导电连接结构制造技术

本发明专利技术提供一种导电连接结构，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面，任意相邻的两层所述导电层通过所述凸部相连接。与现有技术相比，该导电连接结构具有制作工艺简单，生产成本低，牢固度高，导电性能好等优点。

【技术实现步骤摘要】
导电连接结构
本专利技术涉及电子元件封装
，尤其涉及一种导电连接结构。
技术介绍
随着电子产品向微型化、高度集成化的方向发展，电子元器件的封装技术与印制电路板的制造技术对互连材料的要求越来越严苛，传统的互连材料已经无法满足环境和技术的需求。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它作为一种新兴电子材料成为传统Sn-Pb焊料的理想替代品且更具竞争力。但是，在使用过程中发现，导电胶不仅存在导电效果不佳的问题，而且还存在连接性能不稳定的问题。为解决上述问题，业界提出了一种柔性连接器，包括依次层叠设置的第一导电层、绝缘层及第二导电层，且第一导电层与第二导电层通过设于绝缘层上的导电孔而连接导通，由此，通过第一导电层、导电孔、第二导电层，电子元件与线路板之间实现电气连接。然而，这种柔性连接器的制备工序复杂，需要耗费大量的时间成本与人力成本——为使第一导电层与第二导电层能够实现电气连接，在制备时，首先需采用机械钻孔、激光钻孔或冲压等方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔，然后还需要对连接孔进行孔金属化形成导电孔。因此，设计一种导电效果好，连接性能稳定，并且制作工艺简单，耗费成本低的互连结构很有必要。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种导电连接结构，该导电连接结构用于线路板的安装连接，具有制作工艺简单，生产成本低，牢固度高，导电性能好等优点。基于此，本专利技术提供了一种导电连接结构，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面；将任意相邻的两层所述导电层分别记为第一导电层和第二导电层，所述第一导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第二导电层的所述起伏面相连接，所述第二导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第一导电层的所述起伏面相连接。作为优选方案，各所述凸部的形状相同或不同，各所述凹部的尺寸相同或不同。作为优选方案，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。作为优选方案，将位于所述导电连接结构最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面同样为所述起伏面。作为优选方案，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的所述凸部隐藏于所述外胶膜层内或伸入所述外胶膜层并暴露出来。作为优选方案，所述外导电层背向所述内胶膜层的所述凸部隐藏于所述外胶膜层内，所述外胶膜层的厚度小于所述凸部的自身高度的平均值。作为优选方案，所述外胶膜层的材质为压敏胶、热固化胶或热塑性胶。作为优选方案，所述凸部的自身高度的范围为0.2至30μm。作为优选方案，所述导电层设有两个或两个以上的所述孔，且各所述孔的形状相同或不同，各所述孔的尺寸相同或不同。作为优选方案，所述起伏面上还设有凸起部，所述凸起部分布于所述凸部和/或所述凹部。作为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。作为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。作为优选方案，所述凸起部的自身高度的范围为0.2至15μm。作为优选方案，位于同一所述起伏面上的所述凸起部设为两个或两个以上，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：一方面，与传统的焊接和粘接相比，本专利技术实施例提供的导电连接结构可通过夹紧于两块线路板之间或线路板与接地金属板之间，并使最外侧的两层导电层分别与两块线路板或线路板和接地金属板相连接，以此来实现两块线路板之间或线路板与接地金属板之间的电路导通，由此不仅可实现线路板的反复拆装，便于线路板的维修，降低电子产品的制造成本，还能够在实现电气连接的同时，保证线路板的安装可靠性。另一方面，与现有的柔性连接器相比，本专利技术提供的导电连接结构在制作时无需孔金属化，只需将两层导电层相向挤压即可，从而制作起来更加的方便快捷，耗费的成本也更低；并且，由于两层导电层之间是通过伸入内胶膜层的凸部而实现电气连接的，因此，本专利技术提供的导电连接结构具有更好的导电效果和更稳定的连接性能；又由于内胶膜层具有一定的弹性和抗变形能力，可起到缓冲的作用，从而，本专利技术提供的导电连接结构在反复拆装时不易发生变形，保证了两块线路板之间或线路板与接地金属板之间电气连接的可靠性。另外，由于导电层设有孔，当该导电连接结构被压紧于两块线路板之间或线路板与接地金属板之间时，内胶膜层的胶会流入导电层的孔内，将相邻的两层导电层紧紧的连接在一起，与此同时，孔在高温时有利于排出内胶膜层中的挥发物，从而避免了内胶膜层产生的气泡分层导致导电层之间出现剥离的问题，进而提高了导电层之间的剥离强度，有效地保证了各层导电层能够牢固的连接在一起。附图说明图1是本专利技术实施例的导电连接结构的横截面示意图；图2是本专利技术实施例的采用三层导电层的导电连接结构的横截面示意图；图3是本专利技术实施例的设有外胶膜层的导电连接结构的横截面示意图；图4是本专利技术实施例的设有凸起部的导电连接结构的横截面示意图；图5是本专利技术实施例的采用双层导电层的导电连接结构的横截面示意图。附图标记说明：1、导电层；1a、第一导电层；1b、第二导电层；101、外导电层；102、内导电层；11、孔；11a第一孔；11b、第二孔；12、凸部；12a、第一凸部；12b、第二凸部；12c、第三凸部；12d、第四凸部；13、凹部；13a、第一凹部；13b、第二凹部；13c、第三凹部；13d、第四凹部；14、凸起部；14a、第一凸起部；14b、第二凸起部；14c、第三凸起部；14d、第四凸起部；2、内胶膜层；3、外胶膜层；3a、第一外胶膜层；3b、第二外胶膜层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供一种导电连接结构，主要包括至少两层导电层1，且其中至少一层导电层1设有贯穿其两侧表面的孔11，任意相邻的两层导电层1之间设有内胶膜层2，导电层1朝向内胶膜层2的表面为具有凸部12和凹部13的起伏面；将任意相邻的两层导电层1分别记为第一导电层1a和第二导电层1b，第一导电层1a的至少一个凸部12伸入该两层导电层1之间的内胶膜层2并与第二导电层1b的起伏面相连接，同样的，第二导电层1b的至少一个凸部12伸入该两层导电层1之间的内胶膜层2并与第一导电层1a的起伏面相连接，也就是说，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电连接结构，其特征在于，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面；/n将任意相邻的两层所述导电层分别记为第一导电层和第二导电层，所述第一导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第二导电层的所述起伏面相连接，所述第二导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第一导电层的所述起伏面相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电连接结构，其特征在于，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面；
将任意相邻的两层所述导电层分别记为第一导电层和第二导电层，所述第一导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第二导电层的所述起伏面相连接，所述第二导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第一导电层的所述起伏面相连接。


2.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，各所述凸部的形状相同或不同，各所述凹部的尺寸相同或不同。


3.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。


4.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，将位于所述导电连接结构最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面同样为所述起伏面。


5.根据权利要求4所述的导电连接结构，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的所述凸部隐藏于所述外胶膜层内或伸入所述外胶膜层并暴露出来。


6.根据权利要求5所述的导电连接结构，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的所述凸部隐藏于所述外胶膜层内，所述外胶膜层的厚度小于所述凸部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44