺服电机(1)和用于转移标贴元器件的转置板(6),其特征在于:所述伺服电机(1)输出端固定连接有连接盘(10),所述转置板(6)下表面一侧固定连接有与连接盘(10)上配合的凸台(7),所述凸台(7)下表面中部位置开设有有方形口(16),所述连接盘(10)面向凸台(7)的一面固定连接有与方形口(16)相配合的方形柱(8),所述凸台(7)面向连接盘(10)的一面呈环形等距开设有若干个螺纹通孔(17),所述连接盘(10)上开设有若干个与螺纹通孔(17)相配合的圆孔(18),所述圆孔(18)内设有与螺纹通孔(17)螺纹连接的第一连接螺栓(9)。
2.根据权利要求1所述的一种用于表贴元器件的转置结构,其特征在于:所述伺服电机(1)外表面固定有L型杆(3),所述L型杆(3)远离伺服电机(1)的一端延伸至转置板(6)下侧并固定连接有球槽座(4),所述球槽座(4)内滚动安装有与转置板(6)相接触的滚珠(5)。
3.根据权利要求1所述的一种用于表贴元器件的转置结构,其特征在于:所述伺服电机(1)外表面固定有套环(2),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱利明,
申请(专利权)人:江苏贺鸿智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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