一种包装机的切割下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及包装机的技术领域，尤其是涉及一种包装机的切割下料装置，其包括第一机架，所述第一机架上转动连接有第一切割轮和位于第一切割轮下方的第二切割轮，第一机架上设置有驱动第一切割轮和第二切割轮转动的驱动装置，所述第一切割轮上设置有第一凸块，所述第一凸块上设置有第一刀片；所述第二切割轮上设置有第二凸块；所述第一机架上设置有将被包装袋包裹的物品输送至第一切割轮和第二切割轮之间的传送带，所述第一刀片伸出第一凸块的一端设置有第一锯齿段。本实用新型专利技术通过刀片锯齿段的设置使消费者在购买后使用时无需借助其他的剪切设备将物品包装袋打开，使操作方便简单。

【技术实现步骤摘要】
一种包装机的切割下料装置
本技术涉及包装机的
，尤其是涉及一种包装机的切割下料装置。
技术介绍
包装机是一种可对食品或药品实施包装的专用设备。传统的包装机主要由输送平台、依次设于输送平台上的包装袋自动加工装置及对完成包装包装袋实施封袋及切断的封袋切割装置组成。目前，市场上出现了能有效清除各种油垢、糖渍、面粉及蛋白质等物质的洗碗片，在制造洗碗片后需要对洗碗片进行包装，方便后续运输及出售。授权公告号为CN203612238U的中国技术专利公开了一种棒糖袋式包装机，将棒糖放置在手工放糖机构上，然后通过链条输送带将棒糖夹住输送，通过包装纸放卷装置放包装纸再用覆纸器将包装纸覆在棒糖上，经过包装纸夹纸输送装置送至制袋机构进行制袋，再通过包装纸热封扭结机构进行包装袋的扭结并热封，完成异形棒糖的包装，整个装置通过电气控制系统控制。通过这样的方式，实现了异形棒糖的全自动包装，节约了人力物力，提高了棒糖包装的效率，同时包装后的棒糖外观美观，且整个包装过程卫生安全。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：经过该包装机生产的物品包装袋侧边上未设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包装机的切割下料装置，包括第一机架（1），所述第一机架（1）上转动连接有第一切割轮（13）和第二切割轮（12），所述第二切割轮（12）位于第一切割轮（13）下方，所述第一机架（1）上设置有驱动第一切割轮（13）和第二切割轮（12）转动的驱动装置（3），所述第一切割轮（13）上设置有第一凸块（2），所述第一凸块（2）上设置有第一刀片（4）；所述第二切割轮（12）上设置有第二凸块（121）；所述第一机架（1）上设置有将被包装袋包裹的物品输送至第一切割轮（13）和第二切割轮（12）之间的传送带（11），其特征在于：所述第一刀片（4）伸出第一凸块（2）的一端设置有第一锯齿段（41）。/n

【技术特征摘要】
1.一种包装机的切割下料装置，包括第一机架（1），所述第一机架（1）上转动连接有第一切割轮（13）和第二切割轮（12），所述第二切割轮（12）位于第一切割轮（13）下方，所述第一机架（1）上设置有驱动第一切割轮（13）和第二切割轮（12）转动的驱动装置（3），所述第一切割轮（13）上设置有第一凸块（2），所述第一凸块（2）上设置有第一刀片（4）；所述第二切割轮（12）上设置有第二凸块（121）；所述第一机架（1）上设置有将被包装袋包裹的物品输送至第一切割轮（13）和第二切割轮（12）之间的传送带（11），其特征在于：所述第一刀片（4）伸出第一凸块（2）的一端设置有第一锯齿段（41）。


2.根据权利要求1所述的一种包装机的切割下料装置，其特征在于：所述第一凸块（2）上设置有沿第一切割轮（13）径向设置的凹槽（22），所述第一刀片（4）插接于凹槽（22）内，所述第一凸块（2）上设置有将第一刀片（4）定位于第一凸块（2）上的第一定位组件（5）。


3.根据权利要求2所述的一种包装机的切割下料装置，其特征在于：所述第一定位组件（5）包括紧固螺钉（51）和第一螺纹孔（52），所述第一凸块（2）侧壁上开设有第一穿孔（25），所述第一螺纹孔（52）开设于第一刀片（4）侧壁上，所述紧固螺钉（51）穿过第一穿孔（25）后与第一螺纹孔（52）螺纹连接。


4.根据权利要求2所述的一种包装机的切割下料装置，其特征在于：所述第一凸块（2）上设置有第二定位组件（6），所述第二定位组件（6）包括定位块（61）和弹簧（62），所述凹槽（22）侧壁上开设有安装槽（23），所述定位块（61）沿安装槽（23）深度方向滑移连接于安装槽（23）内，所述弹簧（62）一端与安装槽（23）槽底抵接、另一端与定位块（61）靠近安装槽（23）槽底的一端抵接；所述第一刀片（4）侧壁上开设有连接槽（42），所述定位块（61）与连接槽（42）插接配合；所述第一凸块（2）侧壁上开设有第一滑槽（24）...

【专利技术属性】
技术研发人员：马小明，厉定，徐波，梁立松，
申请(专利权)人：浙江美生日化用品有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33