【技术实现步骤摘要】
一种耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法
本专利技术是一种耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法,属于材料表面处理
技术介绍
未来先进光电器件朝着柔性化、智能化、可靠性方向发展,对于无机与有机复合的光电复合膜层提出了越来越高的要求,期望具有优异的光电性能,并可以在湿热双重环境下可靠工作。热敏感聚合物衬底上采用低温磁控溅射方法制备的透明导电膜因其缺陷通道多,使得氧化物/金属/氧化物复合膜的耐受湿热环境性差,易腐蚀脱落,严重制约其应用。低温生长氧化物/金属/氧化物透明导电膜存在复合膜缺陷较多,易于腐蚀。
技术实现思路
本专利技术正是针对上述现有技术中存在的不足而设计提供了一种耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法,本专利技术的目的是要解决现有在热敏感衬底上磁控溅射沉积三明治多层透明导电薄膜疏松、缺陷多、湿热环境后光电性能恶化以及薄膜腐蚀脱落的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:该种耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法,该种透明导电复合膜采用低温磁控溅射方法制备,其特征在于:该种复合膜从衬底1以上依次为氧化物强化薄膜层Ⅰ2、半金属过渡层Ⅰ3、金属层4、半金属过渡层Ⅱ5、氧化物强化薄膜层Ⅱ6,氧化物强化薄膜层Ⅰ2、半金属过渡层Ⅰ3与半金属过渡层Ⅱ5、氧化物强化薄膜层Ⅱ6以金属层4为中间层形成对称结构,沉积氧化物强化薄膜层采用逐层等离子体辅助强化的方法沉积,在沉积过程中,在等离子不断体轰击氧化物强化薄膜层时,通入氧气使氧化物强化薄膜层表面氧化,使氧化物薄膜 ...
【技术保护点】
1.一种耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法,该种透明导电复合膜采用低温磁控溅射方法制备,其特征在于:该种复合膜从衬底(1)以上依次为氧化物强化薄膜层Ⅰ(2)、半金属过渡层Ⅰ(3)、金属层(4)、半金属过渡层Ⅱ(5)、氧化物强化薄膜层Ⅱ(6),氧化物强化薄膜层Ⅰ(2)、半金属过渡层Ⅰ(3)与半金属过渡层Ⅱ(5)、氧化物强化薄膜层Ⅱ(6)以金属层(4)为中间层形成对称结构,沉积氧化物强化薄膜层采用逐层等离子体辅助强化的方法沉积,在沉积过程中,在等离子体不断轰击氧化物强化薄膜层时,通入氧气使氧化物强化薄膜层表面氧化,使氧化物薄膜得到强化并趋于氧稳定性结晶态;/n沉积氧化物强化薄膜层和半金属过渡层的靶材包括半导体氧化物靶材、非氧化物靶材和金属靶材。/n
【技术特征摘要】
1.一种耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法,该种透明导电复合膜采用低温磁控溅射方法制备,其特征在于:该种复合膜从衬底(1)以上依次为氧化物强化薄膜层Ⅰ(2)、半金属过渡层Ⅰ(3)、金属层(4)、半金属过渡层Ⅱ(5)、氧化物强化薄膜层Ⅱ(6),氧化物强化薄膜层Ⅰ(2)、半金属过渡层Ⅰ(3)与半金属过渡层Ⅱ(5)、氧化物强化薄膜层Ⅱ(6)以金属层(4)为中间层形成对称结构,沉积氧化物强化薄膜层采用逐层等离子体辅助强化的方法沉积,在沉积过程中,在等离子体不断轰击氧化物强化薄膜层时,通入氧气使氧化物强化薄膜层表面氧化,使氧化物薄膜得到强化并趋于氧稳定性结晶态;
沉积氧化物强化薄膜层和半金属过渡层的靶材包括半导体氧化物靶材、非氧化物靶材和金属靶材。
2.根据权利要求1所述的耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法,其特征在于:用半导体氧化物靶材沉积氧化物强化薄膜层和半金属过渡层的材料包括ITO、IZO、AZO、FTO。
3.根据权利要求1所述的耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法,其特征在于:用非氧化物靶材沉积氧化物强化薄膜层和半金属过渡层的材料包括ZnS。
4.根据权利要求1所述的耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法,其特征在于:用金属靶材和半金属过渡层的材料包括In、Sn合金靶、In靶、Y靶、Al、Zn、Zr。
5.根据权利要求1所述的耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法,其特征在于:沉积金属层(4)的金属靶材为Ag、Cu、Al、Fe、Mn、Gr、Zn、In。
6.根据权利要求1所述的耐湿热的低温强化透明导电复合膜的制备方法,其特征在于:该方法的步骤如下:
步骤一、将衬底(1)用丙酮、石油醚以及去油剂溶液超声波清洗5min~120min,再用无水乙醇清洗5min~120min,最后用去离子水清洗5min~30min后用洁净的空气吹干表面残余的水汽,然后将衬底(1)置于磁控溅射真空仓内的样品台上,通过真空泵将真空仓内抽成真空,使真空仓内压强达到2.0×10-4Pa~9.9×10-...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷沛,颜悦,霍钟祺,钟艳莉,张旋,纪建超,潘兴浩,李佳明,
申请(专利权)人:中国航发北京航空材料研究院,
类型:发明
国别省市:北京;11
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