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本实用新型公开了新型电子元器件封装结构，包括基板、面板，所述面板与基板相互贴合，所述面板的一端通过转动支撑机构与基板转动连接，所述基板和面板之间共同设有多个圆柱形收纳舱，每个所述圆柱形收纳舱均包括第一半圆柱壳和第二半圆柱壳，所述第一半圆柱壳...
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