一种超高温焊料烧结方法技术

本发明专利技术公开了一种超高温焊料烧结方法，包括如下步骤：制备混合粉末、制备焊料料浆、焊料涂布、焊料检测、焊料烧结、成品检测、过程控制；本发明专利技术通过对线圈内的烧结舟进行局部超高温加热，实现超高温硅钼焊料快速烧结，本发明专利技术工艺流程短，生产成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种超高温焊料烧结方法
本专利技术涉及一种烧结方法，尤其涉及一种超高温焊料烧结方法。
技术介绍
磁控管广泛应用于微波炉等设备的微波发生源，而阴极组件材料则是磁控管的核心部位。如图1所示，磁控管阴极由上端帽组件1、焊料2、钨灯丝3、下端帽组件4构成，上端帽组件1、下端帽组件4与钨灯丝3通过焊料2高温焊接而成。传统采用的钌钼体系焊料由于钌元素材料成本高昂逐渐被硅钼体系焊料替代，但是硅钼焊料熔点高达2000～2200℃，采用普通烧结炉烧结的方法难以达到如此高温度，如果采用超高温电阻烧结炉烧结的方法，加热所用的碳棒则会挥发碳元素污染焊料；如果采用中频感应烧结炉烧结的方法，烧结炉费用高达400～800万人民币，不仅成本高昂，而且烧结时烧结炉温度场分布不均匀，批量生产过程难以控制，这些因素都严重制约了硅钼焊料的推广使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种将线圈内的烧结舟进行局部超高温加热，实现超高温硅钼焊料快速烧结的超高温焊料烧结方法。一种超高温焊料烧结方法，包括如下步骤：制备混合粉末：将质量百分含量为1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高温焊料烧结方法，其特征在于，包括如下步骤：/n制备混合粉末：将质量百分含量为10%的硅粉、90%的钼粉倒入V型混合机中得到硅钼混合粉末，所述硅粉粒径范围为1μm～50μm、所述钼粉粒度为1μm～50μm；/n制备焊料料浆：在已有硅钼混合粉末的V型混合机中加入有机载体、丁酯溶剂、直径4～8mm的硬质合金研磨球，有机载体占硅钼混合粉末重量的5%～20%，丁酯溶剂占硅钼混合粉末重量的10%～30%，硬质合金研磨球与硅钼混合粉末的比重为1：1至4：1，混和料浆体积不超过V型研磨桶的三分之二，V型研磨桶转速为400～800r/min，研磨时间为1～4h得到焊料料浆；/n焊料涂布：将得到焊料料...

【技术特征摘要】
1.一种超高温焊料烧结方法，其特征在于，包括如下步骤：
制备混合粉末：将质量百分含量为10%的硅粉、90%的钼粉倒入V型混合机中得到硅钼混合粉末，所述硅粉粒径范围为1μm～50μm、所述钼粉粒度为1μm～50μm；
制备焊料料浆：在已有硅钼混合粉末的V型混合机中加入有机载体、丁酯溶剂、直径4～8mm的硬质合金研磨球，有机载体占硅钼混合粉末重量的5%～20%，丁酯溶剂占硅钼混合粉末重量的10%～30%，硬质合金研磨球与硅钼混合粉末的比重为1：1至4：1，混和料浆体积不超过V型研磨桶的三分之二，V型研磨桶转速为400～800r/min，研磨时间为1～4h得到焊料料浆；
焊料涂布：将得到焊料料浆注入点胶针筒，通过自动点胶机均匀的将焊料涂布在端帽凹槽内，焊料单重为4～10mg，焊料点胶位置位于凹槽二分之一高度处；
焊料检测：点胶后的端帽被逐个推入透明有机玻璃轨道，通过CCD视觉系统检测端帽的外观和焊料位置，不合格品剔除回收；
焊料烧结：带焊料端帽自动逐个被推入304不锈钢轨道，开始进入感应烧结炉低温区；随后焊料开始进入高温...

【专利技术属性】
技术研发人员：何达强，
申请(专利权)人：佛山市海欣光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44