【技术实现步骤摘要】
本技术涉及键盘按键领域，尤其涉及一种按键模组及键盘。
技术介绍
1、目前按键模组包括键帽，剪刀脚，软性线路板，底板，软性线路板上粘有弹性元件，底板上设置有固定剪刀脚结构；向下按压键帽时，弹性元件受力向下变形，到达底部时弹性元件的导通柱压到软性线路板，使其上下层线路接触，线路导通产生功能。软性线路板的设置导致了按键质量增加，组装成本上升，并且软性线路板上的线路结构设计较为受限。
技术实现思路
1、技术目的：本技术旨在提供一种可以设计复杂线路的轻质按键模组及键盘。
2、技术方案：本技术的按键模组，包括键帽、剪刀脚、第一底板、弹性导通元件、设置在第一底板上的第一麦拉板和隔板，所述第一麦拉板底面设有导电材料，所述隔板上开有与导电材料相对应的破孔，所述第一底板上设有与导电材料相对应的正负极电路。
3、进一步的，所述隔板为软性线路板的隔片层或底板的绝缘层。
4、进一步的，所述第一底板为pcba板。
5、进一步的，还包括第二麦拉板和第二底板，所述第二麦拉板设置于第二底板上，所述第二底板设置于第一麦拉板上，所述第二麦拉板和第二底板上均设有与导电材料相对应的破孔。
6、进一步的，所述第二底板上设有剪刀脚固定结构。
7、进一步的，所述导电材料印刷在第一麦拉板底面。
8、所述第一底板上设有剪刀脚固定结构。
9、本技术的一种键盘，按键采用如上所述的按键模组结构。
10、有益效果：与现有技术相比，本技
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1.一种按键模组，包括键帽(1)、剪刀脚(2)、第一底板(3)、弹性导通元件(4)，其特征在于，还包括设置在第一底板(3)上的第一麦拉板(5)和隔板(6)，所述第一麦拉板(5)底面设有导电材料(7)，所述隔板(6)上开有与导电材料相对应的破孔，所述第一底板(3)上设有与导电材料相对应的正负极电路。
2.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述隔板(6)为软性线路板的隔片层或底板的绝缘层。
3.根据权利要求1或2所述的按键模组，其特征在于，所述第一底板(3)为PCBA板。
4.根据权利要求3所述的按键模组，其特征在于，还包括第二麦拉板(8)和第二底板(9)，所述第二麦拉板(8)设置于第二底板(9)上，所述第二底板(9)设置于第一麦拉板(5)上，所述第二麦拉板(8)和第二底板(9)上均设有与导电材料相对应的破孔。
5.根据权利要求4所述的按键模组，其特征在于，所述第二底板(9)上设有剪刀脚固定结构。
6.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述导电材料印刷在第一麦拉板(5)底面。
7.根据权利要求1所
8.一种键盘，其特征在于，按键采用如权利要求1-7任一项所述的按键模组结构。
...【技术特征摘要】
1.一种按键模组，包括键帽(1)、剪刀脚(2)、第一底板(3)、弹性导通元件(4)，其特征在于，还包括设置在第一底板(3)上的第一麦拉板(5)和隔板(6)，所述第一麦拉板(5)底面设有导电材料(7)，所述隔板(6)上开有与导电材料相对应的破孔，所述第一底板(3)上设有与导电材料相对应的正负极电路。
2.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述隔板(6)为软性线路板的隔片层或底板的绝缘层。
3.根据权利要求1或2所述的按键模组，其特征在于，所述第一底板(3)为pcba板。
4.根据权利要求3所述的按键模组，其特征在于，还包括第二麦...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文锋，张志威，
申请(专利权)人：江苏传艺科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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