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本发明公开了一种柔性线路板绝缘层制备方法，包括如下步骤：S1.对基片进行预处理；S2.将绝缘膜一侧的保护膜剥离；S3.将绝缘膜与基片并过真空低温压合的方式进行层压贴合；S4.对绝缘膜进行曝光处理；S5.曝光后进行烘烤处理；S6.将绝缘膜另一...
该专利属于恒赫鼎富(苏州)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恒赫鼎富(苏州)电子有限公司授权不得商用。

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