一种二极管芯片焊接定位载具制造技术

技术编号:26811375 阅读:25 留言:0更新日期:2020-12-22 17:46
本实用新型专利技术公开了一种二极管芯片焊接定位载具,上料板和焊接板,上料板下表面均匀设有若干上料孔,上料板上表面均匀设有与上料孔相对应的气孔,每一个气孔均与其相对应的上料孔接通,上料板的上方设有气腔,气腔一侧连接有气管,气管与气泵连接,气腔上方设有握把,上料板下表面的两端还设有定位孔,焊接板上表面均匀设有若干芯片孔,焊接板上表面的两端还设有定位凸台和支撑孔,焊接板的下表面的两端设有与支撑孔相对应的支撑柱,上料孔与芯片孔的位置相对应,本实用新型专利技术结构简单,操作方便,能够将芯片大批量的进行定位,避免了人工焊接产生的各种问题,能够节省劳动力,提高生产效率和加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管芯片焊接定位载具
本技术属于二极管加工
,尤其涉及一种二极管芯片焊接定位载具。
技术介绍
发光二极管是一种半导体组件,被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域,发光二极管,主要由支架、银胶、芯片、金线、环氧树脂等元器件所组成。在生产过程中,需要将芯片与铜引脚焊接,在现有技术中,通常采用将芯片一粒一粒和铜引线进行焊接,人工成本较高,生产效率较低,同时容易出现虚焊漏焊等问题,影响生产质量。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决通常采用将芯片一粒一粒和铜引线进行焊接,人工成本较高,生产效率较低,同时容易出现虚焊漏焊等问题,影响生产质量等问题而提供一种二极管芯片焊接定位载具。采用如下技术方案:包括上料板和焊接板,上料板下表面均匀设有若干上料孔,上料板上表面均匀设有与上料孔相对应的气孔,每一个气孔均与其相对应的上料孔接通,上料板的上方设有气腔,气腔一侧连接有气管,气管与气泵连接,气腔上方设有握把,上料板下表面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管芯片焊接定位载具,其特征在于:包括上料板和焊接板,所述上料板下表面均匀设有若干上料孔,所述上料板上表面均匀设有与所述上料孔相对应的气孔,所述每一个气孔均与其相对应的上料孔接通,所述上料板的上方设有气腔,所述气腔一侧连接有气管,所述气管与气泵连接,所述气腔上方设有握把,所述上料板下表面的两端还设有定位孔,所述焊接板上表面均匀设有若干芯片孔,所述焊接板上表面的两端还设有定位凸台和支撑孔,所述焊接板的下表面的两端设有与所述支撑孔相对应的支撑柱,所述上料孔与所述芯片孔的位置相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种二极管芯片焊接定位载具,其特征在于:包括上料板和焊接板,所述上料板下表面均匀设有若干上料孔,所述上料板上表面均匀设有与所述上料孔相对应的气孔,所述每一个气孔均与其相对应的上料孔接通,所述上料板的上方设有气腔,所述气腔一侧连接有气管,所述气管与气泵连接,所述气腔上方设有握把,所述上料板下表面的两端还设有定位孔,所述焊接板上表面均匀设有若干芯片孔,所述焊接板上表面的两端还设有定位凸台和支撑孔,所述焊接板的下表面的两端设有与所述支撑孔相对应的支撑柱,所述上料孔与所述芯片孔的位置相对应。


2.根据权利要求1所述的一种二极...

【专利技术属性】
技术研发人员:史家兵曹士中胡连修
申请(专利权)人:泗阳县铭鑫电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1