一种柔性线路板绝缘层制备方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板绝缘层制备方法，包括如下步骤：S1.对基片进行预处理；S2.将绝缘膜一侧的保护膜剥离；S3.将绝缘膜与基片并过真空低温压合的方式进行层压贴合；S4.对绝缘膜进行曝光处理；S5.曝光后进行烘烤处理；S6.将绝缘膜另一侧的载膜剥离；S7.对绝缘膜进行显影处理；S8.显影后固化处理；其中，绝缘膜为包括聚酰亚胺树脂为基础的覆盖膜层与粘着层的双层PIC绝缘膜。该发明专利技术采用的PIC感光膜兼具良好耐热性和弯折性，平整度稳定性好；且由于绝缘层使用真空低温压合方式，贴合完成后制品平整度较好，简化了生产流程，提高了生产性能，产品品质稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板绝缘层制备方法
本专利技术涉及柔性线路板制备
，特别涉及一种柔性线路板绝缘层制备方法。
技术介绍
传统保护膜一般通过热硬化覆盖膜和积层油墨的方式来实现。传统的软板制作工序，需要先开模具，加工处理覆盖膜（冲裁），然后贴合覆盖膜，然后进行层压、烘烤，覆盖膜完成后，还需要进行油墨涂覆，需经过印刷，预烘、曝光、显影、后烘等工序，才能最终完成保护层的加工。传统加工方式存在流程复杂、生产性低、成本高等问题，且软板的平整度较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种柔性线路板绝缘层制备方法，包括如下步骤：S1.对柔性线路板基片进行预处理；S2.将绝缘膜一侧的保护膜剥离；S3.将绝缘膜剥离保护膜后的一侧对应基片的正面贴合后通过真空低温压合的方式进行层压，使绝缘膜与基片完全贴合；S4.在基片的绝缘膜一侧进行曝光处理；S5.对贴合绝缘膜的基片进行曝光后烘烤处理；S6.将绝缘膜另一侧的载膜剥离；S7.在基片的绝缘膜一侧进行显影处理形成镂空槽，显影后露出基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1.对柔性线路板基片进行预处理；/nS2.将绝缘膜一侧的保护膜剥离；/nS3.将绝缘膜剥离保护膜后的一侧对应基片的正面贴合后通过真空低温压合的方式进行层压，使绝缘膜与基片完全贴合；/nS4.在基片的绝缘膜一侧进行曝光处理；/nS5.对贴合绝缘膜的基片进行曝光后烘烤处理；/nS6.将绝缘膜另一侧的载膜剥离；/nS7.在基片的绝缘膜一侧进行显影处理，显影后露出基片表面的线路；/nS8.将显影处理后的基片进行烘烤固化处理，即完成柔性线路板绝缘层的制备；/n其中，绝缘膜为包括聚酰亚胺树脂为基础的覆盖膜层与粘着层的双层PIC感光膜，并在粘...

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.对柔性线路板基片进行预处理；
S2.将绝缘膜一侧的保护膜剥离；
S3.将绝缘膜剥离保护膜后的一侧对应基片的正面贴合后通过真空低温压合的方式进行层压，使绝缘膜与基片完全贴合；
S4.在基片的绝缘膜一侧进行曝光处理；
S5.对贴合绝缘膜的基片进行曝光后烘烤处理；
S6.将绝缘膜另一侧的载膜剥离；
S7.在基片的绝缘膜一侧进行显影处理，显影后露出基片表面的线路；
S8.将显影处理后的基片进行烘烤固化处理，即完成柔性线路板绝缘层的制备；
其中，绝缘膜为包括聚酰亚胺树脂为基础的覆盖膜层与粘着层的双层PIC感光膜，并在粘着层一侧贴附PP材质的保护膜，且覆盖膜层一侧贴附有PET材质的载膜。


2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，所述载膜的厚度为25μm，覆盖膜层的厚度为5μm，粘着层的厚度为25μm，保护膜的厚度为16μm。


3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，步骤S2中，PIC感光膜领料后放置在黄光区静止回温4h以上再进行裁切作业，然后再进行保护膜的剥...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟令通，
申请(专利权)人：恒赫鼎富苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32