功率放大器芯片生产用涂胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了功率放大器芯片生产用涂胶设备，包括底座，所述底座的上表面固定安装有支撑柱和承载台，所述支撑柱位于承载台的一侧，所述承载台的上表面固定安装有载物块；本实用新型专利技术中通过设置的隔离块、加热电阻和导热块的配合使用，通过热量将涂胶加热，使得涂胶的使用性能更好，可以有效提高涂胶的使用性能，解决了现有方案中涂胶加热效率低的问题，通过设置的固定板、拉板和伸缩隔离罩，当涂胶设备不工作时，通过拉板将伸缩隔离罩向下拉伸至涂胶针的底部，通过伸缩隔离罩将胶管和涂胶针整体防护起来，避免异物对胶管和涂胶针的污染，减少了对胶管和涂胶针的清理工作，解决了现有方案中胶管和涂胶针容易污染增加了清理的工作量问题。

【技术实现步骤摘要】
功率放大器芯片生产用涂胶设备
本技术涉及放大器芯片
，尤其涉及功率放大器芯片生产用涂胶设备。
技术介绍
放大器是能把输入讯号的电压或功率放大的装置，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成，用在通讯、广播、雷达、电视、自动控制等各种装置中，放大器中含有各种芯片和很多发热元件，需要对这些发热元件做一些散热处理，这时就需要用散热胶来作为媒介连接一些散热装置来实现散热功能。专利文件(CN208712083U)公开了一种带有刮刀的芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置，所述刮刀高度调节装置固定在胶杯上，所述刮刀单元固定在刮刀高度调节装置上，所述刮刀刀背靠近胶杯杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口。本技术的有益效果是：刮刀在旋转的时候，刮刀侧面会堆积胶，堆积到一定高度时，可以缺口处流走，避免胶堆积过多而从胶杯中漏出。但是该芯片涂胶平台，没有将胶杯里的胶进行加热处理，使得涂胶的效率低以及质量差，并且没有对涂胶相关的设备做防护处理，进而使得异物对涂胶设备造成影响，并且增加了对涂胶相关的设备的清洁工作。
技术实现思路
本技术提供了功率放大器芯片生产用涂胶设备，主要解决以下技术问题：通过设置的隔离块、加热电阻和导热块的配合使用，通过热量将涂胶加热，使得涂胶的使用性能更好，并且导热块产生的热量不会对胶管中存储的涂胶产生影响，隔离块可以更好的将热量隔离保温，加热块固定和拆卸操作简单，可以有效提高涂胶的使用性能，解决了现有方案中涂胶加热效率低的问题；通过设置的固定板、拉板和伸缩隔离罩的配合使用，当涂胶设备不工作时，通过拉板将伸缩隔离罩向下拉伸至涂胶针的底部，通过伸缩隔离罩将胶管和涂胶针整体防护起来，避免异物对胶管和涂胶针的污染，并且安装方便，减少了对胶管和涂胶针的清理工作，解决了现有方案中胶管和涂胶针容易污染增加了清理的工作量问题。本技术的目的可以通过以下技术方案实现：功率放大器芯片生产用涂胶设备，包括底座，所述底座的上表面固定安装有支撑柱和承载台，所述支撑柱位于承载台的一侧，所述承载台的上表面固定安装有载物块，所述载物块的内表面活动安装有载物片，所述支撑柱的上表面固定连接有横梁，所述横梁的外表面滑动连接有滑块，所述滑块的内部固定连接有传动块。进一步地，所述传动块的外表面靠近下方的位置固定连接有固定夹块，所述固定夹块的内部活动连接有导管，所述固定夹块的外表面固定安装有防护块，所述固定夹块的内表面固定连接有胶管，所述胶管的内部活动连接有涂胶针，所述胶管的下表面活动安装有加热块，所述涂胶针贯穿于加热块的内部。进一步地，所述加热块的内表面镶嵌有隔离块，所述隔离块的内部固定安装有加热电阻和导热块，所述加热电阻位于隔离块和导热块之间的位置，所述加热电阻和导热块的连接方式为焊接。进一步地，所述防护块的内部固定安装有固定板，所述固定板的下端活动连接有拉板，所述固定板与拉板之间固定连接有伸缩隔离罩。进一步地，所述所述传动块通过滑块与横梁滑动连接，所述载物片与载物块的连接方式为卡合连接。本技术的有益效果：(1)本技术中通过设置的隔离块、加热电阻和导热块的配合使用，导热块的外表面包裹着涂胶针，通过对加热电阻的通电加热，可以通过导热块将热量传输给涂胶针，使得胶管中的涂胶从涂胶针中流动时，通过热量将涂胶加热，使得涂胶的使用性能更好，并且导热块产生的热量不会对胶管中存储的涂胶产生影响，隔离块可以更好的将热量隔离保温，加热块固定和拆卸操作简单，可以有效提高涂胶的使用性能；(2)本技术中通过设置的固定板、拉板和伸缩隔离罩的配合使用，当涂胶设备不工作时，通过拉板将伸缩隔离罩向下拉伸至涂胶针的底部，通过伸缩隔离罩将胶管和涂胶针整体防护起来，避免异物对胶管和涂胶针的污染，并且安装方便，减少了对胶管和涂胶针的清理工作。附图说明下面结合附图对本技术作进一步地说明。图1是本技术功率放大器芯片生产用涂胶设备的结构示意图；图2是本技术加热块的截面结构图；图3是本技术防护块的连接结构图；图4是本技术防护块的仰视图。图中：1、底座；2、支撑柱；3、横梁；4、滑块；5、承载台；6、载物块；7、载物片；8、传动块；9、固定夹块；10、导管；11、防护块；12、胶管；13、加热块；14、涂胶针；15、隔离块；16、加热电阻；17、导热块；18、固定板；19、拉板；20、伸缩隔离罩。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4所示，功率放大器芯片生产用涂胶设备，包括底座1，所述底座1的上表面固定安装有支撑柱2和承载台5，所述支撑柱2位于承载台5的一侧，所述承载台5的上表面固定安装有载物块6，所述载物块6的内表面活动安装有载物片7，所述支撑柱2的上表面固定连接有横梁3，所述横梁3的外表面滑动连接有滑块4，所述滑块4的内部固定连接有传动块8。所述传动块8的外表面靠近下方的位置固定连接有固定夹块9，所述固定夹块9的内部活动连接有导管10，所述固定夹块9的外表面固定安装有防护块11，所述固定夹块9的内表面固定连接有胶管12，所述胶管12的内部活动连接有涂胶针14，所述胶管12的下表面活动安装有加热块13，所述涂胶针14贯穿于加热块13的内部。所述加热块13的内表面镶嵌有隔离块15，所述隔离块15的内部固定安装有加热电阻16和导热块17，所述加热电阻16位于隔离块15和导热块17之间的位置，所述加热电阻16和导热块17的连接方式为焊接。所述防护块11的内部固定安装有固定板18，所述固定板18的下端活动连接有拉板19，所述固定板18与拉板19之间固定连接有伸缩隔离罩20。所述传动块8通过滑块4与横梁3滑动连接，所述载物片7与载物块6的连接方式为卡合连接。本技术的工作原理为：本技术中通过设置的隔离块15、加热电阻16和导热块17的配合使用，导热块17的外表面包裹着涂胶针14，加热电阻16的型号为KT-611-4362，通过对加热电阻16的通电加热，可以通过导热块17将热量传输给涂胶针14，使得胶管12中的涂胶从涂胶针14中流动时，通过热量将涂胶加热，使得涂胶的使用性能达到最佳状态，并且导热块17产生的热量不会对胶管12中存储的涂胶产生影响，隔离块15可以更好的将热量隔离保温，加热块13的固定和拆卸操作简单，可以有效提高流动的涂胶的使用性能，解决了现有方案中涂胶加热效率低的问题；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.功率放大器芯片生产用涂胶设备，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的上表面固定安装有支撑柱(2)和承载台(5)，所述支撑柱(2)位于承载台(5)的一侧，所述承载台(5)的上表面固定安装有载物块(6)，所述载物块(6)的内表面活动安装有载物片(7)，所述支撑柱(2)的上表面固定连接有横梁(3)，所述横梁(3)的外表面滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的内部固定连接有传动块(8)。/n

【技术特征摘要】
1.功率放大器芯片生产用涂胶设备，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的上表面固定安装有支撑柱(2)和承载台(5)，所述支撑柱(2)位于承载台(5)的一侧，所述承载台(5)的上表面固定安装有载物块(6)，所述载物块(6)的内表面活动安装有载物片(7)，所述支撑柱(2)的上表面固定连接有横梁(3)，所述横梁(3)的外表面滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的内部固定连接有传动块(8)。


2.根据权利要求1所述的功率放大器芯片生产用涂胶设备，其特征在于，所述传动块(8)的外表面靠近下方的位置固定连接有固定夹块(9)，所述固定夹块(9)的内部活动连接有导管(10)，所述固定夹块(9)的外表面固定安装有防护块(11)，所述固定夹块(9)的内表面固定连接有胶管(12)，所述胶管(12)的内部活动连接有涂胶针(14)，所述胶管(12)的下表面活动安装有加热块(13)，所述涂胶针(...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹伟民，陈世昌，
申请(专利权)人：江苏传艺科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32