电子设备、壳体、电致变色模组及其封装方法技术

本申请提供了一种电致变色模组的封装方法，所述封装方法包括：提供一层叠结构；其中，所述层叠结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板；在所述层叠结构上形成凹槽；其中，所述凹槽贯穿所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层以及所述第一导电层；在所述凹槽内形成密封胶。本申请实施例提供的电致变色模组封装方法，工艺上简便可行，形成的胶框结构封装可靠性高，并且和前段工艺柔性电致变色膜材(半成品)工艺兼容。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、壳体、电致变色模组及其封装方法
本专利技术涉及具有变色功能的电子设备的
，具体是涉及一种电子设备、壳体、电致变色模组及其封装方法。
技术介绍
电致变色膜片是一种常用在建筑物外玻璃以及汽车后视镜等位置的变色遮挡膜材，常规技术中的电致变色膜片的结构一般整体厚度较大，且电致变色膜片的封装难度大，封装不牢靠，容易进水汽。
技术实现思路
本申请实施例第一方面提供了电致变色模组的封装方法，所述封装方法包括：提供一层叠结构；其中，所述层叠结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板；在所述层叠结构上形成凹槽；其中，所述凹槽贯穿所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层以及所述第一导电层；在所述凹槽内形成密封胶。第二方面，本申请实施例提供一种电致变色模组，所述电致变色模组包括第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板以及胶框；其中，所述第一基板、所述第一导电层、所述变色材料层、所述第二导电层以及所述第二基板依次层叠设置；所述胶框围设于所述第一导电层、所述变本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电致变色模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：/n提供一层叠结构；其中，所述层叠结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板；/n在所述层叠结构上形成凹槽；其中，所述凹槽贯穿所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层以及所述第一导电层；/n在所述凹槽内形成密封胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种电致变色模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
提供一层叠结构；其中，所述层叠结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板；
在所述层叠结构上形成凹槽；其中，所述凹槽贯穿所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层以及所述第一导电层；
在所述凹槽内形成密封胶。


2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：
沿所述胶框外周切除余料。


3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：
在第二基板背离第二导电层的表面形成水氧阻隔单元。


4.一种电致变色模组，其特征在于，所述电致变色模组包括第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板以及胶框；其中，所述第一基板、所述第一导电层、所述变色材料层、所述第二导电层以及所述第二基板依次层叠设置；所述胶框围设于所述第一导电层、所述变色材料层、所述第二导电层以及所述第二基板的侧边环周并与所述第一基板设置所述第一导电层的表面连接。


5.根据权利要求4所述的电致变色模组，其特征在于，所述电致变色模组还包括水氧阻隔单元，所述水氧阻隔单元与所述第二基板背离...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁广中，王晓安，彭明镇，王雷，蓝昊，李辉，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44