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一种导电连接结构制造技术
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文档序号:26796150
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本发明提供一种导电连接结构,包括至少两层导电层,任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层,所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面,任意相邻的两层所述导电层通过所述凸部相连接。与现有技术相比,该导电连接结构具有制作工艺简单,...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。
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