用于Micro-LED晶片的吸嘴及LED封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于Micro‑LED晶片的吸嘴及LED封装装置，吸嘴用于吸取LED晶片，相邻两个LED晶片的间隙与LED晶片的宽度的和为预设间距，用于LED晶片的吸嘴包括握持本体以及吸取本体，握持本体开设有第一腔体；吸取本体开设有第二腔体，吸取本体具有相对的连接端和吸取端；连接端与握持本体连接，第二腔体与第一腔体连通；吸取端具有吸取面，吸取面开设有与第二腔体连通的吸附口；吸取端的端面的宽度小于预设间距。上述用于LED晶片的吸嘴及LED封装装置，在吸嘴下降的时候不会触碰旁边的LED晶片，因此避免了撞晶，也避免了待安装的LED晶片悬浮而安装不下去的情况，从而可以保证晶片的LED正常安装，因此保证了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
用于Micro-LED晶片的吸嘴及LED封装装置
本技术涉及LED封装
，特别是涉及一种用于Micro-LED晶片的吸嘴及LED封装装置。
技术介绍
市场上绝大部分吸嘴适用于独立封装LED，晶片尺寸、晶片间位置相对比集成封装LED大一些，操作也相对容易。然而针对P1.0以下的集成封装LED，使用的晶片小且比较多，所使用的晶片一般在6mil以下，即晶片的宽度一般在0.1524mm以下，晶片之间位置相对较小，一般在0.20mm以下，市面上普通款吸嘴尺寸过大，其用于吸取晶片时，会出现撞晶及晶片放不下去造成悬浮等现象，影响产品的良率。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的吸嘴吸取晶片会造成撞晶及晶片放不下去而导致悬浮的问题，提供一种用于Micro-LED晶片的吸嘴及LED封装装置。一种用于Micro-LED晶片的吸嘴，用于吸取LED晶片，相邻两个所述LED晶片的间隙与所述LED晶片的宽度的和为预设间距，所述用于LED晶片的吸嘴包括：握持本体，所述握持本体开设有第一腔体；以及吸取本体，所述吸取本体开设有第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于Micro-LED晶片的吸嘴，用于吸取LED晶片，相邻两个所述LED晶片的间隙与所述LED晶片的宽度的和为预设间距，其特征在于，所述用于LED晶片的吸嘴包括：/n握持本体，所述握持本体开设有第一腔体；以及/n吸取本体，所述吸取本体开设有第二腔体，所述吸取本体具有相对的连接端和吸取端；所述连接端与所述握持本体连接，所述第二腔体与所述第一腔体连通；所述吸取端具有吸取面，所述吸取面开设有与所述第二腔体连通的吸附口；所述吸取端的端面的宽度小于所述预设间距。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于Micro-LED晶片的吸嘴，用于吸取LED晶片，相邻两个所述LED晶片的间隙与所述LED晶片的宽度的和为预设间距，其特征在于，所述用于LED晶片的吸嘴包括：
握持本体，所述握持本体开设有第一腔体；以及
吸取本体，所述吸取本体开设有第二腔体，所述吸取本体具有相对的连接端和吸取端；所述连接端与所述握持本体连接，所述第二腔体与所述第一腔体连通；所述吸取端具有吸取面，所述吸取面开设有与所述第二腔体连通的吸附口；所述吸取端的端面的宽度小于所述预设间距。


2.根据权利要求1所述的用于Micro-LED晶片的吸嘴，其特征在于，所述吸取端的端面的宽度小于所述LED晶片的宽度。


3.根据权利要求2所述的用于Micro-LED晶片的吸嘴，其特征在于，所述吸取端的端面的宽度为0.08mm至0.1mm。


4.根据权利要求1所述的用于Micro-LED晶片的吸嘴，其特征在于，所述吸附口的截面的宽度小于所述LED晶片的宽度。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，周杰，罗国华，赵敏，陈小超，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44