【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印制线路基材用贴附膜
本申请涉及印制线路基材用贴附膜、电磁波屏蔽膜及屏蔽线路基材。
技术介绍
为了从电磁噪声保护电子电路，而使用贴附于印制线路基材的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜包括导电性胶粘剂层和绝缘保护层，通过导电性胶粘剂层接合于印制线路基材的接地电路并导通。出于提高美观及提高印字的可见性等目的，绝缘保护层有时含有着色剂。比如，专利文献1中，使用含黑色类着色剂的绝缘保护层来提高印字的可见性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2016－143751。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题印制线路基材包括基础层、形成于基础层上的由铜箔构成的电路图形、用于保护电路图形的覆盖膜。通过在印制线路基材贴附电磁波屏蔽膜，也可以期待无法从外部肉眼辨认印制线路基材的电路图形的遮盖效果。近年来，大家追求印制线路基材很薄，覆盖膜处于很薄的倾向。覆盖膜薄的话，覆盖膜的表面易产生反映了电路图形的凸部。本申请专利技术人发现，覆盖膜薄，凸部高度高的话，以往的电磁波屏蔽膜无法充
【技术保护点】
1.一种印制线路基材用贴附膜，其特征在于：/n包括胶粘剂层和绝缘保护层，/n所述绝缘保护层的分离突出谷部与中心部的负载面积率（Smr2）为91％以下。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180706 JP 2018-1293191.一种印制线路基材用贴附膜，其特征在于：
包括胶粘剂层和绝缘保护层，
所述绝缘保护层的分离突出谷部与中心部的负载面积率（Smr2）为91％以下。
2.根据权利要求1所述的印制线路基材用贴附膜，其特征在于：
所述绝缘保护层的突出谷部高度（Svk）为0.45μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的印制线路基材用贴附膜，...
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