一种IC芯片插座制造技术

本实用新型专利技术属于集成电路封装技术领域，涉及一种IC芯片插座。本实用新型专利技术包括插座本体，还包括芯片承载台，所述插座本体非芯片引脚插孔的两侧，具有挡板，挡板的垂直高度低于插座本体具有引脚插孔两侧的垂直高度，挡板与具有引脚插孔的两侧使插座本体中形成镂空区域，芯片承载台的中部向下凸起，芯片承载台凸起的部分与插座本体镂空区域契合，且芯片承载台两翼伸展部分的宽度大于挡板的宽度，即芯片承载台与插座本体嵌合后，芯片承载台的两侧向外凸出；芯片承载台与插座本体嵌合后，芯片承载台的顶部表面低于插座本体具有引脚插孔两侧的顶部表面。本实用新型专利技术的方案简化了直插式封装芯片的拔出方式，使得芯片在更换过程中引脚不易受损。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片插座
本技术属于集成电路封装
，涉及一种IC芯片插座。
技术介绍
随着QFN封装技术的流行，采用贴片方式的电子元器件逐渐取代传统的直插式封装，但是相对来说，采用QFN封装的器件虽然具有多种优点，也存在着电路原型制作不方便以及成本增加的问题。直插式封装因其价格低廉，电路原型制作简便等优点，在对整体电路面积并无要求，或者比较低端的电子产品应用场所，仍然具有较为广泛的应用。而在使用直插式封装的芯片时，因为规格都比较统一，为了进一步的简化开发成本，工程师常会采用使用芯片插座，来随时更换芯片的方式，挑选适用性价比更高的产品。芯片插座的使用方法，即是将芯片插座焊接在PCB上，将IC芯片直接插入芯片插座的引脚插孔上，需要替换芯片时，将其拔出换插下一个芯片即可，在电路原型开发阶段非常方便。对于一些具有通用性的产品，甚至可以在一个PCB模板上实现多种产品的开发，只用更换相应的芯片即可。但是在实际应用中，要满足芯片引脚与芯片插座引脚孔的良好电气接触，通常芯片插入芯片插座后，二者是连接得比较紧密的，要将其拔出也是技术活，用力太小拔不出来，用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片插座，包括插座本体(1)，其特征在于，还包括芯片承载台(2)，所述插座本体(1)非芯片引脚插孔的两侧，具有挡板(3)，挡板(3)的垂直高度低于插座本体(1)具有引脚插孔两侧的垂直高度，挡板(3)与具有引脚插孔的两侧使插座本体(1)中形成镂空区域，芯片承载台(2)的中部向下凸起，芯片承载台(2)凸起的部分与插座本体(1)镂空区域契合，且芯片承载台(2)两翼伸展部分的宽度大于挡板(3)的宽度，即芯片承载台(2)与插座本体(1)嵌合后，芯片承载台(2)的两侧向外凸出；芯片承载台(2)与插座本体(1)嵌合后，芯片承载台(2)的顶部表面低于插座本体(1)具有引脚插孔两侧的顶部表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片插座，包括插座本体(1)，其特征在于，还包括芯片承载台(2)，所述插座本体(1)非芯片引脚插孔的两侧，具有挡板(3)，挡板(3)的垂直高度低于插座本体(1)具有引脚插孔两侧的垂直高度，挡板(3)与具有引脚插孔的两侧使插座本体(1)中形成镂空区域，芯片承载台(2)的中部向下凸起，芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国章，
申请(专利权)人：宜宾昌鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51