具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法技术

本申请提供一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法。上述厚铜板的制造方法包括两次阻焊流程生产，第一次阻焊采用喷涂生产，对清洁后的厚铜板进行油墨喷涂，预烘烤后进行对位曝光显影处理，然后再进行低温烘烤，使第一层油墨初步固化，在第一层油墨基础上进行喷砂水洗烘干处理，以清洁并增强油墨与板面的附着力，再采用丝印方式进行第二次阻焊。本发明专利技术的方法解决了目前厚铜板的阻焊油墨制作采用两次丝印所存在的阻焊掉桥、油墨入孔、线边油泡及油墨不均等品质问题。同时通过抽真空的方式，可使阻焊丝印中的气泡能够快速有效地排尽，防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法
本专利技术涉及印刷线路板制造
，特别是涉及一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法。
技术介绍
随着汽车、工业控制等需要耐高电压电源系统的需求越来越多，承载的电压越来越高，进而对厚铜的PCB(PrintedCircuitBoards，印刷线路板)即PCB厚铜板的需求也日益增加。传统的PCB厚铜板生产方式是用36T网版先丝印基材位，然后进行烤板、曝光、显影、烤低温、烤高温10分钟再安排前处理磨板，再用36T网版安排丝印铜面，静置3小时后再安排预烤、曝光和显影。但是，传统生产PCB厚铜板的阻焊两次生产流程，需要用两次挡点网，增加了成本，而且PCB厚铜板在印刷油墨后，通常需要水平静置3小时以上。PCB厚铜板表面形成的小气泡不仅无法破裂，在板面形成表面凹凸不平的情况，而且，因为需要较长时间静置以预防气泡不良，作业占用空间大，静置过程中还会沾灰尘，从而使得印制线路板的生产效率低，品质差。并且这种生产方式容易出现阻焊掉桥、线边油泡、油墨入孔、线面油薄等品质问题，这样的品质问题不适合耐高电压电源系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对厚铜板进行阻焊喷涂操作，以在所述厚铜板上形成喷涂阻焊层，接着，进行第一次预烘烤操作，得到喷涂厚铜板；/n对所述喷涂厚铜板进行首次对位曝光显影操作，得到首次图案厚铜板；/n对所述图案厚铜板进行首次低温烘烤操作，得到首次低温烘烤厚铜板；/n对所述首次低温烘烤厚铜板进行喷砂操作，以对所述喷涂阻焊层进行表面粗化处理，得到喷砂厚铜板；/n对所述喷砂厚铜板进行丝印操作，以在所述喷涂阻焊层上形成丝印阻焊层，得到丝印厚铜板；/n对所述丝印厚铜板进行抽真空操作，以对所述丝印阻焊层的内含气泡进行排气操作，得到排气厚铜板；/n对所述排...

【技术特征摘要】
1.一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
对厚铜板进行阻焊喷涂操作，以在所述厚铜板上形成喷涂阻焊层，接着，进行第一次预烘烤操作，得到喷涂厚铜板；
对所述喷涂厚铜板进行首次对位曝光显影操作，得到首次图案厚铜板；
对所述图案厚铜板进行首次低温烘烤操作，得到首次低温烘烤厚铜板；
对所述首次低温烘烤厚铜板进行喷砂操作，以对所述喷涂阻焊层进行表面粗化处理，得到喷砂厚铜板；
对所述喷砂厚铜板进行丝印操作，以在所述喷涂阻焊层上形成丝印阻焊层，得到丝印厚铜板；
对所述丝印厚铜板进行抽真空操作，以对所述丝印阻焊层的内含气泡进行排气操作，得到排气厚铜板；
对所述排气厚铜板进行第二次预烘烤操作，接着，进行二次对位曝光显影操作，得到二次图案厚铜板；
对所述二次图案厚铜板进行高温烘烤操作，以对所述丝印阻焊层和所述喷涂阻焊层做深度固化处理，得到所述具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板。


2.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述阻焊喷涂操作中的油墨的粘度控制在岩田杯流速30秒～35秒。


3.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述阻焊喷涂操作中的油墨的喷涂速度为2.5m/min～3.5m/min。


4.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，金辉堂，李奕凡，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44