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本申请提供了一种电致变色模组的封装方法，所述封装方法包括：提供一层叠结构；其中，所述层叠结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板；在所述层叠结构上形成凹槽；其中，所述凹槽贯穿所述第二基板、所述第二导电层、...
该专利属于OPPO广东移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过OPPO广东移动通信有限公司授权不得商用。

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