【技术实现步骤摘要】
一种导电连接结构
本专利技术涉及电子元件封装
，尤其涉及一种导电连接结构。
技术介绍
随着电子产品向微型化、高度集成化的方向发展，电子元器件的封装技术与印制电路板的制造技术对互连材料的要求越来越严苛，传统的互连材料已经无法满足环境和技术的需求。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它作为一种新兴电子材料成为传统Sn-Pb焊料的理想替代品且更具竞争力。但是，在使用过程中发现，导电胶不仅存在导电效果不佳的问题，而且还存在连接性能不稳定的问题。为解决上述问题，业界提出了一种柔性连接器，包括依次层叠设置的第一导电层、绝缘层及第二导电层，且第一导电层与第二导电层通过设于绝缘层上的导电孔而连接导通，由此，通过第一导电层、导电孔、第二导电层，电子元件与线路板之间实现电气连接。然而，这种柔性连接器的制备工序复杂，需要耗费大量的时间成本与人力成本——为使第一导电层与第二导电层能够实现电气连接，在制备时，首先需采用机械钻孔、激光钻孔或冲压等方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔，然后还需要对连接孔进行孔金
【技术保护点】
1.一种导电连接结构，其特征在于，包括至少两层导电层，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面；/n将任意相邻的两层所述导电层分别记为第一导电层和第二导电层，所述第一导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第二导电层的所述起伏面相连接，所述第二导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第一导电层的所述起伏面相连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电连接结构，其特征在于，包括至少两层导电层，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面；
将任意相邻的两层所述导电层分别记为第一导电层和第二导电层，所述第一导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第二导电层的所述起伏面相连接，所述第二导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第一导电层的所述起伏面相连接。
2.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，各所述凸部的形状相同或不同，各所述凹部的尺寸相同或不同。
3.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。
4.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，将位于所述导电连接结构最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面同样为所述起伏面。
5.根据权利要求4所述的导电连接结构，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的所述凸部隐藏于所述外胶膜层内或伸入所述外胶膜层并暴露出来。
6.根据权利要求5所述的导电连接结构，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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