印刷电路板制造技术

一种印刷电路板包括：绝缘层；在所述绝缘层上的电路图案；以及，在所述电路图案上的表面处理层。所述表面处理层包括具有比所述电路图案的顶表面的宽度更宽的宽度的底表面。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板本案是分案申请，其母案为于2015年9月2日(优先权日期：2015年7月15日)提交的专利技术名称为“印刷电路板及其制造方法”、申请号为201510558083.0的申请。对于相关申请的交叉引用本申请要求对于韩国专利申请No.10-2015-0100404(在2015年7月15日提交)在35U.S.C.119和35U.S.C.365下的优先权，该韩国专利申请由此通过引用被整体并入。
本公开涉及一种印刷电路板，并且更具体地涉及下述印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括：在其侧边的一部分中具有曲面的电路图案；以及，通过电镀形成的表面处理层。
技术介绍
通过使用诸如铜(Cu)的导电材料在电绝缘基板上印刷电路线图案而形成的印刷电路板(PCB)表示这样一种板，电子组件紧靠地安装在该板上。也就是说，PCB表示下述电路板：其中，电子组件的安装位置是确定的，并且，电路图案印刷在平板的表面上且固定到该表面以将电子组件彼此连接，以便在平板上密集地安装各种类型的电子装置。通常，对于在PCB上形成的电路图案的表面处理，已经使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n绝缘层；/n设置在所述绝缘层上并且包括铜(Cu)的电路图案；以及/n设置在所述电路图案上并且包括金(Au)的表面处理层，/n其中，所述表面处理层的底表面的宽度比所述电路图案的顶表面的宽度窄，/n其中，所述表面处理层的所述底表面包括：/n与所述电路图案进行物理接触的第一部分；以及/n不与所述电路图案进行物理接触的第二部分，并且/n其中，所述电路图案包括在所述电路图案的所述顶表面与侧表面之间的具有曲率的边界表面，并且/n其中，所述边界表面具有凹曲面。/n

【技术特征摘要】
20150715 KR 10-2015-01004041.一种印刷电路板，包括：
绝缘层；
设置在所述绝缘层上并且包括铜(Cu)的电路图案；以及
设置在所述电路图案上并且包括金(Au)的表面处理层，
其中，所述表面处理层的底表面的宽度比所述电路图案的顶表面的宽度窄，
其中，所述表面处理层的所述底表面包括：
与所述电路图案进行物理接触的第一部分；以及
不与所述电路图案进行物理接触的第二部分，并且
其中，所述电路图案包括在所述电路图案的所述顶表面与侧表面之间的具有曲率的边界表面，并且
其中，所述边界表面具有凹曲面。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的侧表面的最上端位于比所述电路图案的所述顶表面低的高度处。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案包括所述电路图案的所述顶表面和所述边界表面之间的拐点。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的最外部分位于比所述电路图案的内部部分低的高度处。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的内部部分的厚度大于所述电路图案的最外部分的厚度。


6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在与所述绝缘层的顶表面垂直的第一方向上测量的所述电路图案的所述边界表面的外部部分与所述绝缘层的顶表面之间的距离比在所述第一方向上测量的所述电路图案的所述边界表面的内部部分与所述绝缘层的所述顶表面之间的距离短。


7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述表面处理层的所述底表面的宽度比所述电路图案的底表面的宽度窄。


8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述表面处理层的所述第二部分悬浮在所述电路图案上。


9.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：
设置在所述绝缘层与所述电路图案之间的电镀种子层，
其中，所述电镀种子层用作所述电路图案和所述表面处理层的种子层。


10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述边界表面设置在左方侧表面和右方侧表面中的至少一个上。

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【专利技术属性】
技术研发人员：裵允美，权纯圭，金相和，李相永，李珍鹤，李汉洙，郑东宪，丁仁晧，崔大荣，黄贞镐，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR