温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法。上述厚铜板的制造方法包括两次阻焊流程生产，第一次阻焊采用喷涂生产，对清洁后的厚铜板进行油墨喷涂，预烘烤后进行对位曝光显影处理，然后再进行低温烘烤，使第一层油墨初步固化，在第一层油墨基础...
该专利属于金禄电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金禄电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。