具有芯片级精确对位的光学器件制造技术

光学组件及其制造方法，其中有源光学器件能够相对于基片和耦合器定位。该结构包括带有电触点垫片和对位垫片的基片，其对位垫片有精确对位的通孔用于至少一根光纤。这些光纤由一外套（１２）或耦合器支承，该外套或耦合器有相对于基片（３０）中的通孔（３４、３６）及光纤（２４）精确定位的对位针（１４，１６）。一个模片或有源光学器件（３２）具有一个或多个有源光学元件（３５）在其模片第一表面上，以及电触点（３７）在其模片第二表面（３１）上，该模片或有源光学器件（３２）与基片的电垫片及有源光学元件对位。该方法包括的步骤有一次完成研磨进入金属垫片的对位针和研磨光纤，然后使用导体粘合液的表面张力使有源光学器件和光纤对位。然后这些光纤被结合。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及有源光学器件。传统的芯片与光学器件的连接技术往往是要花费大量劳动而且不容易准确。这大部分是由于这些部件以及它们的接口尺寸极小，以及由于这些部件互连所需要的大量制造和装配步骤。在关于“光电子器件的精确对位”的美国专利5,857,049号(1999年1月5日授予Beranek等)中显示了一个光电子模块，它与光纤精确地对位。该模块通过焊料连接到支承在基座上的光纤上，并使用熔融焊料的表面张力使各部件的连接自对位。在关于“通过边缘金属化使芯片层叠”的美国专利5,818,107号(1998年10月6日授予Pierson等)中，展示了一个集成电路组件，其中通过把集成电路芯片形成于芯片叠层中并焊接在一个基片上，实现了增强的机械可靠性和电可靠性。金属化特征和焊接材料的厚度提供了芯片之间的一个远距离，它允许改善热扩散。在关于“集成光学电路组件和方法”的美国专利5,790,730号(1998年8月4日授予Kravitz等)中，显示了用于封装具有多个微透镜的集成光学电路的结构和方法。表面光栅形成光学电路和微透镜之间的通道。利用多个焊料凸起接头中熔融焊料的表面张力实现配准图案的对位。在关于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学组件，包含：带有基片对位垫片的基片、有正面和背面的有源光学器件、至少一个有源光学元件以及在其中有至少一个被对位光纤的光学耦合器，所述基片、所述有源光学器件以及所述耦合器被光学对位和结合在一起以形成所述光学组件，所述有源光学器件在其背面上与所述基片对位垫片对位并与其结合，以使至少一个有源光学元件与所述基片对位垫片以及所述耦合器的至少一个光纤光学对位，并且该有源光学器件在其正面对位和结合到所述耦合器，所述对位部分地由放置在所述耦合器、有源光学器件以及基片之间的液体粘合剂的表面张力来实现。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：B占，R霍尔，HT林，J舍曼，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]