光通信模块、光通信装置、及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种产品可靠性高，小型低价的光通信模块。该光通信模块包括：其上具有可插拔光纤的通孔（２）的衬底（１）、被配置在所述衬底（１）的单侧面上，用于覆盖所述通孔（２）的透光树脂膜（６）、在透光树脂膜上印制了图案的导体膜（７）、以及连接到所述导体膜（７）上，以通孔（２）为基准定位，设置在所述通孔（２）上，能够穿过通孔（２）进行光的接收或发送，并根据需要可用密封材料进行封装的光元件（３）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光发送机、光接收机、及光收发机等光通信模块及其制造方法，尤其涉及产品的可靠性高、小型低价的光通信模块及其制造方法。
技术介绍
光通信系统的基本构架，是将电信号转换成光信号的发光元件，和将光信号转换成电信号的光接收元件之间用光纤连接。为了使这种作为发光元件及光接收元件等的光元件和光纤能够装拆或者插拔，采用了使光元件和光纤形成光学连接的光通信模块(连接器)。现有的光通信模块通常采用罐封装方式来做成发光元件的标准部件，罐封装通过金属端子(管脚)与发送驱动发光元件的输入信号的外部电路连接的同时，被固定在印刷电路板上。另外，发光元件和光纤，例如通过球透镜实现光耦合，采用发光元件的出射光借助球透镜，入射到由模块的套管部分定位的光纤上的方式。但是，在这些现有的方式中，由于是使用罐封装，是通过金属管脚与外部电路连接的，因此，小型化受到了局限。另外，由于零部件数量多，制造步骤多，同时各部件的定位调整需要时间，而有增加制造成本的趋势。人们为了解决这些技术课题，探讨了各种方法。例如，在专利文献1(日本专利第2000-349307号公告)中公开了一种光通信模块，其具有可插入光纤的通孔，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光通信模块，包括：具有可插拔光纤的通孔的衬底；被配置在所述衬底的单侧面上，用于覆盖所述通孔的透光树脂膜；在所述透光树脂膜上印刷了图案的导体膜；以及由所述导体膜连接，以所述通孔为基准定位，设置在所述通孔上， 能够穿过所述通孔进行光的接收或发送的光元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫前章，长坂公夫，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]