具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法技术

本申请提供一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法。上述厚铜板的制造方法包括两次阻焊流程生产，第一次阻焊采用喷涂生产，对清洁后的厚铜板进行油墨喷涂，预烘烤后进行对位曝光显影处理，然后再进行低温烘烤，使第一层油墨初步固化，在第一层油墨基础上进行喷砂水洗烘干处理，以清洁并增强油墨与板面的附着力，再采用丝印方式进行第二次阻焊。本发明专利技术的方法解决了目前厚铜板的阻焊油墨制作采用两次丝印所存在的阻焊掉桥、油墨入孔、线边油泡及油墨不均等品质问题。同时通过抽真空的方式，可使阻焊丝印中的气泡能够快速有效地排尽，防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法
本专利技术涉及印刷线路板制造
，特别是涉及一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法。
技术介绍
随着汽车、工业控制等需要耐高电压电源系统的需求越来越多，承载的电压越来越高，进而对厚铜的PCB(PrintedCircuitBoards，印刷线路板)即PCB厚铜板的需求也日益增加。传统的PCB厚铜板生产方式是用36T网版先丝印基材位，然后进行烤板、曝光、显影、烤低温、烤高温10分钟再安排前处理磨板，再用36T网版安排丝印铜面，静置3小时后再安排预烤、曝光和显影。但是，传统生产PCB厚铜板的阻焊两次生产流程，需要用两次挡点网，增加了成本，而且PCB厚铜板在印刷油墨后，通常需要水平静置3小时以上。PCB厚铜板表面形成的小气泡不仅无法破裂，在板面形成表面凹凸不平的情况，而且，因为需要较长时间静置以预防气泡不良，作业占用空间大，静置过程中还会沾灰尘，从而使得印制线路板的生产效率低，品质差。并且这种生产方式容易出现阻焊掉桥、线边油泡、油墨入孔、线面油薄等品质问题，这样的品质问题不适合耐高电压电源系统，容易击穿油墨造成安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，包括以下步骤：对厚铜板进行阻焊喷涂操作，以在所述厚铜板上形成喷涂阻焊层，接着，进行第一次预烘烤操作，得到喷涂厚铜板；对所述喷涂厚铜板进行首次对位曝光显影操作，得到首次图案厚铜板；对所述图案厚铜板进行首次低温烘烤操作，得到首次低温烘烤厚铜板；对所述首次低温烘烤厚铜板进行喷砂操作，以对所述喷涂阻焊层进行表面粗化处理，得到喷砂厚铜板；对所述喷砂厚铜板进行丝印操作，以在所述喷涂阻焊层上形成丝印阻焊层，得到丝印厚铜板；对所述丝印厚铜板进行抽真空操作，以对所述丝印阻焊层的内含气泡进行排气操作，得到排气厚铜板；对所述排气厚铜板进行第二次预烘烤操作，接着，进行二次对位曝光显影操作，得到二次图案厚铜板；对所述二次图案厚铜板进行高温烘烤操作，以对所述丝印阻焊层和所述喷涂阻焊层做深度固化处理，得到所述具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板。在其中一个实施例中，所述阻焊喷涂操作中的油墨的粘度控制在岩田杯流速30秒～35秒。在其中一个实施例中，所述阻焊喷涂操作中的油墨的喷涂速度为2.5m/min～3.5m/min。在其中一个实施例中，所述阻焊喷涂操作中的油墨的喷涂压力为2.2kg/cm2～2.4kg/cm2。在其中一个实施例中，所述阻焊喷涂操作中的油墨层的湿膜厚度为75um～80um，成品油墨厚度≤40um。在其中一个实施例中，所述第一次预烘烤操作和所述第二次预烘烤操作中的烘烤温度均为72℃～74℃，烘烤时间均为35min～45min。在其中一个实施例中，所述低温烘烤操作包括依次在60℃中烘烤1小时、在80℃中烘烤0.5小时和在120℃中烘烤0.5小时。在其中一个实施例中，所述第一次对位曝光显影和所述第二次对位曝光显影的曝光能量均为21格能量尺11级。在其中一个实施例中，所述对所述喷砂厚铜板进行丝印操作，以在所述喷涂阻焊层上形成丝印阻焊层操作中的微切片成品油墨厚度为：大铜面60um～65um，线角≥10um。一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板，采用如上任一实施例所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法制造得到。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：1、本专利技术的喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法采用喷涂一次加丝印一次的方式，第一次阻焊采用喷涂生产，第二次阻焊采用丝印生产，其中喷涂生产不使用传统丝印工艺的挡点网等工具，不用架网调机、换线等作业，有效地节约了工具成本、作业成本和作业空间。2、本专利技术的喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法中第一次阻焊喷涂后无需静置即可进行预烘烤，解决了传统生产方式采用两次丝印时，在完成第一次丝印后需要较长时间静置带来的作业占用空间大，以及静置过程中还会沾灰尘，从而使得印制线路板的生产效率低，且容易产生阻焊掉桥、油墨入孔、线边油泡及油墨不均等品质问题。3、本专利技术的喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法中还包括在完成第二次阻焊丝印后进行抽真空操作，通过抽真空的方式，可使阻焊丝印中的气泡能够快速有效地排尽，防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一实施例中具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法流程图；图2为图1所示具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的阻焊喷涂操作的流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施例的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，包括以下步骤的部分或全部：S100，对厚铜板进行阻焊喷涂操作，以在所述厚铜板上形成喷涂阻焊层，接着，进行第一次预烘烤操作，得到喷涂厚铜板。在本实施例中，所述阻焊喷涂方式为低压喷涂或静电喷涂，通过喷枪将油墨雾化后再喷涂至厚铜板的板面，喷涂均匀，保证了喷涂的质量，解决了小孔油墨入孔的问题，而且喷涂操作中不使用传统丝印工艺的挡点网等工具，不用架网调机、换线等作业，有效地节约了工具成本和作业成本。通过第一次预烘烤操作，利用热风将油墨中的溶剂充分挥发，以使油墨表面由液态变为具备一定表面硬度的固体状态，为下一步的对位做好准备。S200，对所述喷涂厚铜板进行首次对位曝光显影操作，得到首次图案厚铜板。在本实施例中，采用定位钉对位，在所述喷涂厚铜板四个角设计好对位用的工具孔，孔的大小视选定的定位钉规格而定，每组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对厚铜板进行阻焊喷涂操作，以在所述厚铜板上形成喷涂阻焊层，接着，进行第一次预烘烤操作，得到喷涂厚铜板；/n对所述喷涂厚铜板进行首次对位曝光显影操作，得到首次图案厚铜板；/n对所述图案厚铜板进行首次低温烘烤操作，得到首次低温烘烤厚铜板；/n对所述首次低温烘烤厚铜板进行喷砂操作，以对所述喷涂阻焊层进行表面粗化处理，得到喷砂厚铜板；/n对所述喷砂厚铜板进行丝印操作，以在所述喷涂阻焊层上形成丝印阻焊层，得到丝印厚铜板；/n对所述丝印厚铜板进行抽真空操作，以对所述丝印阻焊层的内含气泡进行排气操作，得到排气厚铜板；/n对所述排气厚铜板进行第二次预烘烤操作，接着，进行二次对位曝光显影操作，得到二次图案厚铜板；/n对所述二次图案厚铜板进行高温烘烤操作，以对所述丝印阻焊层和所述喷涂阻焊层做深度固化处理，得到所述具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
对厚铜板进行阻焊喷涂操作，以在所述厚铜板上形成喷涂阻焊层，接着，进行第一次预烘烤操作，得到喷涂厚铜板；
对所述喷涂厚铜板进行首次对位曝光显影操作，得到首次图案厚铜板；
对所述图案厚铜板进行首次低温烘烤操作，得到首次低温烘烤厚铜板；
对所述首次低温烘烤厚铜板进行喷砂操作，以对所述喷涂阻焊层进行表面粗化处理，得到喷砂厚铜板；
对所述喷砂厚铜板进行丝印操作，以在所述喷涂阻焊层上形成丝印阻焊层，得到丝印厚铜板；
对所述丝印厚铜板进行抽真空操作，以对所述丝印阻焊层的内含气泡进行排气操作，得到排气厚铜板；
对所述排气厚铜板进行第二次预烘烤操作，接着，进行二次对位曝光显影操作，得到二次图案厚铜板；
对所述二次图案厚铜板进行高温烘烤操作，以对所述丝印阻焊层和所述喷涂阻焊层做深度固化处理，得到所述具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板。


2.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述阻焊喷涂操作中的油墨的粘度控制在岩田杯流速30秒～35秒。


3.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述阻焊喷涂操作中的油墨的喷涂速度为2.5m/min～3.5m/min。


4.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，金辉堂，李奕凡，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44