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本实用新型公开了功率放大器芯片生产用涂胶设备，包括底座，所述底座的上表面固定安装有支撑柱和承载台，所述支撑柱位于承载台的一侧，所述承载台的上表面固定安装有载物块；本实用新型中通过设置的隔离块、加热电阻和导热块的配合使用，通过热量将涂胶加热，...
该专利属于江苏传艺科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏传艺科技股份有限公司授权不得商用。

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