功率放大器芯片生产用涂胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了功率放大器芯片生产用涂胶设备，包括底座，所述底座的上表面固定安装有支撑柱和承载台，所述支撑柱位于承载台的一侧，所述承载台的上表面固定安装有载物块；本实用新型专利技术中通过设置的隔离块、加热电阻和导热块的配合使用，通过热量将涂胶加热，使得涂胶的使用性能更好，可以有效提高涂胶的使用性能，解决了现有方案中涂胶加热效率低的问题，通过设置的固定板、拉板和伸缩隔离罩，当涂胶设备不工作时，通过拉板将伸缩隔离罩向下拉伸至涂胶针的底部，通过伸缩隔离罩将胶管和涂胶针整体防护起来，避免异物对胶管和涂胶针的污染，减少了对胶管和涂胶针的清理工作，解决了现有方案中胶管和涂胶针容易污染增加了清理的工作量问题。

【技术实现步骤摘要】
功率放大器芯片生产用涂胶设备
本技术涉及放大器芯片
，尤其涉及功率放大器芯片生产用涂胶设备。
技术介绍
放大器是能把输入讯号的电压或功率放大的装置，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成，用在通讯、广播、雷达、电视、自动控制等各种装置中，放大器中含有各种芯片和很多发热元件，需要对这些发热元件做一些散热处理，这时就需要用散热胶来作为媒介连接一些散热装置来实现散热功能。专利文件(CN208712083U)公开了一种带有刮刀的芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置，所述刮刀高度调节装置固定在胶杯上，所述刮刀单元固定在刮刀高度调节装置上，所述刮刀刀背靠近胶杯杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口。本技术的有益效果是：刮刀在旋转的时候，刮刀侧面会堆积胶，堆积到一定高度时，可以缺口处流走，避免胶堆积过多而从胶杯中漏出。但是该芯片涂胶平台，没有将胶杯里的胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.功率放大器芯片生产用涂胶设备，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的上表面固定安装有支撑柱(2)和承载台(5)，所述支撑柱(2)位于承载台(5)的一侧，所述承载台(5)的上表面固定安装有载物块(6)，所述载物块(6)的内表面活动安装有载物片(7)，所述支撑柱(2)的上表面固定连接有横梁(3)，所述横梁(3)的外表面滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的内部固定连接有传动块(8)。/n

【技术特征摘要】
1.功率放大器芯片生产用涂胶设备，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的上表面固定安装有支撑柱(2)和承载台(5)，所述支撑柱(2)位于承载台(5)的一侧，所述承载台(5)的上表面固定安装有载物块(6)，所述载物块(6)的内表面活动安装有载物片(7)，所述支撑柱(2)的上表面固定连接有横梁(3)，所述横梁(3)的外表面滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的内部固定连接有传动块(8)。


2.根据权利要求1所述的功率放大器芯片生产用涂胶设备，其特征在于，所述传动块(8)的外表面靠近下方的位置固定连接有固定夹块(9)，所述固定夹块(9)的内部活动连接有导管(10)，所述固定夹块(9)的外表面固定安装有防护块(11)，所述固定夹块(9)的内表面固定连接有胶管(12)，所述胶管(12)的内部活动连接有涂胶针(14)，所述胶管(12)的下表面活动安装有加热块(13)，所述涂胶针(...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹伟民，陈世昌，
申请(专利权)人：江苏传艺科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32