一种晶圆的检测装置及其检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及了晶圆生产加工领域，具体的是一种晶圆的检测装置及其检测方法，其中墨滴调整单元包括基盘、喷墨回收结构和喷墨单元切换机构，基盘用于承载喷墨单元喷射的墨滴，喷墨回收结构用于对基盘上的墨滴进行回收，喷墨单元切换机构用于切换不同的喷墨单元，以对晶圆进行连续性检测，避免了现有技术需要将基盘单独取下来进行清洗的缺陷，减少操作步骤，提高运行效率。本发明专利技术的有益效果在于：能够在喷墨单元喷墨异常时及时对喷墨单元进行切换，对喷墨单元进行调整时无需停止对晶圆的检测，提高晶圆检测和标记的连续性和可靠性；另外，喷墨回收结构能够对基盘上的墨滴进行快速清理，从而方便对喷墨单元的喷墨效果进行调整。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的检测装置及其检测方法
本专利技术涉及了晶圆生产加工领域，具体的是一种晶圆的检测装置及其检测方法。
技术介绍
在半导体工艺中，随着晶圆尺寸的增大及元器件尺寸的缩小，一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的晶粒。由于工艺设计、制造及材料本身的特性，最终完成的晶圆通常含有部分缺陷晶粒。因此，在半导体制作工艺的后端工艺中，通常还会利用测试机台来测试晶圆上的每一个晶粒，以确保出厂的每一个晶粒的电气特性与效能符合设计规格。在测试的过程中，如果发现缺陷晶粒则需要标记。现有技术中对缺陷晶粒进行标记的方法主要有三种，包括用墨水喷涂在缺陷晶粒上、用电子枪或激光使缺陷晶粒产生刻痕、或用计算机记录整片晶圆上正常晶粒及缺陷晶粒的位置从而获得晶圆缺陷图表。利用电子枪或激光生成的标记不容易有肉眼直接判断，只能依靠机器来辨别，应用范围较窄，成本较高。而利用计算机记录整片晶圆上正常晶粒及缺陷晶粒的位置时，由于不同晶圆具有不同的晶圆缺陷图表，计算机内存储的晶圆缺陷图表可能无法准确地对应于实际晶圆，且计算机内存储的晶圆缺陷图表可能遗失或损坏(因计算机操作不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的检测装置，用于对放置在载物台上的晶圆进行检测和标记，其特征在于，包括：/n晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；/n喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；/n墨滴调整单元，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；/n墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格；/n所述墨滴调整单元包括基盘、喷墨...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的检测装置，用于对放置在载物台上的晶圆进行检测和标记，其特征在于，包括：
晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；
喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；
墨滴调整单元，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；
墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格；
所述墨滴调整单元包括基盘、喷墨回收结构和喷墨单元切换机构，所述基盘用于承载喷墨单元喷射的墨滴，所述喷墨回收结构用于对基盘上的墨滴进行回收，所述喷墨单元切换机构用于切换不同的喷墨单元，以对晶圆进行连续性检测。


2.根据权利要求1所述的晶圆的检测装置，其特征在于，所述喷墨回收结构包括负压风机，负压腔、收集腔和连接在所述收集腔上的软管，所述软管设置于所述基盘的侧面，所述负压风机和所述收集腔均设置在所述负压腔中，所述软管与所述收集腔连通。


3.根据权利要求1所述的晶圆的检测装置，其特征在于，所述喷墨单元切换机构包括环形导轨和沿所述环形导轨滑动的滑块，所述喷墨单元连接在所述滑块上，所述环形导轨被定义有用于对晶圆进行喷墨的喷墨区、用于对喷墨单元进行检测的检测区和用于对喷墨单元进行更换的维修区，所述喷墨单元可拆卸式连接在所述滑块上。


4.根据权利要求3所述的晶圆的检测装置，其特征在于，所述墨滴检测单元包括摄像头和墨滴尺寸检测模块，所述摄像头位于晶圆检测装置内用于拍摄喷涂于墨滴调整单元或晶圆表面的墨滴，所述墨滴尺寸检测模块利用摄像头拍摄到的墨滴判断墨滴尺寸是否符合规格。


5.根据权利要求1所述的晶圆的检测装置，其特征在于，所述基盘为金属基盘、半导体基...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍建忠，朱万杰，
申请(专利权)人：苏州思达优科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32