一种晶片高温焊接顶持机构制造技术

本实用新型专利技术属于晶片加工设备技术领域，具体涉及一种晶片高温焊接顶持机构。其包括顶针夹头10、夹头套20和若干片晶片顶针30，晶片顶针30通过夹头套20紧固在顶针夹头10上。本申请通过晶片顶针实现晶片的转移和固定，不会造成晶片的污损并且晶片的焊接位置比较精确；同时还可以通过热传导减少电路板或芯片上积累的热量，避免影响设备的技术指标和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片高温焊接顶持机构
本技术属于晶片加工设备
，具体涉及一种晶片高温焊接顶持机构。
技术介绍
晶片焊接是电路板和芯片制程中至关重要的一个工序。晶片焊接的质量高低会直接影响到整机的技术指标和稳定性。现有晶片焊接一般采用通用型夹具完成晶片的转移和固定，存在热量累积超标以及晶片受污受损现象。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种晶片高温焊接顶持机构，以解决现有技术中存在的技术问题。本技术为解决其技术问题而提供的解决方案为：一种晶片高温焊接顶持机构，其包括顶针夹头、夹头套以及若干个晶片顶针；顶针夹头包括针具盘、针盘肋、夹头套连接部和夹头安装部,针具盘用于固定晶片顶针，针盘肋用于支撑针具盘，夹头套连接部用于连接夹头套，夹头安装部用于完成该晶片高温焊接顶持机构的固定安装；夹头套用于配合针具盘、针盘肋和夹头套连接部锁紧晶片顶针；晶片顶针用于顶持待焊接的晶片。作为优选，针具盘包括至少两个顶针模块，针盘肋的数量和位置与顶针模块的数量和位置相一致，顶针模块设置在对应的针盘肋上，若干个顶针模块相对布置中间形成用于容置晶片顶针的顶针容置位。进一步优选地，夹头套包括压紧部和内螺纹连接部，夹头套连接部为与内螺纹连接部互相匹配的外螺纹连接部；当夹头套通过内螺纹连接部和外螺纹连接部之间的配合连接到顶针夹头上的时候，能够通过压紧部将顶针模块压紧进而实现晶片顶针在顶针容置位内的紧固连接。进一步优选地，顶针模块和针盘肋的数量均为四个，四个顶针模块对称设置形成九个顶针容置位，每个顶针模块和与其邻接的顶针模块之间形成两个顶针容置位，四个顶针模块共同围合成一个位于顶针模块们中间的顶针容置位。作为优选，压紧部具有上宽下窄的圆台体结构，针具盘的结构和尺寸与压紧部互相吻合。作为优选，针具盘、针盘肋、夹头套连接部和夹头安装部一体成型。作为优选，顶针夹头、夹头套和晶片顶针的材质均为热的良导体。作为优选，顶针容置位的直径不完全相等，位于针具盘中间区域的顶针容置位的直径大于位于针具盘边缘区域的顶针容置位的直径。作为优选，夹头安装部为装配孔且装配孔的侧部对称设置有至少两个紧固孔。有益的技术效果：本申请通过晶片顶针实现晶片的转移和固定，不会造成晶片的污损并且晶片的焊接位置比较精确；同时还可以通过热传导减少电路板或芯片上积累的热量，避免影响设备的技术指标和稳定性。以下结合说明书附图和具体实施方式，对本申请的技术方案和技术效果进行详细介绍。附图说明图1：晶片高温焊接顶持机构顶针夹头主视图；图2：晶片高温焊接顶持机构顶针夹头俯视图；图3：晶片高温焊接顶持机构顶针夹头左视图；图4：晶片高温焊接顶持机构夹头套示意图；图5：晶片高温焊接顶持机构总装配图；标识说明：10-顶针夹头，20-夹头套，30-晶片顶针；110-针具盘，120-针盘肋，130-夹头套连接部，140-夹头安装部，150-紧固孔；1110-顶针模块，1120-顶针容置位；210-压紧部，220-内螺纹连接部。具体实施方式请参阅图1-图5，本申请提供的晶片高温焊接顶持机构包括顶针夹头10、夹头套20和若干片晶片顶针30，晶片顶针30通过夹头套20紧固在顶针夹头10上。请参阅图1-图3，顶针夹头10包括针具盘110、针盘肋120、夹头套连接部130和夹头安装部140,针具盘110、针盘肋120、夹头套连接部130和夹头安装部140一体成型，材质为热的良导体。针具盘110包括至少两个本实施例中为四个顶针模块1110，针盘肋120的数量和位置与顶针模块1110的数量和位置相一致，顶针模块1110设置在对应的针盘肋120上，若干个顶针模块1110对称布置中间形成用于容置晶片顶针30的顶针容置位1120。具体而言，四个顶针模块1110对称设置形成九个顶针容置位1120，每个顶针模块1110和与其邻接的顶针模块1110之间形成两个顶针容置位1120，四个顶针模块1110共同围合成一个位于顶针模块1110们中间的顶针容置位1120。顶针容置位1120的直径不完全相等，大体而言，位于针具盘110中间区域的顶针容置位1120的直径大于位于针具盘110边缘区域的顶针容置位1120的直径。夹头安装部140为装配孔且装配孔的侧部对称设置有至少两个紧固孔150，夹头安装部140用于将该晶片高温焊接顶持机构安装到设备上，紧固孔150用于保证夹头安装部140的安装效果。针具盘110用于固定晶片顶针30，针盘肋120用于支撑针具盘110，夹头套连接部130用于连接夹头套20，夹头安装部140用于完成该晶片高温焊接顶持机构的固定安装。夹头套20用于配合针具盘110、针盘肋120和夹头套连接部130锁紧晶片顶针30；晶片顶针30用于顶持待焊接的晶片。请参阅图4-图5，夹头套20包括压紧部210和内螺纹连接部220，夹头套连接部130为与内螺纹连接部220互相匹配的外螺纹连接部；压紧部210具有上宽下窄的圆台体结构，针具盘110的结构和尺寸与压紧部210互相吻合。当夹头套20通过内螺纹连接部220和外螺纹连接部之间的配合连接到顶针夹头10上的时候，能够通过压紧部210将顶针模块1110压紧进而实现晶片顶针30在顶针容置位1120内的紧固连接。机理说明：通过晶片顶针实现晶片的转移和固定，不会造成晶片的污损并且晶片的焊接位置比较精确；同时还可以通过热传导减少电路板或芯片上积累的热量，避免影响设备的技术指标和稳定性。以上结合说明书附图和具体实施例对本技术的技术方案和技术效果进行了详细阐述，应该说明的是，说明书中公开的具体实施方式仅是本技术较佳的实施例而已，所述领域的技术人员还可以在此基础上开发出其他的实施例；任何不脱离本技术创新理念的简单变形和等同替换均涵盖于本技术，属于本专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片高温焊接顶持机构，其特征在于：该晶片高温焊接顶持机构包括顶针夹头(10)、夹头套(20)以及若干个晶片顶针(30)；所述顶针夹头(10)包括针具盘(110)、针盘肋(120)、夹头套连接部(130)和夹头安装部(140),所述针具盘(110)用于固定所述晶片顶针(30)，所述针盘肋(120)用于支撑所述针具盘(110)，所述夹头套连接部(130)用于连接所述夹头套(20)，所述夹头安装部(140)用于完成该晶片高温焊接顶持机构的固定安装；所述夹头套(20)用于配合所述针具盘(110)、所述针盘肋(120)和所述夹头套连接部(130)锁紧所述晶片顶针(30)；所述晶片顶针(30)用于顶持待焊接的晶片。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片高温焊接顶持机构，其特征在于：该晶片高温焊接顶持机构包括顶针夹头(10)、夹头套(20)以及若干个晶片顶针(30)；所述顶针夹头(10)包括针具盘(110)、针盘肋(120)、夹头套连接部(130)和夹头安装部(140),所述针具盘(110)用于固定所述晶片顶针(30)，所述针盘肋(120)用于支撑所述针具盘(110)，所述夹头套连接部(130)用于连接所述夹头套(20)，所述夹头安装部(140)用于完成该晶片高温焊接顶持机构的固定安装；所述夹头套(20)用于配合所述针具盘(110)、所述针盘肋(120)和所述夹头套连接部(130)锁紧所述晶片顶针(30)；所述晶片顶针(30)用于顶持待焊接的晶片。


2.根据权利要求1所述的晶片高温焊接顶持机构，其特征在于：所述针具盘(110)包括至少两个顶针模块(1110)，所述针盘肋(120)的数量和位置与所述顶针模块(1110)的数量和位置相一致，所述顶针模块(1110)设置在对应的所述针盘肋(120)上，若干个所述顶针模块(1110)相对布置中间形成若干个用于容置所述晶片顶针(30)的顶针容置位(1120)。


3.根据权利要求2所述的晶片高温焊接顶持机构，其特征在于：所述夹头套(20)包括压紧部(210)和内螺纹连接部(220)，所述夹头套连接部(130)为与所述内螺纹连接部(220)互相匹配的外螺纹连接部；当所述夹头套(20)通过内螺纹连接部(220)和外螺纹连接部之间的配合连接到所述顶针夹头(10)上的时候，能够通过所述压紧部(210)将所述顶针模块(1110)压紧进而实现所述晶片顶针(30)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光荣，杨亮荣，
申请(专利权)人：东莞市荣航五金模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44