模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件，包括，一个基板；一个驱动机构；一个真空发生机构；一个通信机构，所述驱动机构、所述真空发生机构以及所述通信机构分别安装于所述基板，并且所述通信机构分别可工作地连接于所述驱动机构和所述真空发生机构，控制信息适于通过所述通信机构传输至所述驱动机构和所述真空发生机构，所述驱动机构和所述真空发生机构的状态信息适于通过所述通信机构向外传输。所述模块化晶圆加工组件采用模块化的安装方式，能够便于晶圆加工设备的维护。

【技术实现步骤摘要】
模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件
本技术涉及晶圆处理加工领域，进一步地涉及一种模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件。
技术介绍
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基底)。由于是晶体材料，其形状又通常为圆形，所以称之为晶圆。在晶圆(比如硅晶片)上能够加工制作成各种电路元件的结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。随着科技的不断发展，各类电子产品发展迅速，并且需求在不断增大，直接地导致晶圆需求的增多。晶圆加工设备是对晶圆进行涂胶、蚀刻、显影等处理的关键设备。可以理解的是，晶圆加工由最初的晶圆形态至加工形成晶圆产品需要进行多个处理工序，也就是说，在晶圆加工的过程中一台晶圆加工设备往往需要同时具有多个处理单元，以完成对晶圆的多个处理过程。需要指出的是，传统晶圆加工设备的多个不同处理单元之间的布置错综复杂，导致晶圆加工设备在运行过程中容易发生故障，而且对晶圆加工设备的检修和维护较为困难，检修和维护成本较高。综上所述，需要对传统晶圆加工设备进行改进。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件，所述模块化晶圆加工组件的各个处理单元的控制组件采用模块化设计，从而能够便于晶圆加工设备的检修和维护。为了实现上述目的，本技术提供一种模块化晶圆加工组件，包括：一个基板；一个驱动机构；一个真空发生机构；一个通信机构，所述驱动机构、所述真空发生机构以及所述通信机构分别安装于所述基板，并且所述通信机构分别可工作地连接于所述驱动机构和所述真空发生机构，控制信息适于通过所述通信机构传输至所述驱动机构和所述真空发生机构，所述驱动机构和所述真空发生机构的状态信息适于通过所述通信机构向外传输。在本技术的一些优选实施例中，所述驱动机构包括一个驱动件和一个驱动控制件，所述驱动控制件可工作地连接于所述驱动件，用于控制所述驱动件，所述驱动件适于连接于晶圆加工设备的处理单元，所述驱动控制件还可工作地连接于所述通信机构。在本技术的一些优选实施例中，所述驱动件是马达，所述驱动控制件是电磁阀。在本技术的一些优选实施例中，所述真空发生机构包括一个真空发生件和一个真空发生控制件，所述真空发生控制件可工作地连接于所述真空发生件，用于控制所述真空发生件，所述真空发生控制件还可工作地连接于所述通信机构。在本技术的一些优选实施例中，所述真空发生件是真空发生器，所述真空发生控制件是真空电磁阀。在本技术的一些优选实施例中，所述通信机构是光纤通信结构。在本技术的一些优选实施例中，所述基板包括一个第一基板，所述驱动机构包括一个第一驱动机构，所述真空发生机构包括一个第一真空发生机构，所述通信机构包括一个第一通信机构，所述第一驱动机构、所述第一真空发生机构以及所述第一通信机构分别安装于所述第一基板，并且所述第一通信机构分别可工作地连接于所述第一驱动机构和所述第一真空发生机构，所述第一驱动机构用于控制晶圆加工设备的涂胶单元的工作。在本技术的一些优选实施例中，所述基板包括一个第二基板，所述驱动机构包括一个第二驱动机构，所述真空发生机构包括一个第二真空发生机构，所述通信机构包括一个第二通信机构，所述第二驱动机构、所述第二真空发生机构以及所述第二通信机构分别安装于所述第二基板，并且所述第二通信机构分别可工作地连接于所述第二驱动机构和所述第二真空发生机构，所述第二驱动机构用于控制晶圆加工设备的显影单元的工作。根据本技术的另一方面，本技术进一步提供一种模块化晶圆加工设备包括：上述所述的模块化晶圆加工组件；一个晶圆加工设备主体，所述模块化晶圆加工组件安装于所述晶圆加工设备主体；至少一个晶圆处理单元，所述晶圆处理单元安装于所述晶圆加工设备主体，所述晶圆加工设备的模块化处理单元用于控制至少一个所述晶圆处理单元的工作。在本技术的一些优选实施例中，所述模块化晶圆加工设备还包括一个控制单元，所述控制单元可工作地连接于所述模块化晶圆加工组件的所述通信机构，控制信号能够通过所述通信机构由所述控制单元传输至所述驱动机构和所述真空发生机构，所述驱动机构和所述真空发生机构的工作状态能够通过所述通信机构传送至所述控制单元。本技术方案包括以下至少一项有益效果：1、模块化晶圆加工组件的驱动机构、真空发生机构以及通信机构以模块化的方式集成于基板，采用模块化的安装方式，能够便于晶圆加工设备的维护，并且能够降低晶圆加工设备运行过程中发生故障的概率；2、晶圆加工设备的不同晶圆处理单元分别对应不同的模块化晶圆加工组件，能够降低晶圆加工设备的不同晶圆处理单元之间的相互干扰，提高晶圆加工设备运行的稳定性。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本技术方案、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是本技术一个优选实施例的模块化晶圆加工组件的框图；图2是本技术的上述优选实施例的模块化晶圆加工组件的框图；图3是本技术的上述优选实施例的模块化晶圆加工组件的框图；图4是本技术的上述优选实施例的模块化晶圆加工组件的框图；图5是本技术的上述优选实施例的模块化晶圆加工组件的结构图；图6是本技术的一个优选实施例的模块化晶圆加工设备的框图；图7是本技术的上述优选实施例的模块化晶圆加工设备的立体图；图8是本技术的上述优选实施例的模块化晶圆加工设备的局部结构图；附图标号说明：1模块化处理组件，2晶圆加工设备主体，3晶圆处理单元，4控制单元，11基板，12驱动机构，13真空发生机构，14通信机构，31涂胶单元，32显影单元；111第一基板，112第二基板，121驱动件，122驱动控制件，123第一驱动机构，124第二驱动机构，131真空发生件，132真空发生控制件，133第一真空发生机构，134第二真空发生机构，141第一通信机构，142第二通信机构，涂胶臂311，显影臂321。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。实施例1参考说明书附图1至图5，本技术提供一种模块化晶圆加工组件1，所述模块化晶圆加工组件1适于安装于晶圆加工设备主体2，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化晶圆加工组件，其特征在于，包括：/n一个基板；/n一个驱动机构；/n一个真空发生机构；/n一个通信机构，所述驱动机构、所述真空发生机构以及所述通信机构分别安装于所述基板，并且所述通信机构分别可工作地连接于所述驱动机构和所述真空发生机构，控制信息适于通过所述通信机构传输至所述驱动机构和所述真空发生机构，所述驱动机构和所述真空发生机构的状态信息适于通过所述通信机构向外传输。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块化晶圆加工组件，其特征在于，包括：
一个基板；
一个驱动机构；
一个真空发生机构；
一个通信机构，所述驱动机构、所述真空发生机构以及所述通信机构分别安装于所述基板，并且所述通信机构分别可工作地连接于所述驱动机构和所述真空发生机构，控制信息适于通过所述通信机构传输至所述驱动机构和所述真空发生机构，所述驱动机构和所述真空发生机构的状态信息适于通过所述通信机构向外传输。


2.根据权利要求1所述的模块化晶圆加工组件，其特征在于，其中所述驱动机构包括一个驱动件和一个驱动控制件，所述驱动控制件可工作地连接于所述驱动件，用于控制所述驱动件，所述驱动件适于连接于晶圆加工设备的处理单元，所述驱动控制件还可工作地连接于所述通信机构。


3.根据权利要求2所述的模块化晶圆加工组件，其特征在于，其中所述驱动件是马达，所述驱动控制件是电磁阀。


4.根据权利要求1所述的模块化晶圆加工组件，其特征在于，其中所述真空发生机构包括一个真空发生件和一个真空发生控制件，所述真空发生控制件可工作地连接于所述真空发生件，用于控制所述真空发生件，所述真空发生控制件还可工作地连接于所述通信机构。


5.根据权利要求4所述的模块化晶圆加工组件，其特征在于，其中所述真空发生件是真空发生器，所述真空发生控制件是真空电磁阀。


6.根据权利要求1所述的模块化晶圆加工组件，其特征在于，其中所述通信机构是光纤通信结构。


7.根据权利要求1-6中任一项所述的模块化晶圆加工组件，其特征在于，其中所述基板包括一个第一基板，所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：金浩天，
申请(专利权)人：上海众鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31