功率转换装置制造方法及图纸

本发明专利技术的功率转换装置的目的在于抑制因安装于基板的电子元器件或连接构件的发热而引起的温度上升，其包括：在沿壳体(10)一侧延长的所述汇流条(60)与所述壳体(10)之间进行热耦合第一热传导构件；在电容器(40)与所述壳体(10)之间进行热耦合的第二热传导构件；以及在半导体元件(50)与所述壳体(10)之间进行热耦合的第三热传导构件，对汇流条(60)、基板(20)、电容器(40)和半导体元件(50)分别进行冷却。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率转换装置
本申请涉及有效地对电子元器件或发热构件进行散热的功率转换装置。
技术介绍
以往，存在如下技术：在冷却电解电容器的情况下，以沿着电解电容器外周的金属壳体的方式设置电容器收纳部，在该电容器收纳部的正下方配置冷却液流路来将电解电容器产生的热导热至电容器收纳部，并进一步从电容器收纳部向冷却液导热来进行冷却(例如，参照专利文献1)。此外，存在如下技术：在安装于电路基板的电子元器件与壳体间涂布散热脂，将电子元器件的发热导热至散热脂，并进一步导热至壳体来向空气中进行散热(例如，参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2016－182031号公报专利文献2：日本专利特开2014－187063号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在上述专利文献1中，电解电容器外周的金属壳体与电容器收纳部之间的间隙对冷却性能有较大影响。例如，由于组装尺寸公差导致在电解电容器的金属壳体与电容器收纳部之间产生空间，从而热阻增加，因此无法设为高效的冷却方法。此外，专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率转换装置，包括：/n支承各结构构件的壳体；固定于该壳体、安装有电子元器件的基板；配置在所述壳体与所述基板之间的电容器；安装在所述壳体上、与所述电容器一起形成电路的多个半导体元件；将所述电容器和所述半导体元件连接至所述基板并供电的汇流条；以及设置在所述壳体的下表面、供冷却所述壳体的冷却液流过的冷却液流路，所述功率转换装置的特征在于，包括：/n第一热传导构件，该第一热传导构件具有沿所述壳体侧延长的散热部，在所述汇流条与所述壳体之间进行热耦合；/n第二热传导构件，该第二热传导构件在所述电容器与所述壳体之间进行热耦合；以及/n第三热传导构件，该第三热传导构件在所述半导体元件与所述壳体之间进...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种功率转换装置，包括：
支承各结构构件的壳体；固定于该壳体、安装有电子元器件的基板；配置在所述壳体与所述基板之间的电容器；安装在所述壳体上、与所述电容器一起形成电路的多个半导体元件；将所述电容器和所述半导体元件连接至所述基板并供电的汇流条；以及设置在所述壳体的下表面、供冷却所述壳体的冷却液流过的冷却液流路，所述功率转换装置的特征在于，包括：
第一热传导构件，该第一热传导构件具有沿所述壳体侧延长的散热部，在所述汇流条与所述壳体之间进行热耦合；
第二热传导构件，该第二热传导构件在所述电容器与所述壳体之间进行热耦合；以及
第三热传导构件，该第三热传导构件在所述半导体元件与所述壳体之间进行热耦合，
对所述汇流条、所述基板、所述电容器和所述半导体元件分别进行冷却。


2.如权利要求1所述的功率转换装置，其特征在于，
所述第一热传导构件与所述第二热传导构件为相同材料。


3.如权利要求1或2所述的功率转换装置，其特征在于，
在至少一处将所述汇流条与所述半导体元件相连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：岸和田优，北村保彦，高桥宏明，松冈尚吾，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP