新型电子元器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了新型电子元器件封装结构，包括基板、面板，所述面板与基板相互贴合，所述面板的一端通过转动支撑机构与基板转动连接，所述基板和面板之间共同设有多个圆柱形收纳舱，每个所述圆柱形收纳舱均包括第一半圆柱壳和第二半圆柱壳，所述第一半圆柱壳位于基板的一侧且与基板为一体，所述第二半圆柱壳位于面板的一侧且与面板为一体，所述第一半圆柱壳和第二半圆柱壳相互对接，所述面板远离转动支撑机构的一端贯穿开设有多个固定孔，所述基板的对应面板的圆孔的位置处固定有多个固定塞。本方案的封装结构可对电子元器件实现方便快速的封装存储以及取出使用，本封装结构可重复使用，使用寿命长，更加方便电子元器件携带运输。

【技术实现步骤摘要】
新型电子元器件封装结构
本技术涉及电子元器件封装
，尤其涉及新型电子元器件封装结构。
技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。现有技术在对电子元器件进行封装时，使用的封装结构一般为一次性使用的盒装、袋装方式，甚至是纸质封装形式，此类封装结构无法保证元器件在移动运输时的安全，造成元器件受损严重，封装结构在封装存储以及取出操作时十分复杂繁琐，费时费力，使用不便，且封装结构无法重复使用，及一旦拆开后便无法再次使用，因此造成材料浪费严重，故而需要以上问题进行改进或解决。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的新型电子元器件封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：新型电子元器件封装结构，包括基板、面板，所述面板与基板相互贴合，所述面板的一端通过转动支撑机构与基板转动连接，所述基板和面板之间共同设有多个圆柱形收纳舱，每个所述圆柱形收纳舱均包括第一半圆柱壳和第二半圆柱壳，所述第一半圆柱壳位于基板的一侧且与基板为一体，所述第二半圆柱壳位于面板的一侧且与面板为一体，所述第一半圆柱壳和第二半圆柱壳相互对接，所述面板远离转动支撑机构的一端贯穿开设有多个固定孔，所述基板的对应面板的圆孔的位置处固定有多个固定塞，所述固定塞由柱体和球体共同组成，所述固定塞的柱体和球体均为硅胶材质，所述球体的直径大于面板上的圆孔直径。进一步地，所述基板远离转动支撑机构的一侧贯穿开设有挂孔。进一步地，所述转动支撑机构有一个转轴和两个支撑板共同组成，所述转轴与面板的一端固定，所述转轴的两端分别与两个支撑板转动连接，两个所述支撑板均与基板固定。进一步地，所述面板的底壁上且位于第一半圆柱壳的外围处固定有密封圈，所述密封圈与基板相互接触。进一步地，所述面板上的圆孔数量为三个，所述基板上固定塞的数量为三个，所述球体的直径与圆孔的直径比为1:0.8。进一步地，所述圆柱形收纳舱的第一半圆柱壳和第二半圆柱壳均为透明塑料材质。相比于现有技术，本技术的有益效果在于：本方案的封装结构可对电子元器件实现方便快速的封装存储，同时亦可以方便快速的取出，本封装结构可重复使用，使用寿命长，更加方便电子元器件携带运输。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1为本技术提出的新型电子元器件封装结构的整体结构示意图；图2为本技术提出的新型电子元器件封装结构的右视图；图3为图1中A-A断面图；图4为图1中转动支撑机构的结构示意图；图5为图1中固定塞的结构示意图。图中：1基板、2面板、3转动支撑机构、31转轴、32支撑板、4圆柱形收纳舱、41第一半圆柱壳、42第二半圆柱壳、5固定塞、51柱体、52球体、6密封圈、7挂孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-5，新型电子元器件封装结构，包括基板1、面板2，面板2与基板1相互贴合，面板2的一端通过转动支撑机构3与基板1转动连接，基板1和面板2之间共同设有多个圆柱形收纳舱4，每个圆柱形收纳舱4均包括第一半圆柱壳41和第二半圆柱壳42，第一半圆柱壳41位于基板1的一侧且与基板1为一体，第二半圆柱壳42位于面板2的一侧且与面板2为一体，第一半圆柱壳41和第二半圆柱壳42相互对接，面板2远离转动支撑机构3的一端贯穿开设有多个固定孔，基板1的对应面板2的圆孔的位置处固定有多个固定塞5，固定塞5由柱体51和球体52共同组成，固定塞5的柱体51和球体52均为硅胶材质，球体52的直径大于面板2上的圆孔直径。进一步地，基板1远离转动支撑机构3的一侧贯穿开设有挂孔7。进一步地，转动支撑机构3有一个转轴31和两个支撑板32共同组成，转轴31与面板2的一端固定，转轴31的两端分别与两个支撑板32转动连接，两个支撑板32均与基板1固定。进一步地，面板2的底壁上且位于第一半圆柱壳41的外围处固定有密封圈6，密封圈6与基板1相互接触。密封圈6的设置可使的面板2与基板1贴合时，实现密封，避免外部灰尘或者水汽进气圆柱形收纳舱4内，保证电子元器件的安全。进一步地，面板2上的圆孔数量为三个，基板1上固定塞5的数量为三个，球体52的直径与圆孔的直径比为1:0.8。进一步地，圆柱形收纳舱4的第一半圆柱壳41和第二半圆柱壳42均为透明塑料材质。本技术的工作原理及使用流程：将元器件放置在第一半圆柱壳41和第二半圆柱壳42共同形成的圆柱形收纳舱4内，转动并合上面板2，将面板2上的圆孔与基板1上的固定塞5对准，施加按压力，此时即可将固定塞5中的球体52穿过通孔，从而利用球体52和柱体51对面板2形成束缚，快速的完成元器件的封装存储。其中球体52的直径大于面板2上圆孔的直径，但是由于球体52位硅胶材质，其质地较软，可收缩，因此可将球体52顺利的穿过通孔，从而在面板2与基板1贴合时形成固定，需要取出元器件时，只需施加拉力，即可将球体52从面板2的圆孔中取出，从而分离基板1和面板2，进而从圆柱形收纳舱4内取出元器件。通过固定塞5实现基板1和面板2的固定与分离，因此可不会造成基板1和面板2的损坏，从而可以重复使用，也可方便元器件的携带。基板1和面板2可采用质地较硬的塑料材质，增加使用寿命。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.新型电子元器件封装结构，包括基板(1)、面板(2)，其特征在于，所述面板(2)与基板(1)相互贴合，所述面板(2)的一端通过转动支撑机构(3)与基板(1)转动连接，所述基板(1)和面板(2)之间共同设有多个圆柱形收纳舱(4)，每个所述圆柱形收纳舱(4)均包括第一半圆柱壳(41)和第二半圆柱壳(42)，所述第一半圆柱壳(41)位于基板(1)的一侧且与基板(1)为一体，所述第二半圆柱壳(42)位于面板(2)的一侧且与面板(2)为一体，所述第一半圆柱壳(41)和第二半圆柱壳(42)相互对接，所述面板(2)远离转动支撑机构(3)的一端贯穿开设有多个固定孔，所述基板(1)的对应面板(2)的圆孔的位置处固定有多个固定塞(5)，所述固定塞(5)由柱体(51)和球体(52)共同组成，所述固定塞(5)的柱体(51)和球体(52)均为硅胶材质，所述球体(52)的直径大于面板(2)上的圆孔直径。/n

【技术特征摘要】
1.新型电子元器件封装结构，包括基板(1)、面板(2)，其特征在于，所述面板(2)与基板(1)相互贴合，所述面板(2)的一端通过转动支撑机构(3)与基板(1)转动连接，所述基板(1)和面板(2)之间共同设有多个圆柱形收纳舱(4)，每个所述圆柱形收纳舱(4)均包括第一半圆柱壳(41)和第二半圆柱壳(42)，所述第一半圆柱壳(41)位于基板(1)的一侧且与基板(1)为一体，所述第二半圆柱壳(42)位于面板(2)的一侧且与面板(2)为一体，所述第一半圆柱壳(41)和第二半圆柱壳(42)相互对接，所述面板(2)远离转动支撑机构(3)的一端贯穿开设有多个固定孔，所述基板(1)的对应面板(2)的圆孔的位置处固定有多个固定塞(5)，所述固定塞(5)由柱体(51)和球体(52)共同组成，所述固定塞(5)的柱体(51)和球体(52)均为硅胶材质，所述球体(52)的直径大于面板(2)上的圆孔直径。


2.根据权利要求1所述的新型电子元器件封装结构，其特征在于，所述基板(1)远离转动支撑机构(...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓薛，史旦达，薛瑞英，朱伟华，谢文远，
申请(专利权)人：上海斐升智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31