光电子组件中的对准方法技术

本发明专利技术涉及一种在光电子组件（１０、７００）中形成对准特征（２００、３００）的方法，所述对准特征（２００、３００）能够使在组件外部的另一个部件例如光纤（８０）与组件（１０、７００）内的装置（４０、４００）对准并且无需与装置（４０、４００）相连。所述方法包括利用装置（４０、４００）为其可用于对准外部部件的自身对准特征限定一个位置，从而使部件（８０）与装置（４０、４００）对准。当装置（４０）是一个发射装置时，由其发射的辐射用于刻划一个用于对准特征的位置。当所述装置（４００）是一个检测装置时，利用装置（５００）限定特征，装置（５００）的辐射束响应于来自于装置（４００）的输出被引导以刻划一个用于对准特征的位置。对准特征的位置首先可被限定在能够对来自于装置（４０）或者装置（５００）的辐射作出响应的层组（１００）中，接着利用蚀刻方法将其从层组（１００）转移到组件（１０、７００）的壁（７０）中以在其中提供一个凹槽，所述外部部件（８０）可被设置在所述凹槽中以与装置（４０、４００）对准。本发明专利技术涉及一种在光电子组件（１０、７００）中形成对准特征（２００、３００）的方法，所述对准特征（２００、３００）能够使在组件外部的另一个部件例如光纤（８０）与组件（１０、７００）内的组件（４０、４００）对准并且无需与装置（４０、４００）相连。所述方法包括利用组件（４０、４００）为其可对准外部部件的自身对准特征限定一个位置，从而使部件（８０）与装置（４０、４００）对准。当装置（４０）是一个发射装置时，由其发射的辐射用于刻划一个用于对准特征的位置。当所述装置（４００）是一个检测装置时，利用装置（５００）限定特征，装置（５００）的辐射束响应于来自于装置（４００）的输出而被引导以刻划一个用于对准特征的位置。对准特征的位置首先可被限定在能够对来自于装置（４０）或者装置（５００）的辐射作出响应的层组（１００）中，接着利用蚀刻方法将其从层组（１００）转移到组件（１０、７００）的壁（７０）中以在其中提供一个凹槽，所述外部部件（８０）可被设置在所述凹槽中以与装置（４０、４００）对准。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在光电子组件中对准的方法，特别(但非排他地)涉及一种在光电子组件中形成对准特征的方法，其中所述对准特征能够使另一个部件(例如光纤)与组件内的装置对准。通常，一种微型制造的光电子装置(例如一种单芯片光检测器或者激光源装置)被密封地封装在相关的密封包内以使其受到保护。用于将电磁辐射传送到该装置或者传送来自于该装置电磁辐射的光纤与所述包相连并且透过所述包以与该装置直接接触。或者，光纤透过所述包与远程对准，一个辅助结构与所述装置实际连接并且接收光纤的一端，从而使光纤与所述装置对准。当光纤是一个具有直径约为几个微米的相关芯部的单模光纤时光纤与所述装置的对准通常是特别难以实现的。当所述装置是一种III-V混合装置(例如一种砷化稼铟激光源)时，光纤与该装置的对准可能是关键的；约为0.1微米的对准误差能够对该装置与光纤的接合效果造成不良影响。在光纤支撑在该装置是上的情况下还存在机械稳定性问题；在该装置与光纤之间的相对移动达到数十纳米就会对从所述装置到光纤中的传送效果或者所述装置对于引入光纤辐射的检测效果造成不良影响。已有许多有助于使光纤与相关装置对准的常规技术方案。在第一种常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电子组件（１０）中的对准方法，所述组件包括一个或多个光电子装置（４０、４００）和用于使所述一个或多个光电子装置（４０、４００）与在组件（１０）外部的一个或多个相应的光电子部件（８０、８５）相连接的界面连接装置（７０），所述方法的特征在于，它包括下列步骤：（ａ）确定与所述一个或多个光电子装置对应或由所述一个或多个光电子装置向其发射的所述界面连接装置（７０）的一个或多个区域（６５），从而使所述一个或多个区域（６５）被刻划出来以便于加工；（ｂ）加工组件（１０）以在所述 一个或多个区域（６５）处形成一个或多个对准特征（２００、３００），所述一个或多个对准特征（２００、３００）可用于...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗里德里克兰德尔，
申请(专利权)人：布克哈姆技术公共有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]