本实用新型专利技术涉及一种用于Micro‑LED晶片的吸嘴及LED封装装置，吸嘴用于吸取LED晶片，相邻两个LED晶片的间隙与LED晶片的宽度的和为预设间距，用于LED晶片的吸嘴包括握持本体以及吸取本体，握持本体开设有第一腔体；吸取本体开设有第二腔体，吸取本体具有相对的连接端和吸取端；连接端与握持本体连接，第二腔体与第一腔体连通；吸取端具有吸取面，吸取面开设有与第二腔体连通的吸附口；吸取端的端面的宽度小于预设间距。上述用于LED晶片的吸嘴及LED封装装置，在吸嘴下降的时候不会触碰旁边的LED晶片，因此避免了撞晶，也避免了待安装的LED晶片悬浮而安装不下去的情况，从而可以保证晶片的LED正常安装，因此保证了产品的良率。
【技术实现步骤摘要】
用于Micro-LED晶片的吸嘴及LED封装装置
本技术涉及LED封装
，特别是涉及一种用于Micro-LED晶片的吸嘴及LED封装装置。
技术介绍
市场上绝大部分吸嘴适用于独立封装LED，晶片尺寸、晶片间位置相对比集成封装LED大一些，操作也相对容易。然而针对P1.0以下的集成封装LED，使用的晶片小且比较多，所使用的晶片一般在6mil以下，即晶片的宽度一般在0.1524mm以下，晶片之间位置相对较小，一般在0.20mm以下，市面上普通款吸嘴尺寸过大，其用于吸取晶片时，会出现撞晶及晶片放不下去造成悬浮等现象，影响产品的良率。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的吸嘴吸取晶片会造成撞晶及晶片放不下去而导致悬浮的问题，提供一种用于Micro-LED晶片的吸嘴及LED封装装置。一种用于Micro-LED晶片的吸嘴，用于吸取LED晶片，相邻两个所述LED晶片的间隙与所述LED晶片的宽度的和为预设间距，所述用于LED晶片的吸嘴包括：握持本体，所述握持本体开设有第一腔体；以及吸取本体，所述吸取本体开设有第二腔体，所述吸取本体具有相对的连接端和吸取端；所述连接端与所述握持本体连接，所述第二腔体与所述第一腔体连通；所述吸取端具有吸取面，所述吸取面开设有与所述第二腔体连通的吸附口；所述吸取端的端面的宽度小于所述预设间距。在其中一个实施例中，所述吸取端的端面的宽度小于所述LED晶片的宽度。在其中一个实施例中，所述吸取端的端面的宽度为0.08mm至0.1mm。在其中一个实施例中，所述吸附口的截面的宽度小于所述LED晶片的宽度。在其中一个实施例中，所述吸附口的截面的宽度为0.05mm至0.07mm。在其中一个实施例中，所述吸取本体包括相连接的连接部和吸取部，所述连接端为所述连接部的远离所述吸取部的一端，所述吸取端为所述吸取部的远离所述连接部的一端；沿远离所述连接部的方向，所述吸取部的横截面的面积逐渐减小。在其中一个实施例中，所述连接部的横截面的宽度为0.12mm至0.15mm。在其中一个实施例中，所述吸取本体的长度大于所述LED晶片的厚度。在其中一个实施例中，所述吸取本体的长度为0.15mm至0.18mm。一种LED封装装置，包括如上述任一实施例所述的用于LED晶片的吸嘴。上述用于Micro-LED晶片的吸嘴及LED封装装置，吸嘴具有握持本体和吸取本体，吸取本体的吸取端开设了吸附口，与第一腔体和第二腔体共同作用，用于吸取LED晶片，由于吸取端的端面的宽度小于预设间距，即小于相邻两个LED晶片的间隙与LED晶片的宽度的和，这样在吸嘴吸取一个LED晶片至晶片基板上时，吸取本体的吸取端与上一个已经安装好的晶片具有间隔，因此不会碰到上一个晶片，因此避免了撞晶，即避免了吸嘴被阻挡下降的行程，因此也避免了待安装的LED晶片悬浮而安装不下去的情况，从而可以保证LED晶片的正常安装，因此保证了产品的良率。附图说明图1为一实施例的用于LED晶片的吸嘴结构示意图；图2为图1所示用于LED晶片的吸嘴的A处局部放大示意图；图3为另一实施例的用于LED晶片的吸嘴结构示意图；图4为图3所示用于LED晶片的吸嘴的B处局部放大示意图；图5为一实施例的LED晶片的安装示意图。附图说明：10、用于Micro-LED晶片的吸嘴；20、LED晶片；30、晶片基板；100、握持本体；110、第一腔体；200、吸取本体；210、第二腔体；220、连接端；230、吸取端；231、吸附口；240、连接部；250、吸取部；300、台阶部。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。在一个实施例中，一种用于LED晶片的吸嘴，用于吸取LED晶片，相邻两个所述LED晶片的间隙与所述LED晶片的宽度的和为预设间距，所述用于LED晶片的吸嘴包括握持本体以及吸取本体，所述握持本体开设有第一腔体；所述吸取本体开设有第二腔体，所述吸取本体具有相对的连接端和吸取端；所述连接端与所述握持本体连接，所述第二腔体与所述第一腔体连通；所述吸取端具有吸取面，所述吸取面开设有与所述第二腔体连通的吸附口；所述吸取端的端面的宽度小于所述预设间距。如图1和图2所示，一实施例的用于Micro-LED晶片的吸嘴10，用于吸取LED晶片，且将所述LED晶片放置于晶片基本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于Micro-LED晶片的吸嘴，用于吸取LED晶片，相邻两个所述LED晶片的间隙与所述LED晶片的宽度的和为预设间距，其特征在于，所述用于LED晶片的吸嘴包括：/n握持本体，所述握持本体开设有第一腔体；以及/n吸取本体，所述吸取本体开设有第二腔体，所述吸取本体具有相对的连接端和吸取端；所述连接端与所述握持本体连接，所述第二腔体与所述第一腔体连通；所述吸取端具有吸取面，所述吸取面开设有与所述第二腔体连通的吸附口；所述吸取端的端面的宽度小于所述预设间距。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于Micro-LED晶片的吸嘴，用于吸取LED晶片，相邻两个所述LED晶片的间隙与所述LED晶片的宽度的和为预设间距，其特征在于，所述用于LED晶片的吸嘴包括：
握持本体，所述握持本体开设有第一腔体；以及
吸取本体，所述吸取本体开设有第二腔体，所述吸取本体具有相对的连接端和吸取端；所述连接端与所述握持本体连接，所述第二腔体与所述第一腔体连通；所述吸取端具有吸取面，所述吸取面开设有与所述第二腔体连通的吸附口；所述吸取端的端面的宽度小于所述预设间距。
2.根据权利要求1所述的用于Micro-LED晶片的吸嘴，其特征在于，所述吸取端的端面的宽度小于所述LED晶片的宽度。
3.根据权利要求2所述的用于Micro-LED晶片的吸嘴，其特征在于，所述吸取端的端面的宽度为0.08mm至0.1mm。
4.根据权利要求1所述的用于Micro-LED晶片的吸嘴，其特征在于，所述吸附口的截面的宽度小于所述LED晶片的宽度。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，周杰，罗国华，赵敏，陈小超，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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