电连接器及其制造方法技术

一种电连接器及其制造方法，所述电连接器，包括绝缘本体以及若干导电端子。所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及端子槽；所述导电端子包括收容在端子槽内的本体部、自本体部上方延伸的弹性部以及自弹性部上方进一步弯折延伸以与芯片模块对接的接触部，所述弹性部向上倾斜延伸出所述绝缘本体的上表面，所述弹性部设有一贯穿的开槽以及设于所述开槽处的第一料带连接部，进而充分利用了导电端子的空间结构，节省体积，有利于电连接器的小型化。

【技术实现步骤摘要】
电连接器及其制造方法
本专利技术涉及一种电连接器及其制造方法，尤其涉及一种可与芯片模块组装配合的电连接器及其制造方法。
技术介绍
相关现有技术请参中国专利技术专利申请CN102456958A号所公开的一种电连接器，该电连接器用于安装至电路板上并与芯片模块对接配合以进行电性连接。所述电连接器包括绝缘本体及设于绝缘本体上的若干导电端子；所述绝缘本体设有若干端子槽以收容所述导电端子；所述导电端子包括本体部、自本体部一侧弯折延伸并与所述本体部之间形成一夹角的弯折部、自本体部上方弯折延伸的弹性部、自弹性部上方进一步倾斜延伸以与芯片模块对接的接触部以及自弯折部下方延伸以焊接至电路板的焊接部，所述弯折部与本体部收容在端子槽内，所述导电端子自料带裁切形成。然而由于导电端子需另外设置一弯折部以供料带连接，该料带的设置将会增加导电端子的体积以及导电端子之间的间距，不利于电连接器的小型化。另外，所述导电端子在组装至绝缘本体的过程中，导电端子的本体部及弹性部容易与绝缘本体之间进行干涉进而发生弹性变形，不仅不利于组装，也不利于实现自动化操作因此，有必要提供一种改良的电连接器及其制造方法来解决以上的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种节省空间的电连接器及其制造方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块对接配合以进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子；所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；所述导电端子包括收容在端子槽内的本体部、自本体部上方延伸的弹性部以及自弹性部上方进一步弯折延伸以与芯片模块对接的接触部，所述弹性部向上倾斜延伸出所述绝缘本体的上表面，其中，所述弹性部设有一贯穿的开槽以及设于所述开槽处的第一料带连接部。更进一步地，所述第一料带连接部设于所述开槽的下端，所述导电端子自第一料带裁切形成，所述第一料带自所述导电端子弹性部的开槽处冲裁形成，所述第一料带在被裁切前与所述第一料带连接部的上端相连接。更进一步地，所述第一料带连接部的上端与所述绝缘本体的上表面相互齐平。更进一步地，所述开槽沿厚度方向贯穿所述弹性部，并且所述开槽的宽度大于所述接触部的宽度。更进一步地，所述导电端子自第二料带裁切形成，所述导电端子本体部的下方设有用于连接所述第二料带的第二料带连接部。更进一步地，所述导电端子还包括自本体部一侧弯折延伸并与所述本体部之间形成一夹角的弯折部以及自弯折部下方延伸以焊接至电路板的焊接部，所述弯折部收容在所述端子槽内，所述本体部的两侧设有与绝缘本体干涉配合的第一、第二固持片，所述焊接部沿水平方向延伸并位于所述绝缘本体下表面的下方，所述第二料带连接部收容于所述端子槽内并位于所述绝缘本体下表面的上方。为实现上述目的，本专利技术还采用以下技术方案：一种电连接器制造方法，其包括如下步骤：步骤(1)：提供一绝缘本体，所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；步骤(2)：提供若干导电端子，所述导电端子设有本体部、自本体部上方延伸的弹性部以及自弹性部上方进一步弯折延伸的接触部，在所述弹性部处进一步冲裁形成第一料带以及开槽，所述弹性部还包括设于所述开槽处并与第一料带连接的第一料带连接部；步骤(3)：将连接有第一料带的导电端子组装至绝缘本体内，使得所述导电端子的本体部收容在对应的端子槽内；步骤(4)：将连接导电端子的第一料带从所述第一料带连接部处裁切。更进一步地，在所述步骤(4)中，所述第一料带连接部的上端高出所述绝缘本体的上表面。更进一步地，所述电连接器制造方法还包括步骤(5)：用治具进一步向下抵压所述第一料带连接部，以使所述第一料带连接部的上端与所述绝缘本体的上表面相互齐平。更进一步地，在所述步骤(2)中，所述导电端子还连接有第二料带，所述导电端子的本体部下方设有与对应的第二料带相连接的第二料带连接部，在执行步骤(3)之前先将连接导电端子的第二料带从所述第二料带连接部处裁切。与现有技术相比，本专利技术导电端子的弹性部设有一贯穿的开槽以及设于所述开槽处的第一料带连接部，所述开槽使得导电端子可在保证机械性能的同时进一步地加宽所述弹性部，并相应减小相邻端子之间的间距，从而降低整个电连接器的阻抗，将所述第一料带连接部设置在所述所述开槽处，充分利用了导电端子的空间结构，节省体积，有利于电连接器的小型化。【附图说明】图1是本专利技术电连接器中的导电端子同时连接第一、第二料带的立体示意图。图2是图1中将第二料带裁切后的导电端子的立体示意图。图3是图2的导电端子组装至本专利技术电连接器的绝缘本体时的立体示意图。图4是图3中将第一料带裁切后的立体示意图。图5是本专利技术电连接器的导电端子与绝缘本体完成组装后的立体示意图。图6是图5另一角度的立体示意。图7是图5的立体分解示意图。图8是图7中导电端子的立体放大示意图。图9是图7另一角度的立体分解示意图。【主要元件符号说明】电连接器100绝缘本体10端子槽11固持槽111上表面15下表面16导电端子20第一料带201第二料带202凹口203缺口204本体部21第一料带连接部211第一固持片212第二固持片213弯折部22开口221接触部23弹性部24开槽241第二料带连接部242焊接部25如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。请参阅图5-9所示，本专利技术电连接器100用于安装至电路板(未图示)上并与芯片模块(未图示)组装配合以进行电性连接，所述电连接器100包括绝缘本体10以及设于绝缘本体10上以与所述芯片模块电性连接的若干导电端子20。所述绝缘本体10设有相对设置的上、下表面15、16以及若干贯穿该上、下表面15、16的端子槽11，所述端子槽11的一侧设有向上贯穿绝缘本体10上表面的固持槽111。请参阅图5-9所示，所述若干导电端子20呈阵列方式排列，每一导电端子20包括固持在绝缘本体10内的本体部21、自本体部21宽度方向的一侧弯折延伸并与所述本体部21之间形成一夹角的弯折部22、自本体部21上方延伸的弹性部24、自弹性部24上方进一步弯折延伸以与芯片模块对接的接触部23以及自弯折部22下方延伸以焊接至电路板的焊接部25。所述导电端子20沿本体部21的宽度方向排列形成若干排，并沿本体部21的厚度方向排列形成若干列。所述焊接部25沿水平方向弯折延伸并通过焊锡球焊接至电路板上，所述焊接部25位于所述绝缘本体10下表面16的下方。所述弯折部22与本体部21收容在端子槽11内，所述弹性部24向上倾斜延伸出所述绝缘本体10的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块对接配合以进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子；所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；所述导电端子包括收容在端子槽内的本体部、自本体部上方延伸的弹性部以及自弹性部上方进一步弯折延伸以与芯片模块对接的接触部，所述弹性部向上倾斜延伸出所述绝缘本体的上表面，其特征在于：所述弹性部设有一贯穿的开槽以及设于所述开槽处的第一料带连接部。/n

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块对接配合以进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子；所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；所述导电端子包括收容在端子槽内的本体部、自本体部上方延伸的弹性部以及自弹性部上方进一步弯折延伸以与芯片模块对接的接触部，所述弹性部向上倾斜延伸出所述绝缘本体的上表面，其特征在于：所述弹性部设有一贯穿的开槽以及设于所述开槽处的第一料带连接部。


2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一料带连接部设于所述开槽的下端，所述导电端子自第一料带裁切形成，所述第一料带自所述导电端子弹性部的开槽处冲裁形成，所述第一料带在被裁切前与所述第一料带连接部的上端相连接。


3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第一料带连接部的上端与所述绝缘本体的上表面相互齐平。


4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述开槽沿厚度方向贯穿所述弹性部，并且所述开槽的宽度大于所述接触部的宽度。


5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子自第二料带裁切形成，所述导电端子本体部的下方设有用于连接所述第二料带的第二料带连接部。


6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子还包括自本体部一侧弯折延伸并与所述本体部之间形成一夹角的弯折部以及自弯折部下方延伸以焊接至电路板的焊接部，所述弯折部收容在所述端子槽内，所述本体部的两侧设有与绝缘本...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子耀，
申请(专利权)人：富顶精密组件深圳有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44