一种低介电损耗导热材料及其制法制造技术

本发明专利技术公开了一种低介电损耗导热材料及其制法，配方包括：65‑80％的PA塑料、9.5‑10％的相容剂、9.5‑15％的导热粉体和0.2‑0.5％的改质剂；制法包括以下步骤，步骤一，选材配料；步骤二，混合搅拌；步骤三，熔融挤出；步骤四，造粒包装；步骤五，质检入库；本发明专利技术相较于现有的导热材料配方，对原料的配方及配比进行了创新，能够极大的提升材料的机械性能，实现了导热材料的介电损耗小于0.004的低介电特性；本发明专利技术进一步提升了导热材料耐热性；本发明专利技术进一步提高了导热材料的流动性，使其可作为更加小型和窄针间距连接器的材料；本发明专利技术提供的制法更加科学规范，能够极大的提高生产效率，同时能避免因制法缺陷而降低成品的机械性能和物理性能。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电损耗导热材料及其制法
本专利技术涉及导热材料
，具体为一种低介电损耗导热材料及其制法。
技术介绍
LCP导热材料因其优异的耐热性能和易成型加工性能，常常用于制造体育用品、刹车片、薄膜、软质印刷线路、微波炉容器、造卫星电子部件等，现有的LCP导热材料因配方不够科学合理，导致其生产出的导热材料机械性能偏低，现有的导热材料生产工序不够规范，自动化程度底，导致其生产效率低下，同时也影响产品的性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低介电损耗导热材料及其制法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种低介电损耗导热材料，配方包括：PA塑料、相容剂、导热粉体和改质剂，各组分的质量百分含量分别是：65-80％的PA塑料、9.5-10％的相容剂、9.5-15％的导热粉体和0.2-0.5％的改质剂。一种低介电损耗导热材料制法，包括以下步骤，步骤一，选材配料；步骤二，混合搅拌；步骤三，熔融挤出；步骤四，造粒包装；步骤五，质检入库；其中上述步骤一中，按各组分的质量百分含量分别是：65-80％的PA塑料、9.5-10％的相容剂、9.5-15％的导热粉体和0.2-0.5％的改质剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：1)将按照配方配备好的原料投放至高速混料机中；2)启动高速混料机进行混合搅拌；其中上述步骤三中，熔融挤出包括以下步骤：1)将上述步骤二中所得到的混合物转移至双螺旋挤出机中；2)启动双螺旋挤出机进行熔融挤出。其中上述步骤四中，造粒包装包括以下步骤：1)将上述步骤三中所得到的挤出物转移至造粒机中进行造粒处理；2)将处理后得到的颗粒转移至包装机中进行包装处理。其中上述步骤五中，质检入库包括以下步骤：1)按照质量检验标准对每份成品进行取样检验；2)将合格品记录入库。根据上述技术方案，所述组分的质量百分含量分别是：75％的PA塑料、10％的相容剂、14.5％的导热粉体和0.5％的改质剂。根据上述技术方案，所述相容剂为经过洗涤处理后的马来酸酐接枝物，导热粉体为改性β-Al2O3和c—BN的复配粉末，改质剂为LM300。根据上述技术方案，所述步骤二2)中，搅拌温度为110℃，搅拌时间为3min。根据上述技术方案，所述步骤三2)中，熔融挤出温度为250℃，螺杆转速为350转/分。根据上述技术方案，所述步骤四1)中，造粒机为熔融造粒机。根据上述技术方案，所述步骤五1)中，质量检验标准为：密度为1.1-2.1g/cm3、硬度为84-85A、拉伸强度大于60MPa、断裂伸长率大于4.2％、熔融指数为28-32g/10min、导热系数为1.4-1.8W/MK，介电损耗正切为3.7。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术相较于现有的导热材料配方，对原料的配方及配比进行了创新，能够极大的提升材料的机械性能，实现了导热材料的介电损耗小于0.004的低介电特性；本专利技术进一步提升了导热材料耐热性；本专利技术进一步提高了导热材料的流动性，使其可作为更加小型和窄针间距连接器的材料；本专利技术提供的制法更加科学规范，能够极大的提高生产效率，同时能避免因制法缺陷而降低成品的机械性能和物理性能。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的工艺流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种低介电损耗导热材料及其制法：实施例1：一种低介电损耗导热材料，配方包括：PA塑料、相容剂、导热粉体和改质剂，各组分的质量百分含量分别是：75％的PA塑料、10％的相容剂、14.5％的导热粉体和0.5％的改质剂。一种低介电损耗导热材料制法，包括以下步骤，步骤一，选材配料；步骤二，混合搅拌；步骤三，熔融挤出；步骤四，造粒包装；步骤五，质检入库；其中上述步骤一中，按各组分的质量百分含量分别是：75％的PA塑料、10％的相容剂、14.5％的导热粉体和0.5％的改质剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：1)将按照配方配备好的原料投放至高速混料机中；2)启动高速混料机进行混合搅拌，搅拌温度为110℃，搅拌时间为3min；其中上述步骤三中，熔融挤出包括以下步骤：1)将上述步骤二中所得到的混合物转移至双螺旋挤出机中；2)启动双螺旋挤出机进行熔融挤出，其中熔融挤出温度为250℃，螺杆转速为350转/分。其中上述步骤四中，造粒包装包括以下步骤：1)将上述步骤三中所得到的挤出物转移至熔融造粒机中进行造粒处理；2)将处理后得到的颗粒转移至包装机中进行包装处理。其中上述步骤五中，质检入库包括以下步骤：1)按照质量检验标准对每份成品进行取样检验，其中质量检验标准为：密度为1.1-2.1g/cm3、硬度为84-85A、拉伸强度大于60MPa、断裂伸长率大于4.2％、熔融指数为28-32g/10min、导热系数为1.4-1.8W/MK，介电损耗正切为3.7；2)将合格品记录入库。其中，相容剂为经过洗涤处理后的马来酸酐接枝物，导热粉体为改性β-Al2O3和c—BN的复配粉末，改质剂为LM300。实施例2：一种低介电损耗导热材料，配方包括：PA塑料、相容剂、导热粉体和改质剂，各组分的质量百分含量分别是：80％的PA塑料、5％的相容剂、14.5％的导热粉体和0.5％的改质剂。一种低介电损耗导热材料制法，包括以下步骤，步骤一，选材配料；步骤二，混合搅拌；步骤三，熔融挤出；步骤四，造粒包装；步骤五，质检入库；其中上述步骤一中，按各组分的质量百分含量分别是：80％的PA塑料、5％的相容剂、14.5％的导热粉体和0.5％的改质剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：1)将按照配方配备好的原料投放至高速混料机中；2)启动高速混料机进行混合搅拌，搅拌温度为110℃，搅拌时间为3min；其中上述步骤三中，熔融挤出包括以下步骤：1)将上述步骤二中所得到的混合物转移至双螺旋挤出机中；2)启动双螺旋挤出机进行熔融挤出，其中熔融挤出温度为250℃，螺杆转速为350转/分。其中上述步骤四中，造粒包装包括以下步骤：1)将上述步骤三中所得到的挤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电损耗导热材料，其特征在于：配方包括：PA塑料、相容剂、导热粉体和改质剂，各组分的质量百分含量分别是：65-80％的PA塑料、9.5-10％的相容剂、9.5-15％的导热粉体和0.2-0.5％的改质剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种低介电损耗导热材料，其特征在于：配方包括：PA塑料、相容剂、导热粉体和改质剂，各组分的质量百分含量分别是：65-80％的PA塑料、9.5-10％的相容剂、9.5-15％的导热粉体和0.2-0.5％的改质剂。


2.一种低介电损耗导热材料制法，包括以下步骤，步骤一，选材配料；步骤二，混合搅拌；步骤三，熔融挤出；步骤四，造粒包装；步骤五，质检入库；其特征在于：
其中上述步骤一中，按各组分的质量百分含量分别是：65-80％的PA塑料、9.5-10％的相容剂、9.5-15％的导热粉体和0.2-0.5％的改质剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；
其中上述步骤二中，混合搅拌包括以下步骤：
1)将按照配方配备好的原料投放至高速混料机中；
2)启动高速混料机进行混合搅拌；
其中上述步骤三中，熔融挤出包括以下步骤：
1)将上述步骤二中所得到的混合物转移至双螺旋挤出机中；
2)启动双螺旋挤出机进行熔融挤出。
其中上述步骤四中，造粒包装包括以下步骤：
1)将上述步骤三中所得到的挤出物转移至造粒机中进行造粒处理；
2)将处理后得到的颗粒转移至包装机中进行包装处理。
其中上述步骤五中，质检入库包括以下步骤：
1)按照质量检验标准对每份成品进行取样检验；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建林，
申请(专利权)人：中广核高新核材集团东莞祈富新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44